Mercado de chipsets Wi-Fi en Asia-Pacífico: tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030

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Mercado de chipsets Wi-Fi en Asia-Pacífico: tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Oct 2023
  • Asia-Pacific
  • 350 Páginas
  • Número de tablas: 220
  • Número de figuras: 60

Asia Pacific Wi Fi Chipset Market

Tamaño del mercado en miles de millones de dólares

Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) :  % Diagram

Diagram Período de pronóstico
2023 –2030
Diagram Tamaño del mercado (año base)
USD 6,475.22 Million
Diagram Tamaño del mercado (año de pronóstico)
USD 8,056.22 Million
Diagram Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR)
%
Diagram Jugadoras de los principales mercados
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>Mercado de chipsets Wi-Fi de Asia-Pacífico, por dispositivos (teléfonos inteligentes, dispositivos domésticos conectados, equipos de puntos de acceso, PC, tabletas, otros), banda (banda única, banda dual, banda triple), tecnología de fabricación (FinFET, FDSOI CMOS, silicio sobre aislante (SOI) y Sige), estándar Wi-Fi (802.11n, 802.11ac, Wave 2, 802.11ac, Wave 1, 802.11ax, 802.11ad, 802.11ay, 802.11b, 802.11g, otros), tamaño de matriz (28 nm, 20 nm, 14 nm, 10 nm y otros), configuración MIMO (MU-MIMO, 4x4 MU-MIMO, 8x8 MU-MIMO, SU-MIMO, 3x3 MU-MIMO, 2x2 MU-MIMO, 1x1 MU-MIMO), Usuario final (consumidor, automotriz y transporte, atención médica, educación, BFSI, viajes y hotelería, otros): tendencias de la industria y pronóstico hasta 2030.

Mercado de chipsets Wi-Fi en Asia-Pacífico

Análisis y tamaño del mercado de chipsets Wi-Fi en Asia-Pacífico

La creciente adopción de IoT, la creciente globalización y el creciente número de puntos de acceso Wi-Fi públicos en todo el mundo surgirán como el principal factor que impulsará el crecimiento del mercado. Además de esto, el creciente número de pequeñas industrias que apuntan a adoptar la conectividad de red de alta velocidad junto con la creciente penetración de dispositivos electrónicos de consumo como teléfonos inteligentes , computadoras portátiles y otros agravarán aún más el valor del mercado. Debido a la creciente popularidad de los teléfonos inteligentes en todo el mundo, la tecnología Wi-Fi ha aumentado su uso. Los clientes prefieren la banda ancha móvil de voz sobre banda ancha (VOMBB) a los operadores de telecomunicaciones tradicionales debido a su excelente calidad de audio, menor costo y capacidad para ahorrar energía, lo que impulsa la demanda de servicios Wi-Fi en todo el mundo.

El mercado de chipsets Wi-Fi de Asia-Pacífico se valoró en USD 6.475,22 millones en 2022 y se espera que alcance los USD 8.056,22 millones para 2030, registrando una CAGR del 3,2% durante el período de pronóstico de 2023-2030. Los "teléfonos inteligentes" representan el segmento de tipo de curso en el mercado, debido a la creciente demanda de aplicaciones. Además de los conocimientos sobre escenarios de mercado como el valor de mercado, la tasa de crecimiento, la segmentación, la cobertura geográfica y los principales actores, los informes de mercado seleccionados por Data Bridge Market Research también incluyen un análisis experto en profundidad, producción y capacidad por empresa representada geográficamente, diseños de red de distribuidores y socios, análisis detallado y actualizado de la tendencia de precios y análisis del déficit de la cadena de suministro y la demanda.

