Globaler Markt für durchkontaktierte Elektronikverpackungen – Branchentrends und Prognose bis 2029

Globaler Markt für Elektronikverpackungen mit Durchsteckmontage, nach Material (Kunststoff, Metall, Glas, andere), Endbenutzer (Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil, Telekommunikation, andere) – Branchentrends und Prognose bis 2029.

Marktanalyse und -größe für durchkontaktierte Elektronikverpackungen

Die weltweit steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik ist der Hauptfaktor, der das Wachstum des Marktes für durchkontaktierte Elektronikverpackungen im Prognosezeitraum 2022–2029 vorantreibt. Darüber hinaus wächst der Markt aufgrund der zunehmenden Verbreitung von Smartphones und des Zeitalters der Digitalisierung auf der ganzen Welt. Die wesentlichen Methoden zur Herstellung hochmoderner Lösungen für die Integration flexibler Elektronik werden im Prognosezeitraum bestimmte bedeutende lukrative Wachstumschancen für den Markt für durchkontaktierte Elektronikverpackungen schaffen.

Der globale Markt für durchkontaktierte Elektronikgehäuse wurde im Jahr 2021 auf 25.394,40 Millionen USD geschätzt und soll bis 2029 84.408,66 Millionen USD erreichen, was einer CAGR von 16,20 % im Prognosezeitraum 2022–2029 entspricht. Neben Einblicken in Marktszenarien wie Marktwert, Wachstumsrate, Segmentierung, geografische Abdeckung und Hauptakteure enthalten die von Data Bridge Market Research kuratierten Marktberichte auch eingehende Expertenanalysen, geografisch dargestellte Produktion und Kapazität nach Unternehmen, Netzwerklayouts von Distributoren und Partnern, detaillierte und aktualisierte Preistrendanalysen und Defizitanalysen von Lieferkette und Nachfrage.

Marktumfang und -segmentierung für durchkontaktierte Elektronikverpackungen

Marktdefinition

Bei der Durchsteckmontage werden die Bauteilanschlüsse in die gebohrten Löcher einer unbestückten Leiterplatte gepackt. Die elektronische Durchsteckmontage bietet zahlreiche Vorteile, wie z. B. hohe Zuverlässigkeit, einfaches Löten/Entlöten und Testen und mehr. Sie ermöglicht auch Verbindungen zwischen oberen und unteren Schichten (Vias) in nicht plattierten Lochtechnologien.

Globale Marktdynamik für durchkontaktierte Elektronikverpackungen

In diesem Abschnitt geht es um das Verständnis der Markttreiber, Vorteile, Chancen, Einschränkungen und Herausforderungen. All dies wird im Folgenden ausführlich erläutert:

Treiber

• Steigende Anforderungen in der Elektronik

Der Markt für durchkontaktierte Elektronikverpackungen wird durch die zunehmende Verbreitung elektronischer Geräte wie Smartphones, Gadgets, tragbare Geräte, Tablets, Fernseher und Digitalkameras angetrieben, die neue Verpackungsmaterialien wie Luftpolsterfolien und Luftkissen enthalten, um sie vor rauen Wetterbedingungen zu schützen. Die Nachfrage nach wetterfesten Schutzverpackungen wie Routern, Netzwerkservern und anderen treibt das Wachstum des Marktes im Prognosezeitraum ebenfalls an. All diese Faktoren treiben das Wachstum des Marktes für durchkontaktierte Elektronikverpackungen im Prognosezeitraum voran.

• Zunehmende Smartphone-Nutzung und das Zeitalter der Digitalisierung

Die zunehmende Verbreitung von Smartphones auf der ganzen Welt ist der Hauptfaktor, der das Marktwachstum im Prognosezeitraum vorantreibt. Darüber hinaus treiben die zunehmende Nutzung von Internet of Thinking-Geräten (IoT) und die Entwicklung dieser Technologien das Marktwachstum voran. Diese Faktoren treiben das Wachstum des Marktes für durchkontaktierte Elektronikgehäuse im Prognosezeitraum voran.

