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14 de diciembre de 2023

Diversas trayectorias de crecimiento: el mercado de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento florece con diversos tipos y sustratos

El mercado de compuestos para rellenar y encapsular muestra un crecimiento diverso con tipos como epoxi, poliuretano, silicona, sistema de poliéster, poliamida, poliolefina y más. Estos compuestos encuentran aplicaciones en sustratos como vidrio, metal, cerámico, y otros. Epoxi y silicona dominan debido a sus propiedades versátiles, satisfaciendo diversas necesidades de la industria. La expansión del mercado está impulsada por la creciente demanda, especialmente en dispositivos de alta potencia, y la elección de sustratos refleja la adaptabilidad de los compuestos a través de un espectro de materiales, lo que garantiza soluciones integrales para diferentes aplicaciones.

Acceder al informe completo @ https://www.databridgemarketresearch.com/es/reports/global-potting-and-encapsulating-compounds-market

Data Bridge Market Research analiza que el Mercado mundial de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento Se espera que alcance los 48.84.404.669 mil dólares estadounidenses para 2030, lo que equivale a 33.05.957,34 mil dólares estadounidenses en 2022, registrando una tasa compuesta anual del 5,00% durante el período previsto de 2023 a 2030. El aumento de la demanda de compuestos encapsulantes y para macetas ecológicos, especialmente en el sector del transporte, es un factor clave que impulsa la expansión del mercado. A medida que crece la conciencia ambiental, las industrias priorizan soluciones sustentables, impulsando la adopción de compuestos con impacto ambiental reducido y mejorando el crecimiento general del mercado.

Hallazgos clave del estudio

Potting and Encapsulating Compounds Market

Se espera que la creciente demanda de la industria impulse la tasa de crecimiento del mercado.

La creciente demanda dentro de diversas industrias surge del papel indispensable que desempeñan los compuestos de encapsulado y encapsulado para proteger los componentes electrónicos, garantizar su confiabilidad y extender la vida operativa. Estos compuestos protegen los componentes electrónicos sensibles de factores ambientales, mejorando la durabilidad y el rendimiento. A medida que las industrias priorizan una protección sólida para los sistemas electrónicos, la mayor demanda industrial de estos compuestos subraya su contribución crítica a la confiabilidad y longevidad de los dispositivos electrónicos, impulsando un crecimiento significativo en el mercado de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento.

Alcance del informe y segmentación del mercado

Métrica de informe

Detalles

Período de pronóstico

2023 a 2030

Año base

2022

Años históricos

2021 (Personalizable para 2015-2020)

Unidades Cuantitativas

Ingresos en miles de dólares, volúmenes en unidades, precios en dólares

Segmentos cubiertos

Tipo (epoxi, Poliuretano, Silicona, Sistema Poliéster, Poliamida, poliolefinay otros), tipo de sustrato (vidrio, metal, cerámica, otros), función (aislamiento eléctrico, disipación de calor, protección contra la corrosión, resistencia a los golpes, protección química, otros), técnica de curado (curado a temperatura ambiente, curado a alta temperatura o térmicamente, Curado UV), canal de distribución (fuera de línea, en línea), aplicaciones (electrónica, eléctrica) e industria del usuario final (transporte, electrónica de consumo, energía y potencia, telecomunicaciones, atención médica, otros)

Países cubiertos

Estados Unidos, Canadá y México en Norteamérica, Alemania, Francia, Reino Unido, Países Bajos, Suiza, Bélgica, Rusia, Italia, España, Turquía, Resto de Europa en Europa, China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Malasia, Australia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico (APAC) en Asia-Pacífico (APAC), Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Sudáfrica, Egipto, Israel, Resto de Medio Oriente y África (MEA) como parte de Medio Oriente y África (MEA), Brasil, Argentina y Resto de Sudamérica como parte de Sudamérica.

Actores del mercado cubiertos

3M (EE.UU.), DuPont (EE.UU.), PARKER HANNIFIN CORP (EE.UU.), Momentive (EE.UU.), Henkel AG and Co. KgaA (Alemania), Solvay (Bélgica), Avantor, Inc. (EE.UU.), ELANTAS (Alemania), Electrolube (Reino Unido), Epoxies, Etc. (EE. UU.), Dymax (EE. UU.), Master Bond Inc. (EE. UU.), Owens Corning (EE. UU.), DELO (EE. UU.), RBC Industries, Inc. (EE. UU.), Hernon Manufacturing (EE. UU.) ), ITW Performance Polymers (EE.UU.), Creative Materials (EE.UU.), United Resin, Inc. (EE.UU.), Epic Resins (EE.UU.)

