Mercado mundial de embalajes de memoria: tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030

Análisis y tamaño del mercado de embalajes de memoria

Los dispositivos de memoria emplean una amplia tecnología de encapsulado, desde el lead-frame, el wire-bond y el flip-chip hasta el through-silicon via (TSV). Además, se ha observado que existen muchas variaciones de encapsulado de dispositivos de memoria, y todo esto depende de los requisitos específicos del producto, como el rendimiento, la densidad, el costo y muchos otros. Además, la creciente penetración de los teléfonos inteligentes y la creciente demanda de capacidades mejoradas probablemente influirán positivamente en el crecimiento del mercado. Por ejemplo, para ver películas en dispositivos móviles y adaptarse a pantallas de alta definición (HD), se están utilizando dispositivos móviles LP-DDR4, lo que aumenta la demanda de encapsulado de memoria.

Data Bridge Market Research analiza que se espera que el mercado de empaquetado de memoria alcance los USD 41.88 mil millones para 2030, que fueron USD 26.48 mil millones en 2022, a una CAGR del 5,90% durante el período de pronóstico. Además de los conocimientos del mercado, como el valor de mercado, la tasa de crecimiento, los segmentos del mercado, la cobertura geográfica, los actores del mercado y el escenario del mercado, el informe de mercado seleccionado por el equipo de Data Bridge Market Research incluye un análisis experto en profundidad, análisis de importación/exportación, análisis de precios, análisis de consumo de producción y análisis pestle.

Alcance y segmentación del mercado de embalajes de memoria

Definición de mercado

La memoria se fabrica a partir de pequeños chips semiconductores que luego se envasan de una manera menos frágil para permitir su integración en el sistema informático. Los paquetes de chips se integran principalmente en paquetes más grandes. Los circuitos integrados de memoria se integran según las necesidades para que los componentes funcionen correctamente. La memoria de la computadora está disponible en numerosos paquetes físicos.

Mercado mundial de embalajes de memoria

Conductores

• Creciente demanda de paquetes de memoria en el sector de la automoción

Se espera que la creciente demanda de paquetes de memoria en el sector automotriz impulse el crecimiento del mercado en el período de pronóstico. El sector automotriz utiliza en gran medida la memoria de baja densidad (low-MB) y podría observar un crecimiento en la aceptación de la memoria DRAM, liderada por la creciente tendencia de la conducción autónoma y el infoentretenimiento en el vehículo. Como resultado de todos estos factores, aumenta la demanda de paquetes de memoria en el sector automotriz y mejora la tasa de crecimiento del mercado.

• Crecimiento y expansión de la industria de la electrónica de consumo

Se espera que el rápido crecimiento de la industria de la electrónica de consumo impulse el crecimiento del mercado de los encapsulados de memoria durante el período de pronóstico. Se utilizan en diversos dispositivos electrónicos, como computadoras portátiles, netbooks, teléfonos inteligentes, PC, reproductores de música y tabletas. Los dispositivos conectados a dispositivos móviles, como tabletas y teléfonos inteligentes, han impulsado el crecimiento de la industria de la electrónica de consumo. Por lo tanto, la creciente demanda de productos electrónicos de consumo eventualmente impulsa la demanda de memoria y mejora el crecimiento de los encapsulados de memoria.

Oportunidades

• Creciente demanda de memoria en el sector móvil

La demanda de memoria está aumentando en todos los sectores, pero el mercado de la telefonía móvil está experimentando un crecimiento especialmente fuerte. Por ejemplo, la capacidad de memoria DRAM por teléfono inteligente aumentará más de tres veces hasta alcanzar unos 6 GB en 2022. El coste de la DRAM por teléfono inteligente representa más del 10 por ciento de la factura de materiales y es probable que aumente aún más. La capacidad de NAND por teléfono inteligente aumentará más de cinco veces hasta alcanzar más de 150 GB en 2022. Como resultado de todos estos factores, la demanda de memoria del sector de la telefonía móvil acaba mejorando la demanda de paquetes de memoria y crea inmensas oportunidades de crecimiento del mercado.

• Aumento de la capacidad de mercado por parte de los principales fabricantes

Los fabricantes que operan en el mercado de empaquetado de memorias están ampliando sus instalaciones de fabricación. Por ejemplo, SK Hynix Inc. está aumentando su capacidad de empaquetado de semiconductores en Corea del Sur. SK Hynix tiene como objetivo elegir un sitio en Estados Unidos para su planta de empaquetado avanzado de chips. Esto ayudará a Estados Unidos a competir mientras China invierte dinero en el floreciente sector. Se espera que estos avances ayuden a generar amplias oportunidades para los actores del mercado existentes durante el período de pronóstico.

 Restricciones

• Diversos desafíos asociados con el empaquetado de la memoria

La creciente demanda de mayores densidades de memoria y ancho de banda, múltiples funcionalidades y menor consumo de energía genera nuevos desafíos para el crecimiento del mercado. Las tecnologías de empaquetado deben hacer frente a estos desafíos para satisfacer la demanda de alta confiabilidad y, al mismo tiempo, mantener bajos los costos, la capacidad de fabricación y los requisitos de rendimiento. Esto obstaculiza el crecimiento del mercado.

