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Globaler Markt für Wide-Bandgap (WBG)-Leistungshalbleiterbauelemente – Branchentrends und Prognose bis 2028

Halbleiter und Elektronik

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Globaler Markt für Wide-Bandgap (WBG)-Leistungshalbleiterbauelemente – Branchentrends und Prognose bis 2028

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  • Nächster Bericht
  • Juni 2021
  • Allgemein
  • 350 Seiten
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Globaler Markt für Wide-Bandgap (WBG)-Leistungshalbleiterbauelemente, nach Material (Diamantsubstrat, Siliziumkarbid (SIC), Zinkoxid, Galliumnitrid (GAN), Sonstiges), Anwendung (Erneuerbare Energien, Automobil, unterbrechungsfreie Stromversorgung, Industrielle Motorantriebe, Leistungsfaktorkorrektur, Sonstiges), Endverbrauchsbranche (Automobil, Energie und Versorgung, Industrie, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Sonstiges), Land (USA, Kanada, Mexiko, Brasilien, Argentinien, Restliches Südamerika, Deutschland, Italien, Großbritannien, Frankreich, Spanien, Niederlande, Belgien, Schweiz, Türkei, Russland, Restliches Europa, Japan, China, Indien, Südkorea, Australien, Singapur, Malaysia, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher asiatisch-pazifischer Raum, Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Südafrika, Ägypten, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika) Branchentrends und Prognose bis 2028

Wide-Bandgap (WBG) Power Semiconductor Devices Market Marktanalyse und Einblicke: Globaler Markt für Leistungshalbleiterbauelemente mit großem Bandabstand (WBG)

Für den Markt für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) wird im Prognosezeitraum von 2021 bis 2028 ein Marktwachstum von 54 % erwartet. Der Marktforschungsbericht von Data Bridge zum Markt für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) bietet Analysen und Erkenntnisse zu den verschiedenen Faktoren, die voraussichtlich während des gesamten Prognosezeitraums vorherrschen werden, und gibt Aufschluss über ihre Auswirkungen auf das Marktwachstum.

Leistungsgeräte mit großem Bandabstand bestehen aus Halbleitermaterial. Diese Geräte sind klein und bieten im Vergleich zu den auf Silizium basierenden Gegenstücken einen zuverlässigen Betrieb. Das Halbleitermaterial ermöglicht es den Leistungsgeräten mit großem Bandabstand, bei höheren Spannungen, Frequenzen und Temperaturen zu funktionieren. Leistungsgeräte mit großem Bandabstand werden auch in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, beispielsweise in unterbrechungsfreien Stromversorgungen, industriellen Motorantrieben, Rechenzentren und Stromnetzen.

Die wichtigsten Faktoren, die das Wachstum des Marktes für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) im Prognosezeitraum ankurbeln dürften, sind das breite Einsatzspektrum aufgrund der hohen Temperaturbeständigkeit. Im Motorantrieb wird das Wide-Bandgap-Material aufgrund seiner höheren Effizienz und seines geringen Gewichts dem siliziumbasierten Konverter vorgezogen. Darüber hinaus sind der steigende Bedarf an Geräten mit hoher Leistungsdichte und der wachsende Bedarf der Bevölkerung an energieeffizienten elektronischen Produkten einige Faktoren, die das Wachstum des Marktes für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) vorantreiben.

Darüber hinaus werden Wide-Bandgap-Leistungsbauelemente sinnvoll im Automobil eingesetzt, da sie eine hohe Leistung bieten, die das Wachstum des Marktes für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) weiter abfedern wird. Andererseits sind der Anstieg der Investitionspreise und der Anstieg der Kosten für Rohstoffe wie Siliziumkarbid (SIC) und Galliumnitrid (GAN) weiter dafür verantwortlich, dass das Wachstum des Marktes für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) in naher Zukunft behindert wird.

Dieser Bericht über den Markt für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) enthält Einzelheiten zu neuen Entwicklungen, Handelsvorschriften, Import-Export-Analysen, Produktionsanalysen, Wertschöpfungskettenoptimierungen, Marktanteilen, Auswirkungen inländischer und lokaler Marktteilnehmer, analysiert Chancen in Bezug auf neu entstehende Umsatzquellen, Änderungen der Marktvorschriften, strategische Marktwachstumsanalysen, Marktgröße, Kategoriemarktwachstum, Anwendungsnischen und -dominanz, Produktzulassungen, Produkteinführungen, geografische Expansionen, technologische Innovationen auf dem Markt. Um weitere Informationen über den Markt für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) zu erhalten, wenden Sie sich an Data Bridge Market Research für eine Analyst Brief, Unser Team hilft Ihnen, eine fundierte Marktentscheidung zu treffen, um Marktwachstum zu erzielen.