Puntos de datos cubiertos en el informe

Además de la información sobre escenarios de mercado como el valor de mercado, la tasa de crecimiento, la segmentación, la cobertura geográfica y los principales actores, los informes de mercado seleccionados por Data Bridge Market Research también incluyen análisis de expertos en profundidad, producción de empresas representadas geográficamente y capacidad, diseños de red de distribuidores y socios, análisis detallado y actualizado de tendencias de precios y análisis de déficit de la cadena de suministro y la demanda.

Análisis de segmentos:

El mercado mundial de compuestos para macetas y encapsulaciones está segmentado según el tipo, tipo de sustrato, función, técnica de curado, canal de distribución, aplicación y usuario final.

  • Según el tipo, el mercado mundial de compuestos para rellenar y encapsular se segmenta en epoxi, poliuretano, silicona, sistema de poliéster, poliamida, poliolefina y otros. Se espera que el segmento de epoxi domine el mercado de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento con una participación de mercado del 30,98% debido a sus propiedades versátiles, que ofrecen una protección sólida para los componentes electrónicos.

Se espera que el segmento epoxi del segmento tipo domine el mercado de compuestos para encapsular y encapsular durante el período de pronóstico de 2023-2030.

Se espera que el segmento de epoxi domine el mercado de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento con una participación de mercado del 30,98% debido a sus propiedades versátiles, que ofrecen una protección sólida para los componentes electrónicos. Ampliamente utilizados en diversas industrias, los compuestos epoxi proporcionan encapsulación, aislamiento y durabilidad eficaces, lo que los convierte en la opción preferida e impulsan el liderazgo en el mercado.

  • Según el tipo de sustrato, el mercado mundial de compuestos para encapsular y encapsular se segmenta en vidrio, metal, cerámica y otros. Se espera que el segmento de metales domine el mercado de compuestos de encapsulado y encapsulado con una participación de mercado del 37,52%, lo que significa la prominencia de compuestos adecuados para encapsular componentes electrónicos sobre sustratos metálicos.

Se espera que el segmento metálico del tipo de sustrato domine el mercado de compuestos para macetas y encapsulaciones. durante el período previsto de 2023-2030

Se espera que el segmento de metales domine el mercado de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento con una participación de mercado del 37,52%, lo que significa la prominencia de compuestos adecuados para encapsular componentes electrónicos sobre sustratos metálicos. Este dominio está impulsado por la amplia aplicabilidad y eficacia de los compuestos compatibles con metales en diversos entornos industriales.

  • Según su función, el mercado mundial de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento se segmenta en aislamiento eléctrico, disipación de calor, protección contra la corrosión, resistencia a los golpes, protección química y otros. Se espera que el segmento de aislamiento eléctrico domine el mercado de compuestos de encapsulado y encapsulado con una participación de mercado del 31,15%, enfatizando el papel fundamental en la protección de los componentes electrónicos contra interferencias eléctricas.
  • Sobre la base de la técnica de curado, el mercado mundial de compuestos para encapsular y encapsular se segmenta en curados a temperatura ambiente, curados a alta temperatura o térmicamente y curados con luz ultravioleta. Se espera que el segmento de curado UV domine el mercado de compuestos de encapsulado y encapsulado con una participación de mercado del 45,08%, destacando su eficiencia y propiedades de curado rápido.
  • Según el canal de distribución, el mercado mundial de compuestos para encapsular y encapsular se segmenta en línea y fuera de línea. Se espera que el segmento fuera de línea domine el mercado de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento con una participación de mercado del 60,09%, lo que indica una preferencia por los canales de distribución tradicionales sobre las plataformas en línea.
  • Según la aplicación, el mercado mundial de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento se segmenta en electrónica y eléctrica. Se espera que el segmento eléctrico domine el mercado de compuestos de encapsulado y encapsulado con una participación de mercado del 56,31%, enfatizando su importancia en la protección de los componentes electrónicos de interferencias.
  • Según el usuario final, el mercado mundial de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento se segmenta en transporte, electrónica de consumo, energía, telecomunicaciones, atención médica y otros. Se espera que el segmento de la electrónica domine el mercado de compuestos de encapsulado y encapsulado con una participación de mercado del 25,46%, lo que subraya su papel fundamental en la protección de los componentes electrónicos.