Segmentación y alcance del mercado de chipsets Wi-Fi en Asia-Pacífico

Métrica del informe

Detalles

Período de pronóstico

2023-2030

Año base

2022

Años históricos

2021 (Personalizable para 2015-2020)

Unidades cuantitativas

Ingresos en millones de USD, volúmenes en unidades, precios en USD

Segmentos cubiertos

Dispositivos (teléfonos inteligentes, dispositivos domésticos conectados, equipos de punto de acceso, PC, tabletas, otros), banda (banda única, banda dual, banda triple), tecnología de fabricación (FinFET, FDSOI CMOS, silicio sobre aislante (SOI) y Sige), estándar Wi-Fi (802.11n, 802.11ac, Wave 2, 802.11ac, Wave 1, 802.11ax, 802.11ad, 802.11ay, 802.11b, 802.11g, otros), tamaño de matriz (28 nm, 20 nm, 14 nm, 10 nm y otros), configuración MIMO (MU-MIMO, 4x4 MU-MIMO, 8x8 MU-MIMO, SU-MIMO, 3x3 MU-MIMO, 2x2 MU-MIMO, 1x1 MU-MIMO), Usuario (consumidor, automoción y transporte, atención sanitaria, educación, BFSI, viajes y hostelería, otros)

Países cubiertos

Japón, China, India, Corea del Sur, Australia, Singapur, Malasia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico

Actores del mercado cubiertos

Intel Corporation (EE. UU.), Qualcomm Technologies. Inc. (EE. UU.), ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD (China), Broadcom (EE. UU.), Hitachi (EE. UU.), Cisco Systems, Inc (EE. UU.), Microsoft (EE. UU.), Apple Inc (EE. UU.), Celeno Communications (EE. UU.), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Taiwán), STMicroelectronics (EE. UU.)

Oportunidades de mercado

  • El aumento del tráfico de datos ha acelerado la necesidad de una conectividad de red superior
  • Inversiones de los gobiernos en investigación y desarrollo

Definición de mercado

Los chipsets Wi-Fi son básicamente circuitos integrados de señales inalámbricas que se instalan generalmente en computadoras portátiles, enrutadores y teléfonos celulares. Se utilizan para conectar todos los dispositivos y permitir que los usuarios accedan a servicios en red a través de una conexión inalámbrica. Además de esto, los crecientes avances tecnológicos y el creciente gasto para realizar competencias de investigación y desarrollo generan nuevas oportunidades para el crecimiento del mercado dentro del período de pronóstico 2023-2030. Las crecientes preocupaciones de seguridad debido a los crecientes casos de fugas de datos frenarán la tasa de crecimiento, lo que resultará aún más desafiante para el mercado.

Dinámica del mercado de chipsets Wi-Fi en Asia-Pacífico

Conductor

  • Aumento del tráfico de datos

El aumento significativo del tráfico de datos ha acelerado la necesidad de una conectividad de red superior en varios sectores, como el corporativo y el industrial. Por lo tanto, se espera que aumenten las instalaciones de dispositivos Wi-Fi 6 y 6E y, en consecuencia, aumente la demanda de sus chipsets en los próximos siete años.

Oportunidad

  • Adopción de dispositivos modernos

Las fábricas de fabricación están evolucionando significativamente para mejorar su eficiencia operativa. La adopción de dispositivos modernos como la realidad aumentada / realidad virtual (RA/RV), cámaras inalámbricas y robots colaborativos está ganando impulso en las industrias manufactureras. El funcionamiento sin problemas de estos dispositivos requiere una conectividad de red inalámbrica mejorada. Por lo tanto, se espera que impulse la adopción de dispositivos Wi-Fi 6 y 6E y sus componentes durante los próximos siete años.

Restricción/Desafío

  • Alto costo

Owing to the widespread use of connected devices and the growing acceptance of wireless communication technologies, the Asia-Pacific Wi-Fi chipset market has been expanding consistently. The market was being driven by elements including the expanding demand for high-speed internet access, the increase of internet users, and the development of IoT applications. Hence the high cost of chipset and lack of professionals will restraint the growth of the market.

