Mercado mundial de embalajes de memoria: tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030

Análisis y tamaño del mercado de embalajes de memoria

Los dispositivos de memoria emplean una amplia tecnología de encapsulado, desde el lead-frame, el wire-bond y el flip-chip hasta el through-silicon via (TSV). Además, se ha observado que existen muchas variaciones de encapsulado de dispositivos de memoria, y todo esto depende de los requisitos específicos del producto, como el rendimiento, la densidad, el costo y muchos otros. Además, la creciente penetración de los teléfonos inteligentes y la creciente demanda de capacidades mejoradas probablemente influirán positivamente en el crecimiento del mercado. Por ejemplo, para ver películas en dispositivos móviles y adaptarse a pantallas de alta definición (HD), se están utilizando dispositivos móviles LP-DDR4, lo que aumenta la demanda de encapsulado de memoria.

Data Bridge Market Research analiza que se espera que el mercado de empaquetado de memoria alcance los USD 41.88 mil millones para 2030, que fueron USD 26.48 mil millones en 2022, a una CAGR del 5,90% durante el período de pronóstico. Además de los conocimientos del mercado, como el valor de mercado, la tasa de crecimiento, los segmentos del mercado, la cobertura geográfica, los actores del mercado y el escenario del mercado, el informe de mercado seleccionado por el equipo de Data Bridge Market Research incluye un análisis experto en profundidad, análisis de importación/exportación, análisis de precios, análisis de consumo de producción y análisis pestle.

Alcance y segmentación del mercado de embalajes de memoria

Definición de mercado

La memoria se fabrica a partir de pequeños chips semiconductores que luego se envasan de una manera menos frágil para permitir su integración en el sistema informático. Los paquetes de chips se integran principalmente en paquetes más grandes. Los circuitos integrados de memoria se integran según las necesidades para que los componentes funcionen correctamente. La memoria de la computadora está disponible en numerosos paquetes físicos.

Mercado mundial de embalajes de memoria

Conductores

• Creciente demanda de paquetes de memoria en el sector de la automoción

Se espera que la creciente demanda de paquetes de memoria en el sector automotriz impulse el crecimiento del mercado en el período de pronóstico. El sector automotriz utiliza en gran medida la memoria de baja densidad (low-MB) y podría observar un crecimiento en la aceptación de la memoria DRAM, liderada por la creciente tendencia de la conducción autónoma y el infoentretenimiento en el vehículo. Como resultado de todos estos factores, aumenta la demanda de paquetes de memoria en el sector automotriz y mejora la tasa de crecimiento del mercado.

• Crecimiento y expansión de la industria de la electrónica de consumo

Se espera que el rápido crecimiento de la industria de la electrónica de consumo impulse el crecimiento del mercado de los encapsulados de memoria durante el período de pronóstico. Se utilizan en diversos dispositivos electrónicos, como computadoras portátiles, netbooks, teléfonos inteligentes, PC, reproductores de música y tabletas. Los dispositivos conectados a dispositivos móviles, como tabletas y teléfonos inteligentes, han impulsado el crecimiento de la industria de la electrónica de consumo. Por lo tanto, la creciente demanda de productos electrónicos de consumo eventualmente impulsa la demanda de memoria y mejora el crecimiento de los encapsulados de memoria.

Oportunidades

• Creciente demanda de memoria en el sector móvil

La demanda de memoria está aumentando en todos los sectores, pero el mercado de la telefonía móvil está experimentando un crecimiento especialmente fuerte. Por ejemplo, la capacidad de memoria DRAM por teléfono inteligente aumentará más de tres veces hasta alcanzar unos 6 GB en 2022. El coste de la DRAM por teléfono inteligente representa más del 10 por ciento de la factura de materiales y es probable que aumente aún más. La capacidad de NAND por teléfono inteligente aumentará más de cinco veces hasta alcanzar más de 150 GB en 2022. Como resultado de todos estos factores, la demanda de memoria del sector de la telefonía móvil acaba mejorando la demanda de paquetes de memoria y crea inmensas oportunidades de crecimiento del mercado.

• Aumento de la capacidad de mercado por parte de los principales fabricantes

Manufacturers operating in the memory packaging market are expanding their manufacturing facilities. For instance, SK Hynix Inc. is increasing its semiconductor packaging capacity in South Korea. SK Hynix goals to choose a U.S. site for its advanced chip packaging plant. This will help the United States to compete as China pours money into the burgeoning sector. Such developments are expected to help generate ample opportunity for the existing market players during the forecast period.