Gelegenheiten

• Wesentliche Methoden und hohe Nachfrage bei verschiedenen Endbenutzern

Die zunehmenden wesentlichen Methoden zur Herstellung hochmoderner Lösungen für die Integration flexibler Elektronik, wie z. B. Hochleistungsbatterien zur Bereitstellung kompakter elektronischer Verpackungen, schaffen im Prognosezeitraum bestimmte lukrative Wachstumsfaktoren für den Markt für durchkontaktierte elektronische Verpackungen. Darüber hinaus sind die Nachfrage nach hochwertigen Verpackungen in Militärqualität im Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssektor für Kriegsschiffe, Flugzeugführungen und andere Faktoren, die im Prognosezeitraum erhebliche Wachstumschancen für den Markt für durchkontaktierte elektronische Verpackungen schaffen.

Einschränkungen/Herausforderungen

• Hohe Kosten und Wärmeableitung

Die anfänglich hohen Kosten der Electronic-Packaging-Technologie und die abnehmende Zahl an Marktteilnehmern sowie Sorgen hinsichtlich der Wärmeableitung dürften das Marktwachstum behindern.

• Stressempfindlichkeit und Schwierigkeiten bei Reparaturen

Der Hauptnachteil sind die potenziellen Zuverlässigkeitsprobleme, wie Spannungsempfindlichkeit und komplizierte, schwierige Reparaturen von Defekten, nachdem die Komponenten in Leiterplatten eingelötet wurden. Dieser Faktor wird im Prognosezeitraum voraussichtlich eine Herausforderung für den Markt für durchkontaktierte Elektronikgehäuse darstellen.

Dieser Marktbericht für durchkontaktierte Elektronikgehäuse enthält Einzelheiten zu neuen Entwicklungen, Handelsvorschriften, Import-Export-Analysen, Produktionsanalysen, Wertschöpfungskettenoptimierungen, Marktanteilen, Auswirkungen inländischer und lokaler Marktteilnehmer, analysiert Chancen in Bezug auf neue Einnahmequellen, Änderungen der Marktvorschriften, strategische Marktwachstumsanalysen, Marktgröße, Kategoriemarktwachstum, Anwendungsnischen und -dominanz, Produktzulassungen, Produkteinführungen, geografische Expansionen und technologische Innovationen auf dem Markt. Um weitere Informationen zum Markt für durchkontaktierte Elektronikgehäuse zu erhalten, wenden Sie sich an Data Bridge Market Research, um ein Analyst Briefing zu erhalten. Unser Team hilft Ihnen dabei, eine fundierte Marktentscheidung zu treffen, um Marktwachstum zu erzielen.

Auswirkungen von Rohstoffknappheit und Lieferverzögerungen und aktuelles Marktszenario

Data Bridge Market Research bietet eine umfassende Marktanalyse und liefert Informationen, indem es die Auswirkungen und das aktuelle Marktumfeld von Rohstoffknappheit und Lieferverzögerungen berücksichtigt. Dies bedeutet, dass strategische Möglichkeiten bewertet, wirksame Aktionspläne erstellt und Unternehmen bei wichtigen Entscheidungen unterstützt werden.

Neben dem Standardbericht bieten wir auch detaillierte Analysen des Beschaffungsniveaus anhand prognostizierter Lieferverzögerungen, Händlerzuordnung nach Regionen, Warenanalysen, Produktionsanalysen, Preiszuordnungstrends, Beschaffung, Kategorieleistungsanalysen, Lösungen zum Lieferkettenrisikomanagement, erweitertes Benchmarking und andere Dienste für Beschaffung und strategische Unterstützung.

Erwartete Auswirkungen der Konjunkturabschwächung auf die Preisgestaltung und Verfügbarkeit von Produkten

Wenn die Wirtschaftstätigkeit nachlässt, leiden auch die Branchen darunter. Die prognostizierten Auswirkungen des Konjunkturabschwungs auf die Preisgestaltung und Verfügbarkeit der Produkte werden in den von DBMR bereitgestellten Markteinblickberichten und Informationsdiensten berücksichtigt. Damit sind unsere Kunden ihren Konkurrenten in der Regel immer einen Schritt voraus, können ihre Umsätze und Erträge prognostizieren und ihre Gewinn- und Verlustaufwendungen abschätzen.

