Global Die Bonder Equipment Market – Industry Trends and Forecast to 2031

Análisis y tamaño del mercado de equipos de unión por troquel

La creciente adopción de computadoras portátiles híbridas, la televisión de alta definición y la creciente urbanización surgirán como los principales factores que impulsarán el crecimiento del mercado. Se estima que los diversos determinantes del crecimiento, como la introducción de la tecnología de matriz apilada en dispositivos habilitados para Internet de las cosas, la creciente demanda de ensamblaje y empaquetado de semiconductores en 3D y la creciente demanda de circuitos integrados de semiconductores, impulsarán el crecimiento general.

Data Bridge Market Research analiza que se espera que el mercado global de equipos de unión de matrices, que fue de USD 856,80 millones en 2023, alcance los USD 1.128,2 para 2031 y se espera que experimente una CAGR del 3,5% durante el período de pronóstico 2023-2031. Los productos electrónicos de consumo, como teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y televisores inteligentes, son omnipresentes y tienen una gran demanda a nivel mundial. A medida que la tecnología continúa avanzando, los consumidores esperan dispositivos electrónicos más potentes, energéticamente eficientes y compactos. Esto impulsa la necesidad de paquetes de semiconductores más pequeños y más densamente integrados, que requieren equipos avanzados de unión de matrices. Además de los conocimientos sobre escenarios de mercado como el valor de mercado, la tasa de crecimiento, la segmentación, la cobertura geográfica y los principales actores, los informes de mercado seleccionados por Data Bridge Market Research también incluyen un análisis experto en profundidad, producción y capacidad por empresa representada geográficamente, diseños de red de distribuidores y socios, análisis detallado y actualizado de tendencias de precios y análisis de déficit de la cadena de suministro y la demanda.

Alcance y segmentación del mercado de equipos de unión por troquel

Definición de mercado

Un soldador de matrices es básicamente un sistema que ayuda a colocar un dispositivo semiconductor, y el equipo soldador de matrices es un tipo de equipo de ensamblaje y empaquetamiento de semiconductores que se utiliza para fabricar dispositivos semiconductores. La función principal de un soldador de matrices es retirar la matriz de la oblea y unirla a un sustrato. Se utiliza ampliamente en diversas aplicaciones, como la electrónica de consumo, la automoción, la industria, las telecomunicaciones, la atención sanitaria, la industria aeroespacial y la defensa.

Dinámica del mercado mundial de equipos de unión por troquel

Conductor

• Avances tecnológicos

Los continuos avances tecnológicos en las técnicas de ensamblaje y empaquetado de semiconductores son un importante impulsor del mercado de equipos de unión de matrices. A medida que la industria de semiconductores se esfuerza por crear dispositivos más pequeños, más potentes y energéticamente eficientes, las uniones de matrices deben seguir el ritmo ofreciendo mayor precisión, mayor flexibilidad y mejor rendimiento.

• Creciente demanda de productos electrónicos de consumo

La creciente demanda de productos electrónicos de consumo, como teléfonos inteligentes , tabletas y otros dispositivos portátiles, es un importante impulsor del mercado. Estos productos requieren paquetes de semiconductores densamente empaquetados, y los equipos de unión de matrices desempeñan un papel fundamental para lograr la miniaturización y la integración necesarias.

Oportunidad

• Aplicaciones emergentes en automoción

La industria automotriz está experimentando una transformación significativa con el auge de los vehículos eléctricos (VE) y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS). Estas tecnologías requieren un encapsulado avanzado de semiconductores, lo que presenta una oportunidad para que los fabricantes de equipos de unión por matriz amplíen su presencia en este sector.

Restricción/Desafío

• Costo e intensidad de capital

Die bonder equipment is often capital-intensive, making it challenging for some semiconductor manufacturers, particularly smaller companies or startups, to invest in this technology. The high initial investment can be a restraint, limiting market access for certain players and potentially slowing market growth in some regions.

Recent Development

• In October 2022, Kulicke and Soffa secured substantial customer orders for its thermo-compression solution and efficiently delivered its inaugural Fluxless Thermo-Compression Bonder (TCB) to a key customer, solidifying its stronghold in advanced LED Assembly

Global Die Bonder Equipment Market Scope

The die bonder equipment market is segmented on the basis of type, bonding technique, supply chain participant, application and device. The growth among segments helps you analyze niche pockets of growth and strategies to approach the market and determine your core application areas and the difference in your target markets.

Type

• Manual Die Bonders
• Semiautomatic Die Bonders
• Fully Automatic Die Bonders

Bonding Technique

• Epoxy
• Eutectic
• Soft Solder
• Others

Supply Chain Participant

• Osat Companies
• IDM Firms

Application

• Consumer Electronics
• Automotive
• Industrial
• Telecommunications
• Healthcare
• Aerospace and Defence

Device

• Optoelectronics
• MEMS and MOEMs
• Power Devices

Global Die Bonder Equipment Market Region Analysis/Insights

The die bonder equipment market is analyzed and market size, volume information is provided by country, type, bonding technique, supply chain participant, application, and device as referenced above.  

The countries covered in the market report are U.S., Canada, Mexico, Germany, France, U.K., Netherlands, Switzerland, Belgium, Russia, Italy, Spain, Turkey, Rest of Europe, China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific, Saudi Arabia, U.A.E., Israel, Egypt, South Africa, rest of Middle East and Africa, Brazil, Argentina and rest of South America.

North America is expected to dominate and fastest growing region in the market due to factors such as high demand for advanced semiconductor devices in various industries, such as automotive, aerospace, medical, and consumer electronics. North America is also home to some of the leading players in the die bonder market, such as Kulicke & Soffa, ASM Pacific Technology, and Palomar Technologies, which offer innovative solutions and services to their customers.

The country section of the report also provides individual market impacting factors and changes in regulation in the market domestically that impacts the current and future trends of the market. Data points like down-stream and upstream value chain analysis, technical trends and porter's five forces analysis, case studies are some of the pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, the presence and availability of global brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.

Competitive Landscape and  Global Die Bonder Equipment Market Share Analysis

The die bonder equipment market competitive landscape provides details of competitors. Details included are company overview, company financials, revenue generated, market potential, investment in research and development, new market initiatives, global presence, production sites and facilities, production capacities, company strengths and weaknesses, product launch, product width and breadth, and application dominance. The above data points provided are only related to the companies' focus related to the die bonder equipment market.

Some of the major players operating in the die bonder equipment market are:

• DIC Corporation (Japan)
• Flint Group (Luxembourg)
• Hubergroup (Germany)
• Sakata Inx Corporation (Japan)
• Siegwerk Druckfarben AG & Co. KGaA (Germany)
• T&K TOKA Co. Ltd. (Japan)
• Toyo Ink SC Holdings Co., Ltd. (Japan)
• Fujifilm Holdings Corporation (Japan)
• American Inks & Technology (U.S.)
• Wikoff Color Corporation (U.S.)

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