• Alto costo asociado con los dispositivos de memoria

Los dispositivos de memoria basados ​​en semiconductores están ganando una enorme popularidad durante el período de pronóstico. Sin embargo, crear una fábrica desde cero que fabrique dispositivos de memoria es muy costoso. Estos dispositivos tienen numerosos componentes costosos, como obleas, transistores, MOSFET y sistemas de refrigeración, lo que aumenta el costo general de los dispositivos de memoria. Esto, a la larga, obstaculiza el crecimiento del mercado.

Este informe sobre el mercado de embalajes de memoria proporciona detalles de los nuevos desarrollos recientes, regulaciones comerciales, análisis de importación y exportación, análisis de producción, optimización de la cadena de valor, participación de mercado, impacto de los actores del mercado nacional y localizado, analiza las oportunidades en términos de bolsillos de ingresos emergentes, cambios en las regulaciones del mercado, análisis estratégico del crecimiento del mercado, tamaño del mercado, crecimientos del mercado por categorías, nichos de aplicación y dominio, aprobaciones de productos, lanzamientos de productos, expansiones geográficas, innovaciones tecnológicas en el mercado. Para obtener más información sobre el mercado de embalajes de memoria, comuníquese con Data Bridge Market Research para obtener un informe de analista; nuestro equipo lo ayudará a tomar una decisión de mercado informada para lograr el crecimiento del mercado.

Alcance del mercado global de embalajes de memoria

El mercado de empaquetado de memoria está segmentado en función de la plataforma, la aplicación y el usuario final. El crecimiento entre estos segmentos le ayudará a analizar los segmentos de crecimiento reducidos en las industrias y brindará a los usuarios una valiosa descripción general del mercado y conocimientos del mercado para ayudarlos a tomar decisiones estratégicas para identificar las principales aplicaciones del mercado.

Plataforma

• Chip invertido
• Marco de plomo
• Embalaje a escala de chips a nivel de oblea
• Vía a través del silicio (TSV)
•  Unión por cable

 Solicitud

• Empaquetado de memoria flash NAND
• Empaquetado de Flash NOR
• Empaquetado de DRAM

 Usuario final

• Informática y telecomunicaciones
• Electrónica de consumo
• Sistemas integrados
• Automotor
• Otro

Análisis y perspectivas regionales del mercado de embalajes de memoria

Se analiza el mercado de paquetes de memoria y se proporcionan información y tendencias del tamaño del mercado por país, plataforma, aplicación y usuario final como se menciona anteriormente.

Los países cubiertos en el informe del mercado de empaquetado de memoria son EE. UU., Canadá y México en América del Norte, Alemania, Francia, Reino Unido, Países Bajos, Suiza, Bélgica, Rusia, Italia, España, Turquía, Resto de Europa en Europa, China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Malasia, Australia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico (APAC) en Asia-Pacífico (APAC), Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Israel, Egipto, Sudáfrica, Resto de Medio Oriente y África (MEA) como parte de Medio Oriente y África (MEA), Brasil, Argentina y Resto de Sudamérica como parte de Sudamérica.

La región de Asia-Pacífico domina el mercado de embalajes de memoria debido a la creciente demanda de embalajes de memoria por parte de la industria de la electrónica de consumo, la automoción y otras industrias de usuarios finales en esta región. Además, una gran base de consumidores en poblaciones de ingresos bajos y medios impulsará aún más el crecimiento del mercado en esta región.

La sección de países del informe también proporciona factores de impacto de mercado individuales y cambios en la regulación del mercado que afectan las tendencias actuales y futuras del mercado. Los puntos de datos como el análisis de la cadena de valor ascendente y descendente, las tendencias técnicas y el análisis de las cinco fuerzas de Porter, los estudios de casos son algunos de los indicadores utilizados para pronosticar el escenario del mercado para países individuales. Además, la presencia y disponibilidad de marcas globales y sus desafíos enfrentados debido a la competencia grande o escasa de las marcas locales y nacionales, el impacto de los aranceles nacionales y las rutas comerciales se consideran al proporcionar un análisis de pronóstico de los datos del país.   

Análisis del panorama competitivo y de la cuota de mercado de los envases de memoria

El panorama competitivo del mercado de empaquetado de memoria proporciona detalles por competidor. Los detalles incluidos son una descripción general de la empresa, las finanzas de la empresa, los ingresos generados, el potencial de mercado, la inversión en investigación y desarrollo, las nuevas iniciativas de mercado, la presencia global, los sitios e instalaciones de producción, las capacidades de producción, las fortalezas y debilidades de la empresa, el lanzamiento de productos, la amplitud y variedad de productos, el dominio de las aplicaciones. Los puntos de datos anteriores proporcionados solo están relacionados con el enfoque de las empresas en relación con el mercado de empaquetado de memoria.

Algunos de los principales actores que operan en el mercado de empaquetado de memoria son:

• HANA Micron Inc. (Corea del Sur)
• Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. (Taiwán)
• ASE (Taiwán), Amkor Technology (EE. UU.)
• Powertech Technology Inc. (Estados Unidos)
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Taiwán)
• Teledyne Technologies (Estados Unidos)
• SCHOTT (Alemania)
• Corporación KYOCERA (Japón)
• Corporación Materion (Estados Unidos)
• Egide (Francia)
• SGA Technologies (Reino Unido)
• Hermética completa (EE. UU.)
• Productos Herméticos Especiales Inc. (Estados Unidos)
• Grupo de Soluciones Herméticas (Estados Unidos)
• StratEdge (Estados Unidos)
• Mackin Technologies (Estados Unidos)
• Palomar Technologies (Estados Unidos)
• CeramTec Gmbh (Alemania),

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