Informe de análisis de tamaño, participación y tendencias del mercado mundial de compuestos de encapsulado y encapsulado: descripción general de la industria y pronóstico hasta 2031

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Informe de análisis de tamaño, participación y tendencias del mercado mundial de compuestos de encapsulado y encapsulado: descripción general de la industria y pronóstico hasta 2031

  • Chemical and Materials
  • Upcoming Report
  • Sep 2024
  • Global
  • 350 Páginas
  • Número de tablas: 220
  • Número de figuras: 60

Global Potting And Encapsulating Compounds Market

Tamaño del mercado en miles de millones de dólares

Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) :  % Diagram

Diagram Período de pronóstico
2024 –2031
Diagram Tamaño del mercado (año base)
USD 3.47 Billion
Diagram Tamaño del mercado (año de pronóstico)
USD 5.13 Billion
Diagram Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR)
%
Diagram Jugadoras de los principales mercados
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>Segmentación del mercado global de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento, por tipo (epoxi, poliuretano, silicona, sistema de poliéster, poliamida, poliolefina y otros), tipo de sustrato (vidrio, metal, cerámica y otros), función (aislamiento eléctrico, disipación de calor, protección contra la corrosión, resistencia a los golpes, protección química y otros), técnica de curado (curado a temperatura ambiente, curado a alta temperatura o térmicamente y curado por UV), canal de distribución (fuera de línea y en línea), aplicación (electrónica y electricidad), usuario final (transporte, consumo, electrónica, energía y potencia, telecomunicaciones, atención médica y otros) - Tendencias de la industria y pronóstico hasta 2031.

Mercado de compuestos para encapsulamiento y encapsulamiento

Análisis del mercado de compuestos para encapsulamiento y encapsulamiento

El mercado de compuestos para encapsulado y encapsulado ha experimentado avances significativos en los últimos años, impulsados ​​por innovaciones en materiales y tecnologías de procesamiento. Los métodos modernos incluyen el desarrollo de compuestos avanzados de epoxi , silicona y poliuretano que ofrecen una mejor conductividad térmica, aislamiento eléctrico y resistencia química. Por ejemplo, la introducción de tecnologías de nanorrelleno mejora las propiedades térmicas y mecánicas de estos compuestos, haciéndolos adecuados para aplicaciones más exigentes.

Un avance tecnológico clave es el uso de formulaciones de baja viscosidad, que permiten un mejor flujo y una encapsulación completa de componentes electrónicos complejos. Además, la adopción de sistemas de dosificación automatizados ha aumentado la precisión y la eficiencia en la aplicación, reduciendo los costos de producción y mejorando la consistencia.

El crecimiento del mercado de compuestos para encapsulado y encapsulado se ve impulsado por la creciente demanda de las industrias electrónica, automotriz y aeroespacial. A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más compactos y sofisticados, la necesidad de una protección confiable contra los factores ambientales impulsa la demanda de estos materiales avanzados. Se espera que esta tendencia continúe, lo que respaldará la expansión constante del mercado.

Tamaño del mercado de compuestos para encapsulamiento y encapsulamiento

El tamaño del mercado global de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento se valoró en USD 3.47 mil millones en 2023 y se proyecta que alcance los USD 5.13 mil millones para 2031, con una CAGR del 5.00% durante el período de pronóstico de 2024 a 2031. Además de la información sobre escenarios de mercado como valor de mercado, tasa de crecimiento, segmentación, cobertura geográfica y actores principales, los informes de mercado seleccionados por Data Bridge Market Research también incluyen análisis de importación y exportación, descripción general de la capacidad de producción, análisis de consumo de producción, análisis de tendencias de precios, escenario de cambio climático, análisis de la cadena de suministro, análisis de la cadena de valor, descripción general de materias primas / consumibles, criterios de selección de proveedores, análisis PESTLE, análisis de Porter y marco regulatorio.