Leistungshalbleiterbauelemente mit großem Bandabstand (WBG) Marktumfang und Marktgröße

Der Markt für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) ist nach Typ, Anwendung und Endverbraucher segmentiert. Das Wachstum zwischen den Segmenten hilft Ihnen bei der Analyse von Wachstumsnischen und Strategien zur Marktbearbeitung und zur Bestimmung Ihrer Hauptanwendungsbereiche und der Unterschiede in Ihren Zielmärkten.

  • Auf der Grundlage des Materials ist der Markt für Leistungshalbleiterbauelemente mit großem Bandabstand (WBG) in Diamantsubstrate, Siliziumkarbid (SIC), Zinkoxid, Galliumnitrid (GAN) und Sonstige unterteilt.
  • Auf der Grundlage der Anwendung ist der Markt für Leistungshalbleiterbauelemente mit großem Bandabstand (Wide-Bandgap, WBG) in die Bereiche erneuerbare Energien, Automobilbau, unterbrechungsfreie Stromversorgung, industrielle Motorantriebe, Leistungsfaktorkorrektur und Sonstiges unterteilt.
  • Auf der Grundlage von Endverbraucherindustrie, Der Markt für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) ist in die Bereiche Automobil, Energie und Versorgung, Industrie, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie andere unterteilt.

Leistungshalbleiterbauelemente mit großem Bandabstand (WBG) Markt-Länderebene-Analyse

Der Markt für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) wird analysiert und Informationen zu Marktgröße und Volumen werden wie oben angegeben nach Land, Typ, Anwendung und vertikalen Endbenutzern bereitgestellt.

Die im Marktbericht zu Leistungshalbleiterbauelementen mit großem Bandabstand (WBG) abgedeckten Länder sind die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Brasilien, Argentinien und der Rest von Südamerika als Teil von Südamerika, Deutschland, Italien, Großbritannien, Frankreich, Spanien, Niederlande, Belgien, Schweiz, Türkei, Russland, der Rest von Europa in Europa, Japan, China, Indien, Südkorea, Australien, Singapur, Malaysia, Thailand, Indonesien, Philippinen, der Rest von Asien-Pazifik (APAC) in der Region Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Südafrika, Ägypten, Israel, der Rest von Naher Osten und Afrika (MEA) als Teil von Naher Osten und Afrika (MEA).

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Markt für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) aufgrund des Wachstums im Automatisierungssektor. Darüber hinaus werden die kontinuierlichen technologischen Entwicklungen in der Halbleiterindustrie das Wachstum des Marktes für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) in der Region während des Prognosezeitraums weiter vorantreiben. Für Nordamerika wird aufgrund des Auftretens wichtiger Schlüsselakteure ein deutliches Wachstum des Marktes für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) erwartet. Darüber hinaus wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Wide-Bandgap-Leistungsbauelementen für den Einsatz in Elektro- und Hybridfahrzeugen das Wachstum des Marktes für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) in der Region in den kommenden Jahren weiter vorantreiben wird.

Der Länderabschnitt des Berichts enthält auch Angaben zu einzelnen marktbeeinflussenden Faktoren und Änderungen der Regulierung auf dem Inlandsmarkt, die sich auf die aktuellen und zukünftigen Trends des Marktes auswirken. Datenpunkte wie Downstream- und Upstream-Wertschöpfungskettenanalysen, technische Trends und Porters Fünf-Kräfte-Analyse sowie Fallstudien sind einige der Anhaltspunkte, die zur Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder verwendet werden. Bei der Bereitstellung von Prognoseanalysen der Länderdaten werden auch die Präsenz und Verfügbarkeit globaler Marken und ihre Herausforderungen aufgrund großer oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken sowie die Auswirkungen inländischer Zölle und Handelsrouten berücksichtigt.