Globaler Markt für durchkontaktierte Elektronikverpackungen

Der Markt für durchkontaktierte Elektronikverpackungen ist nach Material und Endverbrauch segmentiert. Das Wachstum dieser Segmente hilft Ihnen bei der Analyse schwacher Wachstumssegmente in den Branchen und bietet den Benutzern einen wertvollen Marktüberblick und Markteinblicke, die ihnen bei der strategischen Entscheidungsfindung zur Identifizierung der wichtigsten Marktanwendungen helfen.

Material

• Plastik
• Metall
• Glas
• Andere

Endbenutzer

• Unterhaltungselektronik
• Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
• Automobilindustrie
• Telekommunikation
• Andere

Regionale Analyse/Einblicke zum Markt für durchkontaktierte Elektronikverpackungen

Der Markt für durchkontaktierte Elektronikgehäuse wird analysiert und es werden Einblicke in die Marktgröße und Trends nach Material und Endverbrauch wie oben angegeben bereitgestellt.

Die im Marktbericht für durchkontaktierte Elektronikverpackungen abgedeckten Länder sind die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Niederlande, Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, Türkei, Restliches Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher Asien-Pazifik-Raum (APAC) in Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Südafrika, Ägypten, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika (MEA) als Teil des Nahen Ostens und Afrikas (MEA), Brasilien, Argentinien und Restliches Südamerika als Teil Südamerikas

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Markt für durchkontaktierte Elektronikgehäuse aufgrund der wachsenden Präsenz der Fertigungsunternehmen und des steigenden verfügbaren Einkommens der wachsenden Bevölkerung in der Region.

Für Europa wird im Prognosezeitraum von 2022 bis 2029 ein deutliches Wachstum erwartet, was auf die Expansion des Automobilsektors sowie die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und die zunehmende Produktionskapazität für Halbleiterbauelemente in der Region zurückzuführen ist.

Der Länderabschnitt des Berichts enthält auch Angaben zu einzelnen marktbeeinflussenden Faktoren und Änderungen der Regulierung auf dem Inlandsmarkt, die sich auf die aktuellen und zukünftigen Trends des Marktes auswirken. Datenpunkte wie Downstream- und Upstream-Wertschöpfungskettenanalysen, technische Trends und Porters Fünf-Kräfte-Analyse sowie Fallstudien sind einige der Anhaltspunkte, die zur Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder verwendet werden. Bei der Bereitstellung von Prognoseanalysen der Länderdaten werden auch die Präsenz und Verfügbarkeit globaler Marken und ihre Herausforderungen aufgrund großer oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken sowie die Auswirkungen inländischer Zölle und Handelsrouten berücksichtigt.

Wettbewerbsumfeld und Durchsteckmontage-Elektronikverpackungen Marktanteilsanalyse

Die Wettbewerbslandschaft auf dem Markt für durchkontaktierte Elektronikverpackungen liefert Details nach Wettbewerbern. Die enthaltenen Details sind Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, erzielter Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang, Anwendungsdominanz. Die oben angegebenen Datenpunkte beziehen sich nur auf den Fokus der Unternehmen in Bezug auf den Markt für durchkontaktierte Elektronikverpackungen.

Einige der wichtigsten Akteure auf dem Markt für durchkontaktierte Elektronikverpackungen sind

• AMETEK.Inc. (USA)
• Dordan Manufacturing Company, Incorporated. (USA)
• DuPont (USA)
• The Plastiform Company (USA)
• Kiva-Container (USA)
• Primex Plastics Corporation. (Kanada)
• Quality Foam Packaging, Inc. (USA)
• Ameson-Verpackung. (USA)
• Lithoflex, Inc. (USA)
• UFP Technologies, Inc. (USA)
• Intel Corporation (USA)
• STMicroelectronics (Schweiz)
• Advanced Micro Devices, Inc. (USA)
• SAMSUNG (Südkorea)
• ams-OSRAM AG. (Österreich)
• GY-Verpackung.
• Taiwan Semiconductor (Taiwan)