Tendencias del mercado de compuestos para encapsulamiento y encapsulamiento

“Aumento de la demanda de productos electrónicos avanzados”

Una tendencia específica que impulsa el crecimiento del mercado de compuestos de encapsulado y encapsulado es el aumento de la demanda de electrónica avanzada, en particular en los sectores de la automoción y la electrónica de consumo. A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más complejos y esenciales, aumenta la necesidad de una protección eficaz contra factores ambientales, como la humedad y las temperaturas extremas. Los compuestos de encapsulado y encapsulado son cruciales para proteger estos componentes. Por ejemplo, el cambio de la industria automotriz hacia los vehículos eléctricos (VE) y los sistemas autónomos ha llevado a un mayor uso de estos compuestos para proteger sistemas electrónicos sensibles. Esta tendencia garantiza la fiabilidad y la durabilidad, lo que impulsa un crecimiento significativo del mercado.

Alcance del informe y segmentación del mercado de compuestos de encapsulado y encapsulado

Atributos

Perspectivas clave del mercado de compuestos para encapsulamiento y encapsulamiento

Segmentos cubiertos

  • Por tipo: Epoxi, poliuretano, silicona , sistema de poliéster, poliamida , poliolefina y otros
  • Por tipo de sustrato: vidrio, metal, cerámica y otros
  •  Por función: aislamiento eléctrico, disipación de calor, protección contra la corrosión, resistencia a los golpes, protección química y otros
  • Por técnica de curado: curado a temperatura ambiente, curado a alta temperatura o térmico y curado por UV
  •  Por canal de distribución: offline y online
  •  Por aplicación: Electrónica y electricidad
  • Por usuario final: transporte, consumo, electrónica, energía y electricidad, telecomunicaciones, atención sanitaria y otros

Países cubiertos

EE. UU., Canadá y México en América del Norte, Alemania, Francia, Reino Unido, Países Bajos, Suiza, Bélgica, Rusia, Italia, España, Turquía, Resto de Europa en Europa, China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Malasia, Australia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico (APAC) en Asia-Pacífico (APAC), Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Sudáfrica, Egipto, Israel, Resto de Medio Oriente y África (MEA) como parte de Medio Oriente y África (MEA), Brasil, Argentina y Resto de América del Sur como parte de América del Sur

Actores clave del mercado

3M (EE. UU.), DuPont (EE. UU.), PARKER HANNIFIN CORP (EE. UU.), Momentive (EE. UU.), Henkel AG and Co. KgaA (Alemania), Solvay (Bélgica), Avantor, Inc. (EE. UU.), ELANTAS (Alemania), Electrolube (Reino Unido), Epoxies, Etc. (EE. UU.), Dymax (EE. UU.), Master Bond Inc. (EE. UU.), Owens Corning (EE. UU.), DELO (EE. UU.), RBC Industries, Inc. (EE. UU.), Hernon Manufacturing (EE. UU.), ITW Performance Polymers (EE. UU.), Creative Materials (EE. UU.), United Resin, Inc. (EE. UU.), Epic Resins (EE. UU.)

Oportunidades de mercado

  • Demanda creciente de una vida útil mejorada de los productos
  • Mayor atención a la miniaturización de la electrónica

Conjuntos de información de datos de valor añadido

Además de la información sobre escenarios de mercado como valor de mercado, tasa de crecimiento, segmentación, cobertura geográfica y actores principales, los informes de mercado seleccionados por Data Bridge Market Research también incluyen análisis de importación y exportación, descripción general de la capacidad de producción, análisis de consumo de producción, análisis de tendencias de precios, escenario de cambio climático, análisis de la cadena de suministro, análisis de la cadena de valor, descripción general de materias primas/consumibles, criterios de selección de proveedores, análisis PESTLE, análisis de Porter y marco regulatorio.

Definición del mercado de compuestos para encapsulamiento y encapsulamiento

Los compuestos de encapsulado y encapsulado son materiales que se utilizan para proteger componentes y conjuntos electrónicos. El encapsulado consiste en encapsular piezas electrónicas en una sustancia sólida o en forma de gel para protegerlas de factores ambientales como la humedad, el polvo y la vibración. El encapsulado es similar, pero normalmente implica un revestimiento protector que se adapta a la forma del componente. Estos compuestos mejoran la durabilidad, la gestión térmica y el aislamiento eléctrico, lo que garantiza la fiabilidad y el rendimiento a largo plazo. Se utilizan habitualmente en industrias como la automovilística, la aeroespacial y la electrónica de consumo para aumentar la vida útil y la robustez de los componentes sensibles.