Principales actores

Data Bridge Market Research reconoce que las siguientes empresas como los actores del mercado global de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento en el mercado global de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento son 3M (EE.UU.), DuPont (EE.UU.), PARKER HANNIFIN CORP (EE.UU.), Momentive (EE.UU.), Henkel AG y Co. KgaA (Alemania), Solvay (Bélgica), Avantor, Inc. (EE.UU.).

Potting and Encapsulating Compounds Market

Desarrollos del mercado

  • En 2021, Master Bond Inc. amplió su línea de productos con la introducción de MasterSil 153AO. Esta innovadora silicona de dos partes presenta capacidades autocebantes y una estructura curada que es a la vez aislante eléctrico y conductor térmico. El lanzamiento de MasterSil 153AO es parte de la estrategia de la compañía para diversificar su cartera de productos, brindando a los clientes soluciones avanzadas para aplicaciones que requieren aislamiento eléctrico y conductividad térmica.
  • En 2020, Electrolube anunció el éxito de su resina ER2221, diseñada para proteger las baterías de los vehículos eléctricos de los populares vehículos de dos ruedas de la India. El lanzamiento de este producto abordó los desafíos de la gestión térmica y ofreció a los clientes indios una solución eficaz. Al mejorar la protección y el rendimiento de las baterías de los vehículos eléctricos, Electrolube contribuyó al avance del transporte sostenible y al creciente mercado de vehículos eléctricos en la India.
  • En 2020, Epoxies Etc. presentó el epoxi 20-3305, formulado específicamente para abordar los requisitos electrónicos de alto voltaje y brindar protección contra el estrés y los ciclos de calor para conjuntos electrónicos. El lanzamiento tuvo como objetivo diversificar su cartera de productos, ofreciendo una solución que mejore la resistencia al choque térmico. Este producto epoxi satisface las demandas cambiantes de las aplicaciones electrónicas y contribuye a mejorar la confiabilidad y el rendimiento en entornos de alto estrés.

Análisis Regional

Geográficamente, los países cubiertos en el informe del mercado mundial de compuestos para encapsular y encapsular son EE. UU., Canadá y México en América del Norte, Alemania, Francia, Reino Unido, Países Bajos, Suiza, Bélgica, Rusia, Italia, España, Turquía, el resto de Europa en Europa. China, Japón, India, Corea del Sur, Singapur, Malasia, Australia, Tailandia, Indonesia, Filipinas, Resto de Asia-Pacífico (APAC) en Asia-Pacífico (APAC), Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos, Sudáfrica, Egipto, Israel, Resto de Medio Oriente y África (MEA) como parte de Medio Oriente y África (MEA), Brasil, Argentina y Resto de Sudamérica como parte de Sudamérica.

Según el análisis de investigación de mercado de Data Bridge:

América del Norte es la región dominante en el mercado mundial de compuestos para macetas y encapsulaciones durante el período de pronóstico 2023-2030

América del Norte domina el mercado de 2023 a 2030, impulsada por una creciente necesidad de compuestos de encapsulamiento y encapsulamiento en dispositivos de alta potencia. La demanda de la región está impulsada por la creciente adopción de compuestos ecológicos en el sector del transporte. Esta tendencia, junto con los avances tecnológicos, posiciona a América del Norte como el mercado de más rápido desarrollo para compuestos de encapsulado y encapsulado, satisfaciendo los requisitos cambiantes de los dispositivos electrónicos de alta potencia y promoviendo la sostenibilidad en la industria del transporte.

Se espera que Asia-Pacífico domine el mercado mundial de compuestos para macetas y encapsulaciones. en el período de previsión 2023-2030

Se espera que Asia-Pacífico domine el mercado de compuestos para encapsular y encapsular debido a la creciente demanda de productos electrónicos de consumo. La región se beneficia de la facilidad de fabricación e instalación de estos compuestos, respaldados por materias primas de alta calidad. A medida que la electrónica de consumo continúa prosperando en Asia y el Pacífico, el mercado experimenta un crecimiento sustancial. La combinación de una demanda creciente y procesos de producción eficientes posiciona a la región como un actor clave en el mercado de compuestos para macetas y encapsulaciones.

Para obtener información más detallada sobre el informe de mercado global de compuestos de encapsulación y encapsulamiento, haga clic aquí:https://www.databridgemarketresearch.com/es/reports/global-potting-and-encapsulating-compounds-market


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