This Asia-Pacific Wi-Fi chipset market,  report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the Asia-Pacific Wi-Fi chipset market, contact data bridge market research for an analyst brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Impact and Current Market Scenario of Raw Material Shortage and Shipping Delays

Data Bridge Market Research offers a high-level analysis of the market and delivers information by keeping in account the impact and current market environment of raw material shortage and shipping delays. This translates into assessing strategic possibilities, creating effective action plans, and assisting businesses in making important decisions.

Apart from the standard report, we also offer in-depth analysis of the procurement level from forecasted shipping delays, distributor mapping by region, commodity analysis, production analysis, price mapping trends, sourcing, category performance analysis, supply chain risk management solutions, advanced benchmarking, and other services for procurement and strategic support.

Expected Impact of Economic Slowdown on the Pricing and Availability of Products

When economic activity slows, industries begin to suffer. The forecasted effects of the economic downturn on the pricing and accessibility of the products are taken into account in the market insight reports and intelligence services provided by DBMR. With this, our clients can typically keep one step ahead of their competitors, project their sales and revenue, and estimate their profit and loss expenditures.

Recent Development

  • In 2020, Broadcom Inc. unveiled the BCM4389, the world debut of the Wi-Fi 6E customer device. The device expands the level to accommodate the about-to-be-workable 6 GHz band alongside broader 160 MHz channel bandwidths, doubling the speeds and cutting latency in half compared to the previous device

 Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market Scope

The Asia-Pacific Wi-Fi chipset market is segmented on the basis of device, band, fabrication technology, WI-FI Standard, die size, MIMO configuration and end user. The growth amongst the different segments helps you in attaining the knowledge related to the different growth factors expected to be prevalent throughout the market and formulate different strategies to help identify core application areas and the difference in your target market.

Device

  • Tablet
  • Connected Home Devices
  • Smartphones
  • PCS
  • Access Point Equipment
  • Others

Band

  • Single Band
  • Dual Band
  • Tri Band

Fabrication Technology

Wifi Standards

  • 802.11AY
  • 802.11AD
  • 802.11AX
  • 802.11AC
  • WAVE 1
  • 802.11AC
  • WAVE 2
  • 802.11B
  • 802.11G
  • 802.11N

Die Size

  • 28nm
  • 20nm
  • 14nm
  • 10nm
  • Others

MIMO Configuration

  • SU-MIMO
  • MU-MIMO
  • 1X1 MU-MIMO
  • 2X2 MU-MIMO
  • 3X3 MU-MIMO
  • 4X4 MU-MIMO
  • 8X8 MU-MIMO

End User

  • Consumer
  • Automotive
  • Transportation
  • Healthcare
  • Education
  • BFSI
  • Travel
  • Hospitality
  • Others

Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market Region Analysis/Insights

The Asia-Pacific Wi-Fi chipset market is analyzed and market size, volume information is provided by device, band, fabrication technology, WI-FI Standard, die size, MIMO configuration and end user as referenced above.

The countries covered in the Asia-Pacific Wi-Fi chipset market report China, Japan, India, South Korea, Singapore, Malaysia, Australia, Thailand, Indonesia, Philippines and rest of Asia-Pacific (APAC) in the Asia-Pacific (APAC).

China is dominating the Asia-Pacific Wi-Fi chipset market and is fastest growing country due to low-cost manufacturing of Wi-Fi chipsets and large number of consumer electronics players present within the region.

The country section of the Asia-Pacific Wi-Fi chipset market report also provides individual market impacting factors and changes in regulation in the market domestically that impacts the current and future trends of the market. Data points such as consumption volumes, production sites and volumes, import export analysis, price trend analysis, cost of raw materials, down-stream and upstream value chain analysis are some of the major pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, presence and availability of Asia-Pacific brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.

