Mercado mundial de dispositivos de interconexión moldeados: tendencias de la industria y pronóstico hasta 2029

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Mercado mundial de dispositivos de interconexión moldeados: tendencias de la industria y pronóstico hasta 2029

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Jan 2022
  • Global
  • 350 Páginas
  • Número de tablas: 60
  • Número de figuras: 220

Global Molded Interconnect Device Market

Tamaño del mercado en miles de millones de dólares

Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) :  % Diagram

Diagram Período de pronóstico
2023 –0
Diagram Tamaño del mercado (año base)
MILLONES DE DÓLARES
Diagram Tamaño del mercado (año de pronóstico)
MILLONES DE DÓLARES
Diagram Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR)
%
Diagram Jugadoras de los principales mercados
  • GALTRONICS
  • HARTING Technology Group
  • MacDermid
  • LPKF Laser & Electronics AG
  • Cicor Management AG

>Mercado global de dispositivos de interconexión moldeados, por proceso (estructuración directa por láser (LDS), moldeo de 2 disparos, técnicas de película), tipo de producto ( módulos de antena y conectividad, conectores e interruptores, sensores, iluminación, otros), usuario final (automotriz, productos de consumo, atención médica, industrial, militar y aeroespacial, telecomunicaciones e informática), país (EE. UU., Canadá, México, Brasil, Argentina, resto de Sudamérica, Alemania, Francia, Italia, Reino Unido, Bélgica, España, Rusia, Turquía, Países Bajos, Suiza, resto de Europa, Japón, China, India, Corea del Sur, Australia, Singapur, Malasia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, resto de Asia-Pacífico, Emiratos Árabes Unidos, Arabia Saudita, Egipto, Sudáfrica, Israel, resto de Oriente Medio y África) Tendencias de la industria y pronóstico hasta 2029.

Mercado de dispositivos de interconexión moldeados

Análisis y perspectivas del mercado global de dispositivos de interconexión moldeados

Data Bridge Market Research analiza que el mercado de dispositivos de interconexión moldeados exhibirá una CAGR del 13,7% para el período de pronóstico de 2022 a 2029 y es probable que alcance los USD 3,50 mil millones para 2029.

Las piezas termoplásticas moldeadas por inyección con circuitos eléctricos integrados se conocen como dispositivos de interconexión moldeados (MID). Estos componentes electromecánicos tridimensionales se moldean con circuitos que utilizan termoplásticos de alta temperatura y metalización estructurada, lo que brinda a la industria electrónica una perspectiva nueva sobre el diseño de circuitos portadores. Estos componentes moldeados se utilizan en la industria de la electrónica de consumo para reemplazar el extremo de la antena interna de los teléfonos celulares. El uso de una antena interna como parte de los accesorios interiores del teléfono ahorra volumen al maximizar la eficiencia del espacio.

El aumento de la demanda de miniaturización en la industria de la electrónica de consumo actuará como un elemento clave que impulse la expansión del mercado. El mercado de dispositivos de interconexión moldeados también está siendo impulsado por factores como el creciente uso de dispositivos de interconexión moldeados (MID) en dispositivos médicos. Además de esto, los dispositivos de interconexión moldeados son fáciles de operar, instalar y configurar. La creciente necesidad de reducir los desechos electrónicos y el desarrollo tecnológico son los factores que expandirán el mercado de dispositivos de interconexión moldeados. Además, el escenario regulatorio favorable para la reducción de desechos electrónicos y la creciente demanda de equipos de varias industrias de uso final, como la automotriz y los semiconductores, actuarán como factores principales que influirán en el crecimiento del mercado de dispositivos de interconexión moldeados. Otro factor significativo que amortiguará la tasa de crecimiento del mercado de dispositivos de interconexión moldeados es la proliferación de dispositivos portátiles.

Además, la creciente adopción de dispositivos IoT creará oportunidades beneficiosas para el crecimiento del mercado. Además, el desarrollo de las tecnologías, la creciente demanda de teléfonos inteligentes y el potencial sin explotar en el mercado de dispositivos de interconexión moldeados actuarán como impulsores del mercado e impulsarán aún más nuevas oportunidades en el período de pronóstico mencionado anteriormente.

