Globaler System-In-Package-Markt (SIP) – Branchentrends und Prognose bis 2030

System-In-Package (SIP) Marktanalyse und Größe

System in Package (SiP) ist eine Technik, bei der mehrere passive Teile und integrierte Schaltkreise (ICs) in ein einzelnes Gehäuse integriert werden, sodass sie alle als eine Einheit funktionieren. Im Gegensatz dazu sind bei einem System on Chip (SoC) alle Komponenten auf einem einzigen Chip integriert. Ein System in Package ist mit einem System-on-a-Chip vergleichbar, besteht jedoch aus vielen Halbleiterchips und ist weniger sicher integriert. Ein typisches SiP-System kann verschiedene Verpackungstechniken verwenden, darunter Flip-Chips, Drahtbonden, Wafer-Level-Packaging usw.

Data Bridge Market Research analysiert, dass der globale System-in-Package-Markt (SIP), der im Jahr 2022 25,83 Milliarden USD betrug, bis 2030 voraussichtlich 54,75 Milliarden USD erreichen wird und im Prognosezeitraum 2023–2030 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 9,85 % aufweisen wird. „2,5D IC Packaging Technology“ dominiert den Markt aufgrund seiner ultrahohen Routing-Dichte, ultrahohen I/O-Dichte und I/O-Pitch-Skalierbarkeit. Neben Markteinblicken wie Marktwert, Wachstumsrate, Marktsegmenten, geografischer Abdeckung, Marktteilnehmern und Marktszenario enthält der vom Data Bridge Market Research-Team zusammengestellte Marktbericht eine eingehende Expertenanalyse, Import-/Exportanalyse, Preisanalyse, Produktionsverbrauchsanalyse und PESTLE-Analyse.

System in Package (SIP) Marktumfang und -segmentierung

Marktdefinition

System in Package (SIP) ist eine Verpackungsmethode, die es ermöglicht, mehrere Chips in einem einzigen Modul unterzubringen. Dabei handelt es sich um eine Kombination mehrerer integrierter Schaltkreise in einem kleinen Gehäuse, wodurch die Kosten für die Entwicklung und Montage einer Leiterplatte (PCB) noch weiter gesenkt werden. SIP-Chips können vertikal gestapelt oder horizontal mit typischen Off-Chip-Drahtverbindungen oder Lötperlen angeordnet werden. Aufgrund seiner erhöhten Effizienz und Haltbarkeit wird SIP in verschiedenen Branchen häufig eingesetzt, darunter Unterhaltungselektronik, Automobilbau und Telekommunikation.

Globale System in Package (SIP) Marktdynamik

Treiber

• Steigende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte

Der Markt wird sich voraussichtlich aufgrund der steigenden Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte entwickeln. Die Nachfrage nach zuverlässigen und kleinen elektronischen Geräten ist aufgrund schneller Forschung und Entwicklung sowie technischer Fortschritte gestiegen. Infolgedessen steigt der Bedarf an kleineren elektrischen Geräten.

Darüber hinaus werden das steigende verfügbare Einkommen und die wachsende Popularität des Internets der Dinge (IoT) das Marktwertwachstum vorantreiben. Weitere wichtige Faktoren, die die Wachstumsrate des Marktes beeinflussen, sind die zunehmende Einführung der SiP-Technologie in Grafikkarten und realen Gaming-Prozessoren.

Gelegenheit

• Zunehmender Einsatz von HF-Komponenten bei der Entwicklung einer fortschrittlichen 5G-Infrastruktur

Der zunehmende Einsatz von HF-Komponenten bei der Entwicklung einer fortschrittlichen 5G-Infrastruktur wird das Marktwachstum steigern. Drahtlose Netzwerke könnten in den nächsten fünf Jahren aufgrund der Verfügbarkeit von Geräten, die hohe Bandbreiten unterstützen, erheblich überlastet sein. Dies würde den Übergang von der gegenwärtigen 3G- und 4G-LTE-Technologie zu 5G beschleunigen. Die von der 5G-Technologie unterstützten Gesamtdatenraten werden voraussichtlich viel schneller sein als die derzeit verfügbaren 3G- und 4G-Datenraten.

Darüber hinaus werden die Zunahme strategischer Kooperationen und die Entstehung neuer Märkte als Markttreiber wirken und die Wachstumschancen des Marktes weiter steigern. Der rasante technologische Fortschritt wird neue Marktchancen für das Marktwachstum schaffen.

Einschränkung/ Herausforderung

• Supply Chain Management für den SIP-Markt

Andererseits wird erwartet, dass das Supply Chain Management für den SIP-Markt mit einem „One-Size-Fits-All“-Ansatz erhebliche Hürden für den globalen Markt für System-in-Package (SIP)-Chiptechnologie mit sich bringen wird. Die Marktnachfrage ist in Stein gemeißelt und wird durch klar definierte Lieferbeschränkungen eingeschränkt.

 Dieser globale Marktbericht zum System-in-Package (SIP) enthält Einzelheiten zu neuen Entwicklungen, Handelsvorschriften, Import-Export-Analysen, Produktionsanalysen, Wertschöpfungskettenoptimierungen, Marktanteilen, Auswirkungen inländischer und lokaler Marktteilnehmer, analysiert Chancen in Bezug auf neu entstehende Einnahmequellen, Änderungen der Marktvorschriften, strategische Marktwachstumsanalysen, Marktgröße, Kategoriemarktwachstum, Anwendungsnischen und -dominanz, Produktzulassungen, Produkteinführungen, geografische Expansionen und technologische Innovationen auf dem Markt. Um weitere Informationen zum globalen System-in-Package (SIP)-Markt zu erhalten, wenden Sie sich an Data Bridge Market Research, um einen Analyst Brief zu erhalten. Unser Team hilft Ihnen dabei, eine fundierte Marktentscheidung zu treffen, um Marktwachstum zu erzielen.