Dinámica del mercado de compuestos para encapsulamiento y encapsulamiento

Conductores

  • Aumento del gasto en el sector aeroespacial y de defensa

Los sectores aeroespacial y de defensa demandan cada vez más compuestos de encapsulado y encapsulado para proteger los componentes electrónicos sensibles de temperaturas extremas, vibraciones y humedad. Por ejemplo, la NASA utiliza materiales de encapsulado avanzados en naves espaciales para garantizar la fiabilidad y el rendimiento en el espacio. Este aumento del gasto en componentes de alto rendimiento impulsa el crecimiento del mercado, ya que los materiales duraderos y de alta calidad son esenciales para las exigentes condiciones que se dan en las aplicaciones aeroespaciales y de defensa.

  • Innovaciones tecnológicas en materiales de encapsulado

Las innovaciones en materiales de encapsulado, como las resinas epoxi de alto rendimiento y los compuestos avanzados a base de silicona, mejoran significativamente la protección y la durabilidad. Por ejemplo, las nuevas resinas epoxi ofrecen una estabilidad térmica y una resistencia química superiores, ideales para entornos de alto estrés, como las aplicaciones aeroespaciales y automotrices. Estos avances mejoran la confiabilidad y la vida útil de los componentes electrónicos, lo que impulsa una mayor adopción y crecimiento en el mercado de compuestos de encapsulado y encapsulado.

Oportunidades

  • Demanda creciente de una vida útil mejorada de los productos

El énfasis en prolongar la vida útil de los productos electrónicos y eléctricos impulsa la demanda de soluciones avanzadas de encapsulado y encapsulado. Por ejemplo, en el sector automotriz, los componentes electrónicos duraderos de los vehículos requieren recubrimientos protectores para soportar condiciones extremas. Este enfoque en la durabilidad y la confiabilidad abre oportunidades para que los fabricantes innoven y proporcionen materiales de encapsulado mejorados, lo que impulsa el crecimiento del mercado.

  • Mayor atención a la miniaturización de la electrónica

As electronic devices become more compact, there is a rising need for advanced potting and encapsulating materials that offer protection in increasingly confined spaces. This trend drives market innovation and demand, as manufacturers seek solutions to safeguard delicate components without compromising on performance. For instance, advancements in silicone-based encapsulants enable protection of miniature electronic assemblies in smartphones and wearables, creating substantial market opportunities.

 Restraints/Challenges

  • High Raw Material Costs

High raw material costs, including resins and hardeners, are a significant challenge for the potting and encapsulating compounds market. Fluctuations in these prices can substantially impact the overall cost of the compounds, making them less affordable, particularly for manufacturers with tight margins. This price volatility can constrain market growth by increasing production expenses and limiting the financial feasibility of using these compounds in various applications.

  • Complex Manufacturing Processes

The production of potting and encapsulating compounds involves complex processes requiring precise control and specialized equipment. This complexity results in higher manufacturing costs and longer production times. Additionally, maintaining consistent quality and performance adds to operational challenges. These factors contribute to increased expenses and inefficiencies, which can hinder market growth by limiting the affordability and scalability of these compounds.

This market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Impact and Current Market Scenario of Raw Material Shortage and Shipping Delays

Data Bridge Market Research offers a high-level analysis of the market and delivers information by keeping in account the impact and current market environment of raw material shortage and shipping delays. This translates into assessing strategic possibilities, creating effective action plans, and assisting businesses in making important decisions. Apart from the standard report, we also offer in-depth analysis of the procurement level from forecasted shipping delays, distributor mapping by region, commodity analysis, production analysis, price mapping trends, sourcing, category performance analysis, supply chain risk management solutions, advanced benchmarking, and other services for procurement and strategic support.

Expected Impact of Economic Slowdown on the Pricing and Availability of Products

When economic activity slows, industries begin to suffer. The forecasted effects of the economic downturn on the pricing and accessibility of the products are taken into account in the market insight reports and intelligence services provided by DBMR. With this, our clients can typically keep one step ahead of their competitors, project their sales and revenue, and estimate their profit and loss expenditures.

Potting and Encapsulating Compounds Market Scope

The market is segmented on the basis of type, substrate type, function, curing technique, distribution channel, application, and end-user. The growth amongst these segments will help you analyse meagre growth segments in the industries and provide the users with a valuable market overview and market insights to help them make strategic decisions for identifying core market applications.