Sin embargo, el alto costo de las herramientas y la incompatibilidad con los paquetes electrónicos obstaculizarán la tasa de crecimiento del mercado. Además, los precios fluctuantes de las materias primas plantearán un desafío adicional para el mercado. Otros factores, como el impacto de COVID-19 en la cadena de suministro y el monopolio tecnológico del fabricante de equipos Lds, obstruirán el crecimiento del mercado.

Este informe de mercado de dispositivos de interconexión moldeados proporciona detalles de nuevos desarrollos recientes, regulaciones comerciales, análisis de importación y exportación, análisis de producción, optimización de la cadena de valor, participación de mercado, impacto de los actores del mercado nacional y localizado, analiza oportunidades en términos de bolsillos de ingresos emergentes, cambios en las regulaciones del mercado, análisis de crecimiento estratégico del mercado, tamaño del mercado, crecimientos del mercado de categorías, nichos de aplicación y dominio, aprobaciones de productos, lanzamientos de productos, expansiones geográficas, innovaciones tecnológicas en el mercado. Para obtener más información sobre el mercado de dispositivos de interconexión moldeados, comuníquese con Data Bridge Market Research para obtener un informe de analista , nuestro equipo lo ayudará a tomar una decisión de mercado informada para lograr el crecimiento del mercado.

Alcance y tamaño del mercado global de dispositivos de interconexión moldeados

El mercado de dispositivos de interconexión moldeados está segmentado en función del proceso, el tipo de producto y el usuario final. El crecimiento entre los diferentes segmentos le ayuda a adquirir conocimientos relacionados con los diferentes factores de crecimiento que se espera que prevalezcan en todo el mercado y a formular diferentes estrategias para ayudar a identificar las áreas de aplicación principales y la diferencia en su mercado objetivo.

  • Sobre la base del proceso, el mercado de dispositivos de interconexión moldeados se ha segmentado en estructuración directa por láser (LDS), moldeo de dos disparos y técnicas de película.
  • Según el tipo de producto, el mercado de dispositivos de interconexión moldeados se ha segmentado en módulos de antena y conectividad, conectores e interruptores, sensores, iluminación y otros.
  • El mercado de dispositivos de interconexión moldeados también se ha segmentado en función del usuario final en automoción, productos de consumo, atención sanitaria, industria, ejército y aeroespacial, y telecomunicaciones e informática.

Análisis a nivel de país del mercado de dispositivos de interconexión moldeados

Se analiza el mercado de dispositivos de interconexión moldeados y se proporciona información sobre el tamaño y el volumen del mercado por país, proceso, tipo de producto y usuario final como se menciona anteriormente.

Los países cubiertos en el informe del mercado de dispositivos de interconexión moldeados son EE. UU., Canadá y México en América del Norte, Alemania, Francia, Reino Unido, Países Bajos, Suiza, Bélgica, Rusia, Italia, España, Turquía, Resto de Europa en Europa, China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Malasia, Australia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico (APAC) en Asia-Pacífico (APAC), Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Israel, Egipto, Sudáfrica, Resto de Medio Oriente y África (MEA) como parte de Medio Oriente y África (MEA), Brasil, Argentina y Resto de Sudamérica como parte de Sudamérica.

América del Norte domina el mercado de dispositivos de interconexión moldeados durante el período de pronóstico de 2022 a 2029 y seguirá floreciendo su tendencia de dominio durante el período de pronóstico debido a la creciente adopción de dispositivos inteligentes por parte de los consumidores y la presencia de gigantes tecnológicos como Apple, Google y Microsoft en esta región. Se espera que Asia-Pacífico crezca durante el período de pronóstico de 2022 a 2029 debido a la creciente utilización de productos electrónicos de consumo, la fácil adquisición de materias primas y la disponibilidad de mano de obra barata en esta región.

La sección de países del informe de mercado de dispositivos de interconexión moldeados también proporciona factores de impacto de mercado individuales y cambios en la regulación en el mercado a nivel nacional que afectan las tendencias actuales y futuras del mercado. Los puntos de datos como volúmenes de consumo, sitios y volúmenes de producción, análisis de importación y exportación, análisis de tendencias de precios, costo de las materias primas, análisis de la cadena de valor ascendente y descendente son algunos de los principales indicadores utilizados para pronosticar el escenario del mercado para países individuales. Además, se consideran la presencia y disponibilidad de marcas globales y sus desafíos enfrentados debido a la competencia grande o escasa de las marcas locales y nacionales, el impacto de los aranceles nacionales y las rutas comerciales al proporcionar un análisis de pronóstico de los datos del país.