Wettbewerbsumfeld und Wide-Bandgap (WBG)-Leistungshalbleiterbauelemente Marktanteilsanalyse

Die Wettbewerbslandschaft auf dem Markt für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG) liefert Details nach Wettbewerbern. Die enthaltenen Details sind Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, erzielter Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, regionale Präsenz, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang, Anwendungsdominanz. Die oben angegebenen Datenpunkte beziehen sich nur auf den Fokus der Unternehmen in Bezug auf den Markt für Wide-Bandgap-Leistungshalbleiterbauelemente (WBG).

Die wichtigsten Akteure, die im Marktbericht für Leistungshalbleiterbauelemente mit großem Bandabstand (WBG) behandelt werden, sind Qorvo, Inc., United Silicon Carbide Inc., GaN Systems, STMicroelectronics, ROHM CO., LTD., Transphorm Inc., Cree Inc., Infineon Technologies AG, Ceramicforum Co., Ltd., KEMET, Keysight Technologies, AKHAN Semiconductor Inc., Alpha and Omega Semiconductor., Reedholm SystemsTexas Instruments Incorporated., Toshiba Corporation, Exagan., Semiconductor Components Industries, LLC, Microchip Technology Inc., Hitachi Ltd. sowie andere inländische und internationale Akteure. Marktanteilsdaten sind für die Regionen weltweit, Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik (APAC), Naher Osten und Afrika (MEA) und Südamerika separat verfügbar. DBMR-Analysten verstehen die Wettbewerbsstärken und erstellen für jeden Wettbewerber separat eine Wettbewerbsanalyse.


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Forschungsmethodik:

Die Datenerfassung und Basisjahresanalyse werden mithilfe von Datenerfassungsmodulen mit großen Stichprobengrößen durchgeführt. Die Phase umfasst das Erhalten von Marktinformationen oder verwandten Daten aus verschiedenen Quellen und Strategien. Sie umfasst die Prüfung und Planung aller aus der Vergangenheit im Voraus erfassten Daten. Sie umfasst auch die Prüfung von Informationsinkonsistenzen, die in verschiedenen Informationsquellen auftreten. Die Marktdaten werden mithilfe von marktstatistischen und kohärenten Modellen analysiert und geschätzt. Darüber hinaus sind Marktanteilsanalysen und Schlüsseltrendanalysen die wichtigsten Erfolgsfaktoren im Marktbericht. Um mehr zu erfahren, fordern Sie bitte einen Analystenanruf an oder hinterlassen Sie Ihre Anfrage.

Die wichtigste Forschungsmethode, die das DBMR-Forschungsteam verwendet, ist die Datentriangulation, die Data Mining, die Analyse der Auswirkungen von Datenvariablen auf den Markt und die primäre (Branchenexperten-)Validierung umfasst. Zu den Datenmodellen gehören Vendor Positioning Grid, Marktzeitlinienanalyse, Marktübersicht und -leitfaden, Company Positioning Grid, Patentanalyse, Preisanalyse, Unternehmensmarktanteilsanalyse, Messstandards, Global versus Regional und Vendor Share Analysis. Um mehr über die Forschungsmethode zu erfahren, senden Sie eine Anfrage, um mit unseren Branchenexperten zu sprechen.

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Anpassung verfügbar:

Data Bridge Market Research ist ein führendes Unternehmen im Bereich der fortgeschrittenen formativen Forschung. Wir sind stolz darauf, unseren bestehenden und neuen Kunden Daten und Analysen zu bieten, die zu ihren Zielen passen. Der Bericht kann angepasst werden, um Preistrendanalysen von Zielmarken, Marktverständnis für zusätzliche Länder (fordern Sie die Länderliste an), Daten zu Ergebnissen klinischer Studien, Literaturübersicht, Analysen des Marktes für aufgearbeitete Produkte und der Produktbasis einzuschließen. Marktanalysen von Zielkonkurrenten können von technologiebasierten Analysen bis hin zu Marktportfoliostrategien durchgeführt werden. Wir können so viele Wettbewerber hinzufügen, wie Sie Daten benötigen, und zwar in dem von Ihnen gewünschten Format und Datenstil. Unser Analystenteam kann Ihnen auch Daten in groben Excel-Rohdateien und Pivot-Tabellen (Fact Book) bereitstellen oder Sie bei der Erstellung von Präsentationen aus den im Bericht verfügbaren Datensätzen unterstützen.

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