Jüngste Entwicklung

• Im März 2023 kündigte Octavo Systems eine neue Produktfamilie von System-in-Chip (SiP) mit dem Namen OSD62x an, die dazu beiträgt, die Leistung von Edge- und Small-Form-Factor-Embedded-Verarbeitung auf Anwendungen der nächsten Generation auszuweiten. Die OSD62x-Familie basiert auf den Prozessoren AM623 und AM625 von Texas Instruments (TI). Die OSD62x-SiP-Familie bietet den kleinsten AM62x-Modulformfaktor und integriert Hochgeschwindigkeitsspeicher, Energieverwaltung, passive Komponenten und vieles mehr in einem einzigen BGA-Gehäuse.

Globaler System-in-Package (SIP)-Marktumfang

Der globale System-in-Package-Markt (SIP) ist nach Verpackungstechnologie, Verpackungstyp, Verpackungsmethode, Anwendung und Gerät segmentiert. Das Wachstum dieser Segmente hilft Ihnen bei der Analyse schwacher Wachstumssegmente in den Branchen und bietet den Benutzern einen wertvollen Marktüberblick und Markteinblicke, die ihnen bei der strategischen Entscheidungsfindung zur Identifizierung der wichtigsten Marktanwendungen helfen.

Verpackungstechnik

• 2D IC-Verpackungstechnologie
• 2,5D IC-Gehäusetechnologie
• 3D-IC-Verpackungstechnologie

Pakettyp

• Ball Grid Array (BGA)
• Oberflächenmontagepaket
• Pin Grid Array (PGA)
• Flachpaket (FP)
• Kleines Outline-Paket

Verpackungsmethode

• Drahtbonden und Die-Attach
• Flip Chip
• Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)

Anwendung

• Unterhaltungselektronik
• Industrie
• Automobil und Transport
• Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
• Gesundheitspflege
• Aufstrebend
• Sonstiges

Gerät

• Integrierter Schaltkreis für die Energieverwaltung (PMIC)
• Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)
• HF-Frontend
• HF-Leistungsverstärker
• Basisbandprozessor
• Anwendungsprozessor
• Sonstiges

Globale System in Package (SIP) Marktregionale Analyse/Einblicke

Der globale System-in-Package-Markt (SIP) wird analysiert und es werden Einblicke in die Marktgröße und Trends nach Land, Verpackungstechnologie, Verpackungstyp, Verpackungsmethode, Anwendung und Gerät wie oben angegeben bereitgestellt.

Die im globalen System-in-Package (SIP)-Marktbericht abgedeckten Länder sind die USA, Kanada, Mexiko, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Spanien, die Schweiz, die Niederlande, Russland, die Türkei, Belgien, das übrige Europa, Japan, China, Südkorea, Indien, Australien und Neuseeland, Singapur, Thailand, Malaysia, Indonesien, die Philippinen, der übrige asiatisch-pazifische Raum, Südafrika, Israel, die Vereinigten Arabischen Emirate, Saudi-Arabien, Ägypten, der übrige Nahe Osten und Afrika, Brasilien, Argentinien und der restliche Südamerika.

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den globalen System-in-Package-Markt (SIP) in Bezug auf Marktanteil und Marktumsatz und wird seine Dominanz im Prognosezeitraum mit der höchsten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate weiter ausbauen. Dies ist auf die zunehmenden Technologieanwendungen im Bereich der Unterhaltungselektronik und die wachsende Präsenz verschiedener Unternehmen in dieser Region zurückzuführen.  

Der Länderabschnitt des Berichts enthält auch einzelne marktbeeinflussende Faktoren und Änderungen der Regulierung auf dem Inlandsmarkt, die sich auf die aktuellen und zukünftigen Trends des Marktes auswirken. Datenpunkte wie die Analyse der nachgelagerten und vorgelagerten Wertschöpfungskette, technische Trends und die Fünf-Kräfte-Analyse von Porter sowie Fallstudien sind einige der Anhaltspunkte, die zur Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder verwendet werden. Bei der Bereitstellung einer Prognoseanalyse der Länderdaten werden auch die Präsenz und Verfügbarkeit globaler Marken und die Herausforderungen berücksichtigt, die sich aufgrund großer oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken, der Einfluss inländischer Zölle und Handelsrouten ergeben.   

Wettbewerbsumfeld und globale System in Package (SIP) Marktanteilsanalyse

Die Wettbewerbslandschaft des globalen System-in-Package-Marktes (SIP) liefert Details nach Wettbewerbern. Die enthaltenen Details sind Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, erzielter Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang, Anwendungsdominanz. Die oben angegebenen Datenpunkte beziehen sich nur auf den Fokus der Unternehmen in Bezug auf den globalen System-in-Package-Markt (SIP).

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem globalen System-in-Package-Markt (SIP) zählen:

• SAMSUNG (Südkorea)
• Amkor Technology (USA)
• ASE-Gruppe (Taiwan)
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Taiwan)
• JCET Group Co., Ltd. (China)
• Texas Instruments Incorporated. (USA)
• Unisem (Malaysia)
• UTAC (Singapur)
• Renesas Electronics Corporation (Japan)
• Intel Corporation (USA)
• FUJITSU (Japan)
• TOSHIBA ELECTRONICS EUROPE GMBH (Deutschland)
• Amkor Technology (USA)
• SPIL (Taiwan)
• Powertech-Technologie (Taiwan) 

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