Type

  • Epoxy
  • Polyurethane
  • Silicone
  • Polyester System
  • Polyamide
  • Polyolefin
  • Others

 Substrate Type

  • Glass
  • Metal
  • Ceramic
  • Others

 Function

  • Electrical Insulation
  • Heat Dissipation
  • Corrosion Protection
  • Shock Resistance
  • Chemical Protection
  • Others

Curing Technique

  • Room Temperature Cured
  • High Temperature or Thermally Cured
  • UV Cured

 Distribution Channel

  • Offline
  • Online

 Application

  • Electronics
  • Electrical

 End-User

  • Transportation
  • Consumer
  • Electronics
  • Energy and Power
  • Telecommunication
  • Healthcare
  • Others

Potting and Encapsulating Compounds Market Regional Analysis

The market is analysed and market size insights and trends are provided by type, substrate type, function, curing technique, distribution channel, application, and end-user as referenced above.

The countries covered in the market report are U.S., Canada and Mexico in North America, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe in Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific (APAC) in the Asia-Pacific (APAC), Saudi Arabia, U.A.E, South Africa, Egypt, Israel, Rest of Middle East and Africa (MEA) as a part of Middle East and Africa (MEA), Brazil, Argentina and Rest of South America as part of South America.

Asia-Pacific is expected to dominate the potting and encapsulating compounds market owing to the growing demand for consumer electronics products in this region. Moreover, easy manufacture and installation of potting and encapsulating compounds with superior quality raw materials will further boost the market's growth in this region.

North America is expected to be the fastest developing region in the potting and encapsulating compounds market because of the increasing demand for potting and encapsulating compounds used in high-power devices in this region. Furthermore, the growing demand for eco-friendly potting and encapsulating compounds from the transportation industry will further boost the market growth in this region.

The country section of the report also provides individual market impacting factors and changes in regulation in the market domestically that impacts the current and future trends of the market. Data points such as down-stream and upstream value chain analysis, technical trends and porter's five forces analysis, case studies are some of the pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, the presence and availability of global brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.   

Potting and Encapsulating Compounds Market Share

The market competitive landscape provides details by competitor. Details included are company overview, company financials, revenue generated, market potential, investment in research and development, new market initiatives, global presence, production sites and facilities, production capacities, company strengths and weaknesses, product launch, product width and breadth, application dominance. The above data points provided are only related to the companies' focus related to market.

Potting and Encapsulating Compounds Market Leaders Operating in the Market Are:

  • 3M (U.S.)
  • DuPont (U.S.)
  • PARKER HANNIFIN CORP (U.S.)
  • Momentive (U.S.)
  • Henkel AG and Co. KgaA (Germany)
  • Solvay (Belgium)
  • Avantor, Inc. (U.S.)
  • ELANTAS (Germany)
  • Electrolube (U.K.)
  • Epoxies, Etc. (U.S.)
  • Dymax (U.S.)
  • Master Bond Inc. (U.S.)
  • Owens Corning (U.S.)
  • DELO (U.S.)
  • RBC Industries, Inc. (U.S.)
  • Hernon Manufacturing (U.S.)
  • ITW Performance Polymers (U.S.)
  • Creative Materials (U.S.)
  • United Resin, Inc. (U.S.)
  • Epic Resins (U.S.)

Latest Developments in Potting and Encapsulating Compounds Market

  • In April 2021, Master Bond Inc. introduced a new product named MasterSil 153AO, an adding cured two-part silicone with a self-priming property. This product has an electrically insulating and thermally conductive structure. This product was launched to add variety to their product portfolio
  • En octubre de 2020, Epoxies Etc. formuló un nuevo producto de epoxi, el 20-3305. Este nuevo producto de epoxi se desarrolló para satisfacer las necesidades electrónicas de alto voltaje y proteger los conjuntos electrónicos de la tensión y los ciclos térmicos. Este producto se lanzó para agregar variedad a su cartera de productos en lo que respecta a la resistencia al choque térmico.
  • En abril de 2020, Electrolube reveló el logro de su resina ER2221, que protege las baterías de los vehículos eléctricos de los vehículos de dos ruedas más populares de la India. El lanzamiento de este producto se utilizó para ayudar a sus clientes indios a mejorar los problemas de gestión térmica.