 Restraints

• Various challenges associated with memory packaging

The increasing demand for higher memory densities and bandwidth, multiple functionalities, and lower power consumption creates new challenges for market growth. These challenges are encountered by packaging technologies to fulfill the demand for high reliability while maintaining low costs, manufacturability, and yield requirements. This hampers the market growth.

• High cost associated with memory devices

Memory devices based on semiconductors are gaining huge popularity during the forecast period. However, creating a factory from scratch that manufactures memory devices is very expensive. These devices have numerous expensive components, such as wafers, transistors, MOSFET, and cooling systems, increasing the overall cost of memory devices. This eventually obstructs market growth.

This memory packaging market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the memory packaging market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Global Memory Packaging Market Scope

The memory packaging market is segmented on the basis of platform, application, and end user. The growth amongst these segments will help you analyze meagre growth segments in the industries and provide the users with a valuable market overview and market insights to help them make strategic decisions for identifying core market applications.

Platform

• Flip-chip
• Lead Frame
• Wafer Level Chip Scale Packaging
• Through-silicon Via (TSV)
•  Wire-bond

 Application

• NAND Flash Packaging
• NOR Flash Packaging
• DRAM Packaging

 End User

• IT and Telecommunication
• Consumer Electronics
• Embedded Systems
• Automotive
• Other

Memory Packaging Market Regional Analysis/Insights

The memory packaging market is analyzed and market size insights and trends are provided by country, platform, application, and end user as referenced above.

Los países cubiertos en el informe del mercado de empaquetado de memoria son EE. UU., Canadá y México en América del Norte, Alemania, Francia, Reino Unido, Países Bajos, Suiza, Bélgica, Rusia, Italia, España, Turquía, Resto de Europa en Europa, China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Malasia, Australia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico (APAC) en Asia-Pacífico (APAC), Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Israel, Egipto, Sudáfrica, Resto de Medio Oriente y África (MEA) como parte de Medio Oriente y África (MEA), Brasil, Argentina y Resto de Sudamérica como parte de Sudamérica.

La región de Asia-Pacífico domina el mercado de embalajes de memoria debido a la creciente demanda de embalajes de memoria por parte de la industria de la electrónica de consumo, la automoción y otras industrias de usuarios finales en esta región. Además, una gran base de consumidores en poblaciones de ingresos bajos y medios impulsará aún más el crecimiento del mercado en esta región.

La sección de países del informe también proporciona factores de impacto de mercado individuales y cambios en la regulación del mercado que afectan las tendencias actuales y futuras del mercado. Los puntos de datos como el análisis de la cadena de valor ascendente y descendente, las tendencias técnicas y el análisis de las cinco fuerzas de Porter, los estudios de casos son algunos de los indicadores utilizados para pronosticar el escenario del mercado para países individuales. Además, la presencia y disponibilidad de marcas globales y sus desafíos enfrentados debido a la competencia grande o escasa de las marcas locales y nacionales, el impacto de los aranceles nacionales y las rutas comerciales se consideran al proporcionar un análisis de pronóstico de los datos del país.   

Análisis del panorama competitivo y de la cuota de mercado de los envases de memoria

El panorama competitivo del mercado de empaquetado de memoria proporciona detalles por competidor. Los detalles incluidos son una descripción general de la empresa, las finanzas de la empresa, los ingresos generados, el potencial de mercado, la inversión en investigación y desarrollo, las nuevas iniciativas de mercado, la presencia global, los sitios e instalaciones de producción, las capacidades de producción, las fortalezas y debilidades de la empresa, el lanzamiento de productos, la amplitud y variedad de productos, el dominio de las aplicaciones. Los puntos de datos anteriores proporcionados solo están relacionados con el enfoque de las empresas en relación con el mercado de empaquetado de memoria.

Algunos de los principales actores que operan en el mercado de empaquetado de memoria son:

• HANA Micron Inc. (Corea del Sur)
• Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. (Taiwán)
• ASE (Taiwán), Amkor Technology (EE. UU.)
• Powertech Technology Inc. (Estados Unidos)
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Taiwán)
• Teledyne Technologies (Estados Unidos)
• SCHOTT (Alemania)
• Corporación KYOCERA (Japón)
• Corporación Materion (Estados Unidos)
• Egide (Francia)
• SGA Technologies (Reino Unido)
• Hermética completa (EE. UU.)
• Productos Herméticos Especiales Inc. (Estados Unidos)
• Grupo de Soluciones Herméticas (Estados Unidos)
• StratEdge (Estados Unidos)
• Mackin Technologies (Estados Unidos)
• Palomar Technologies (Estados Unidos)
• CeramTec Gmbh (Alemania),

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