Mercado de grabadores dieléctricos
El grabador dieléctrico es una herramienta para el grabado de materiales dieléctricos mediante semiconductores. El proceso implica el grabado utilizando dispositivos de grabado en seco, como plasma acoplado inductivamente o cámaras tipo plasma transformador, que funcionan a baja presión. El monóxido de carbono se utiliza ampliamente para muchos procesos de grabado dieléctrico. Esta técnica se suele utilizar para añadir agujeros/zanjas a los metales con el fin de retirarlos y limpiar la placa de circuito junto con su estructuración. Algunos de los tipos comunes de grabadores dieléctricos son los tradicionales, 2D, 3D IC y 3D. Se utilizan ampliamente en aplicaciones como la industria de rótulos, aviación, maquinaria y equipos, entre otras.
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Algunos de los factores comunes para el crecimiento de este mercado de Grabadores dieléctricos son:
- Rápidas innovaciones y avances de productos diseñados mediante este método, como los circuitos integrados 3D.: Los circuitos integrados 3D son circuitos integrados (chips) que integran dos o más capas de circuitos en un solo paquete. Normalmente, estos chips multicapa se producen procesando diferentes capas y luego apilándolas y adelgazando. Estos circuitos integrados 3D suelen ser más gruesos que los chips 2D convencionales. Para dispositivos miniaturizados como teléfonos móviles y sistemas IoT, el pequeño tamaño de los circuitos integrados 3D es extremadamente valioso
- Demanda creciente de circuitos eléctricos: Un circuito eléctrico es un camino a través del cual fluyen electrones desde una fuente de voltaje o corriente. Tienen la capacidad de proporcionar un cierre completo para electricidad. La fuente de energía puede ser una batería, un termopar, una fotocélula o un generador eléctrico. El circuito en serie y el circuito en paralelo son dos de los tipos comunes de circuitos eléctricos. Estos circuitos eléctricos son muy fáciles de usar y su diseño sencillo también es muy fácil de entender. Tienen la capacidad de no sobrecalentarse, por lo que son muy seguros de usar.
El mercado mundial de grabadores dieléctricos está segmentado según el producto en alta y baja potencia; escriba como tradicional, 3D IC, 2D y 3D; Usuarios finales como fundiciones, IDM, OSAT y aplicaciones como aviación, maquinaria y equipos, industria de rótulos y otros.
Algunos de los lanzamientos y adquisiciones en el Mercado de Grabadores Dieléctricos son:
- En agosto de 2019, Micralyne Inc. anunció que había comprado el sistema de clúster Versalis fxP de SPTS Technologies. Para satisfacer la creciente demanda de los clientes de sus MEMS biomédicos, ópticos e industriales, Micralyne utilizará el Versalis fxP equipado con un sistema de grabado por plasma Rapier para aumentar la eficiencia de la producción. La incorporación del sistema Versalis fxP de SPTS permitirá a Micralyne ofrecer una gama más amplia de tecnologías de proceso y capacidades de producción a sus clientes de MEMS con rendimiento y rendimiento mejorados.
- En septiembre de 2016, LAM RESEARCH CORPORATION anunció que mejorará su cartera de grabado de capas atómicas (ALE) añadiendo sistemas de grabado dieléctrico Flex. El nuevo sistema ALE ilustró el control atómico necesario para abordar los principales desafíos de escalar hasta y por debajo de 10 nm de dispositivos lógicos. Este nuevo sistema también utiliza tecnología AMMP para permitir el ALE de películas dieléctricas.
“Según la investigación de mercado de Data Bridge, mercado mundial de grabadores dieléctricos Se espera que registre una tasa compuesta anual constante del 3,74% en el período previsto de 2019-2026”
Algunos de los principales competidores que trabajan actualmente en el mercado mundial de grabadores dieléctricos son Applied Materials, Inc.; Corporación de Altas Tecnologías Hitachi; Aviza Tecnología, Inc.; SAMCO INC.; CORPORACIÓN DE INVESTIGACIÓN LAM; Tokio Electron Limited; Tecnología Mattson; AMEC; JUSUNG INGENIERÍA Co., Ltd.; Instrumentos Oxford; SEMES Co. Ltd.; Orbotech Ltd.; ULVAC, Inc.; Plasma-Therm; Corporación Nordson; Tecnología Trion; CORIAL entre otros
La creciente demanda de chips neuromórficos y la creciente integración de la inteligencia artificial, el procesamiento de datos y otras tecnologías son los factores que están acelerando el crecimiento del mercado. La miniaturización de los dispositivos electrónicos también afectará positivamente al mercado. La mejora de la infraestructura FinFET y el aumento de las empresas de semiconductores sin fábrica también afectarán el crecimiento del mercado. Estos son algunos de los factores que crean nuevas vías en el crecimiento de este mercado.
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