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Metodología de investigación

La recopilación de datos y el análisis del año base se realizan utilizando módulos de recopilación de datos con muestras de gran tamaño. La etapa incluye la obtención de información de mercado o datos relacionados a través de varias fuentes y estrategias. Incluye el examen y la planificación de todos los datos adquiridos del pasado con antelación. Asimismo, abarca el examen de las inconsistencias de información observadas en diferentes fuentes de información. Los datos de mercado se analizan y estiman utilizando modelos estadísticos y coherentes de mercado. Además, el análisis de la participación de mercado y el análisis de tendencias clave son los principales factores de éxito en el informe de mercado. Para obtener más información, solicite una llamada de un analista o envíe su consulta.

La metodología de investigación clave utilizada por el equipo de investigación de DBMR es la triangulación de datos, que implica la extracción de datos, el análisis del impacto de las variables de datos en el mercado y la validación primaria (experto en la industria). Los modelos de datos incluyen cuadrícula de posicionamiento de proveedores, análisis de línea de tiempo de mercado, descripción general y guía del mercado, cuadrícula de posicionamiento de la empresa, análisis de patentes, análisis de precios, análisis de participación de mercado de la empresa, estándares de medición, análisis global versus regional y de participación de proveedores. Para obtener más información sobre la metodología de investigación, envíe una consulta para hablar con nuestros expertos de la industria.

Personalización disponible

Data Bridge Market Research es líder en investigación formativa avanzada. Nos enorgullecemos de brindar servicios a nuestros clientes existentes y nuevos con datos y análisis que coinciden y se adaptan a sus objetivos. El informe se puede personalizar para incluir análisis de tendencias de precios de marcas objetivo, comprensión del mercado de países adicionales (solicite la lista de países), datos de resultados de ensayos clínicos, revisión de literatura, análisis de mercado renovado y base de productos. El análisis de mercado de competidores objetivo se puede analizar desde análisis basados ​​en tecnología hasta estrategias de cartera de mercado. Podemos agregar tantos competidores sobre los que necesite datos en el formato y estilo de datos que esté buscando. Nuestro equipo de analistas también puede proporcionarle datos en archivos de Excel sin procesar, tablas dinámicas (libro de datos) o puede ayudarlo a crear presentaciones a partir de los conjuntos de datos disponibles en el informe.

Preguntas frecuentes

The global potting and encapsulating compounds market size was valued at USD 3.47 billion in 2023.
The global potting and encapsulating compounds market is to grow at a CAGR of 5.00% during the forecast period of 2024 to 2031.
The major players operating in the market are 3M (U.S.), DuPont (U.S.), PARKER HANNIFIN CORP (U.S.), Momentive (U.S.), Henkel AG and Co. KgaA (Germany), Solvay (Belgium), Avantor, Inc. (U.S.), ELANTAS (Germany), Electrolube (U.K.), Epoxies, Etc. (U.S.), Dymax (U.S.), Master Bond Inc. (U.S.), Owens Corning (U.S.), DELO (U.S.), RBC Industries, Inc. (U.S.), Hernon Manufacturing (U.S.), ITW Performance Polymers (U.S.), Creative Materials (U.S.), United Resin, Inc. (U.S.), Epic Resins (U.S.).
Growing electronics industry, advancements in automotive technology, and growth in renewable energy sector are major drivers of the market.
The market is segmented on the basis of type, substrate type, function, curing technique, distribution channel, application, and end-user. On the basis of type, the market is segmented into epoxy, polyurethane, silicone, polyester system, polyamide, polyolefin, and others. On the basis of substrate type, the market is segmented into glass, metal, ceramic, and others. On the basis of function, the market is segmented into electrical insulation, heat dissipation, corrosion protection, shock resistance, chemical protection, and others. On the basis of curing technique, the market is segmented into room temperature cured, high temperature or thermally cured, and UV cured. On the basis of distribution channel, the market is segmented into offline and online. On the basis of application, the market is segmented into electronics and electrical. On the basis of end-user, the market is segmented into transportation, consumer, electronics, energy and power, telecommunication, healthcare, and others.