Competitive Landscape and Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market Share Analysis

El panorama competitivo del mercado de chipsets Wi-Fi de Asia-Pacífico proporciona detalles por competidor. Los detalles incluidos son una descripción general de la empresa, las finanzas de la empresa, los ingresos generados, el potencial de mercado, la inversión en investigación y desarrollo, las nuevas iniciativas de mercado, la presencia regional, los sitios e instalaciones de producción, las capacidades de producción, las fortalezas y debilidades de la empresa, el lanzamiento de productos, la amplitud y la variedad de productos, y el dominio de las aplicaciones. Los puntos de datos anteriores proporcionados solo están relacionados con el enfoque de las empresas en relación con el mercado de biosensores.

Algunos de los principales actores que operan en el mercado son:

  • Corporación Intel (Estados Unidos)
  • Qualcomm Technologies Inc., (Estados Unidos)
  • SISTEMAS DE PRESENTACIÓN (SHANGHAI) CO., LTD (China)
  • Broadcom, (Estados Unidos)
  • Hitachi (Estados Unidos)
  • Cisco Systems, Inc (EE. UU.),
  • Microsoft (Estados Unidos)
  • Apple Inc (Estados Unidos)
  • Celeno Communications (Estados Unidos)
  • Compañía de fabricación de semiconductores de Taiwán (Taiwán)
  • STMicroelectronics (Estados Unidos)


SKU-

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Metodología de investigación

La recopilación de datos y el análisis del año base se realizan utilizando módulos de recopilación de datos con muestras de gran tamaño. La etapa incluye la obtención de información de mercado o datos relacionados a través de varias fuentes y estrategias. Incluye el examen y la planificación de todos los datos adquiridos del pasado con antelación. Asimismo, abarca el examen de las inconsistencias de información observadas en diferentes fuentes de información. Los datos de mercado se analizan y estiman utilizando modelos estadísticos y coherentes de mercado. Además, el análisis de la participación de mercado y el análisis de tendencias clave son los principales factores de éxito en el informe de mercado. Para obtener más información, solicite una llamada de un analista o envíe su consulta.

La metodología de investigación clave utilizada por el equipo de investigación de DBMR es la triangulación de datos, que implica la extracción de datos, el análisis del impacto de las variables de datos en el mercado y la validación primaria (experto en la industria). Los modelos de datos incluyen cuadrícula de posicionamiento de proveedores, análisis de línea de tiempo de mercado, descripción general y guía del mercado, cuadrícula de posicionamiento de la empresa, análisis de patentes, análisis de precios, análisis de participación de mercado de la empresa, estándares de medición, análisis global versus regional y de participación de proveedores. Para obtener más información sobre la metodología de investigación, envíe una consulta para hablar con nuestros expertos de la industria.

Personalización disponible

Data Bridge Market Research es líder en investigación formativa avanzada. Nos enorgullecemos de brindar servicios a nuestros clientes existentes y nuevos con datos y análisis que coinciden y se adaptan a sus objetivos. El informe se puede personalizar para incluir análisis de tendencias de precios de marcas objetivo, comprensión del mercado de países adicionales (solicite la lista de países), datos de resultados de ensayos clínicos, revisión de literatura, análisis de mercado renovado y base de productos. El análisis de mercado de competidores objetivo se puede analizar desde análisis basados ​​en tecnología hasta estrategias de cartera de mercado. Podemos agregar tantos competidores sobre los que necesite datos en el formato y estilo de datos que esté buscando. Nuestro equipo de analistas también puede proporcionarle datos en archivos de Excel sin procesar, tablas dinámicas (libro de datos) o puede ayudarlo a crear presentaciones a partir de los conjuntos de datos disponibles en el informe.

Preguntas frecuentes

The Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market will be worth USD 8,056.22 million by 2030.
The Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market growth rate is 3.2% during the forecast period.
The Increasing Data Traffic & Adoption of Modern Devices are the growth drivers of the Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market.
The device, band, fabrication technology, WI-FI Standard, die size, MIMO configuration and end-user are the factors on which the Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market research is based.
Broadcom Inc. unveiled the BCM4389, the world debut of the Wi-Fi 6E customer device is the latest developments in the Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market.