Análisis del panorama competitivo y de la cuota de mercado global de dispositivos de interconexión moldeados

El panorama competitivo del mercado de dispositivos de interconexión moldeados proporciona detalles por competidor. Los detalles incluidos son una descripción general de la empresa, las finanzas de la empresa, los ingresos generados, el potencial de mercado, la inversión en investigación y desarrollo, las nuevas iniciativas de mercado, la presencia global, los sitios e instalaciones de producción, las capacidades de producción, las fortalezas y debilidades de la empresa, el lanzamiento de productos, la amplitud y la variedad de productos, y el dominio de las aplicaciones. Los puntos de datos anteriores proporcionados solo están relacionados con el enfoque de las empresas en relación con el mercado de dispositivos de interconexión moldeados.

Algunos de los principales actores que operan en el mercado de dispositivos de interconexión moldeados son GALTRONICS, HARTING Technology Group, MacDermid, Inc., LPKF Laser & Electronics AG, Cicor Management AG, YOMURA, RTP Company, S2P smart plastic product, SelectConnect Technologies, Suzhou Cicor Technology Co. Ltd, TE Connectivity, Teprosa GmbH, Tongda Group, BASF SE, EMS-CHEMIE HOLDING AG, DSM, Ensinger, Evonik Industries AG, LANXESS, MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC., PTS (TQM) Ltd. y ZEON CORPORATION, entre otros.


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Metodología de investigación

La recopilación de datos y el análisis del año base se realizan utilizando módulos de recopilación de datos con muestras de gran tamaño. La etapa incluye la obtención de información de mercado o datos relacionados a través de varias fuentes y estrategias. Incluye el examen y la planificación de todos los datos adquiridos del pasado con antelación. Asimismo, abarca el examen de las inconsistencias de información observadas en diferentes fuentes de información. Los datos de mercado se analizan y estiman utilizando modelos estadísticos y coherentes de mercado. Además, el análisis de la participación de mercado y el análisis de tendencias clave son los principales factores de éxito en el informe de mercado. Para obtener más información, solicite una llamada de un analista o envíe su consulta.

La metodología de investigación clave utilizada por el equipo de investigación de DBMR es la triangulación de datos, que implica la extracción de datos, el análisis del impacto de las variables de datos en el mercado y la validación primaria (experto en la industria). Los modelos de datos incluyen cuadrícula de posicionamiento de proveedores, análisis de línea de tiempo de mercado, descripción general y guía del mercado, cuadrícula de posicionamiento de la empresa, análisis de patentes, análisis de precios, análisis de participación de mercado de la empresa, estándares de medición, análisis global versus regional y de participación de proveedores. Para obtener más información sobre la metodología de investigación, envíe una consulta para hablar con nuestros expertos de la industria.

Personalización disponible

Data Bridge Market Research es líder en investigación formativa avanzada. Nos enorgullecemos de brindar servicios a nuestros clientes existentes y nuevos con datos y análisis que coinciden y se adaptan a sus objetivos. El informe se puede personalizar para incluir análisis de tendencias de precios de marcas objetivo, comprensión del mercado de países adicionales (solicite la lista de países), datos de resultados de ensayos clínicos, revisión de literatura, análisis de mercado renovado y base de productos. El análisis de mercado de competidores objetivo se puede analizar desde análisis basados ​​en tecnología hasta estrategias de cartera de mercado. Podemos agregar tantos competidores sobre los que necesite datos en el formato y estilo de datos que esté buscando. Nuestro equipo de analistas también puede proporcionarle datos en archivos de Excel sin procesar, tablas dinámicas (libro de datos) o puede ayudarlo a crear presentaciones a partir de los conjuntos de datos disponibles en el informe.

Preguntas frecuentes

The Molded Interconnect Device Market is projected to grow at a CAGR of 13.7% during the forecast period by 2029.
The future market value of the Molded Interconnect Device Market is expected to reach USD 3.50 billion by 2029.
The Major players operating in the molded interconnect device market are GALTRONICS, HARTING Technology Group, MacDermid, Inc., LPKF Laser & Electronics AG, Cicor Management AG, YOMURA, RTP Company, S2P smart plastic product, SelectConnect Technologies, etc.
The countries covered in the molded interconnect device market report are U.S., Canada and Mexico in North America, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe in Europe, China, Japan, India, South Korea, etc.