Globaler Markt für Elektronikverpackungen mit Oberflächenmontagetechnologie – Branchentrends und Prognose bis 2029

Globaler Markt für Elektronikverpackungen mit Oberflächenmontagetechnik, nach Material (Kunststoff, Metall, Glas, andere), Endbenutzer (Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil, Telekommunikation, andere) – Branchentrends und Prognose bis 2029.

Marktanalyse und -größe für Oberflächenmontage-Elektronikverpackungen

Elektrische Komponenten wurden traditionell mit der Durchsteckmontagetechnik installiert. Im Laufe der Zeit begann jedoch die Oberflächenmontagetechnik die Durchsteckmontagetechnik zu ersetzen, da sie eine erhöhte Fertigungskapazität ermöglichte. Automatisierung, was die Qualität verbesserte und die Kosten senkte. Die Oberflächenmontagetechnik wird heute zur Herstellung der meisten elektronischen Hardwareteile verwendet. Die Oberflächenmontagetechnik ersetzt die Durchsteckmontagetechnik schnell aufgrund zahlreicher Vorteile wie kleinere Komponenten, höhere Komponentendichte, überlegene mechanische Leistung und einfache und schnellere automatisierte Montage.

Data Bridge Market Research analysiert, dass der Markt für Elektronikverpackungen mit Oberflächenmontagetechnologie im Jahr 2021 einen Wert von 1,94 Milliarden USD erreichte und im Prognosezeitraum 2022–2029 einen Wert von 6,77 Milliarden USD erreichen soll, was einer CAGR von 16,90 % entspricht. Neben Einblicken in Marktszenarien wie Marktwert, Wachstumsrate, Segmentierung, geografische Abdeckung und Hauptakteure enthalten die von Data Bridge Market Research zusammengestellten Marktberichte auch eingehende Expertenanalysen, geografisch dargestellte Produktion und Kapazität nach Unternehmen, Netzwerklayouts von Distributoren und Partnern, detaillierte und aktualisierte Preistrendanalysen und Defizitanalysen von Lieferkette und Nachfrage.

Marktumfang und -segmentierung für Elektronikverpackungen mit Oberflächenmontagetechnologie

Marktdefinition

Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) erzeugt elektronische Schaltkreise bei denen die Komponenten direkt auf der Leiterplatte (PCB) montiert oder platziert werden. Das Ergebnis dieses Verfahrens ist ein Oberflächenmontagegerät (SMD). Es hat in der Leiterplatten-Durchstecktechnik der Branche hauptsächlich Verbindungsteile mit Kabelleitungen ersetzt. Beide Technologien, wie massive Transformatoren und wärmeableitende Leistungshalbleiter, können auf derselben Platine für Komponenten verwendet werden, die nicht auf der Oberfläche montiert werden können.

Globale Marktdynamik für Oberflächenmontage-Elektronikverpackungen

Treiber

• Exponentielles Wachstum in der Elektronikindustrie

Das exponentielle Wachstum in der Elektronikindustrie, die Miniaturisierung moderner elektronischer Komponenten, die zunehmende Verwendung flexibler Leiterplatten und die wachsende Beliebtheit von Elektrofahrzeugen sind einige der Hauptfaktoren, die das Wachstum der Oberflächenmontagetechnologie vorantreiben. Der Elektroniksektor ist einer der größten und am schnellsten wachsenden der Welt und trägt erheblich zur Weltwirtschaft bei. Faktoren wie Bevölkerungswachstum, steigendes verfügbares Einkommen und schnelle Urbanisierung haben eine so hohe Nachfrage nach elektronischen Geräten geschaffen, dass diese ohne den Einsatz fortschrittlicher Massenfertigungstechniken nicht gedeckt werden kann. Die Oberflächenmontagetechnologie ist aufgrund ihrer Effektivität, höheren Effizienz und geringeren Kosten derzeit die am weitesten verbreitete Methode zur Montage und Herstellung elektronischer Komponenten.

• Der zunehmende Einsatz von Maschinensprache treibt das Marktwachstum voran

Die zunehmende Nutzung von KI- und Internet of Things (IoT)-integrierten Industriegeräten mit hohem Strombedarf erhöht auch die Nachfrage nach Elektronikgehäusen mit Oberflächenmontagetechnik. In diesem Zusammenhang wirken sich das steigende Umweltbewusstsein der Bevölkerung und die wachsende Notwendigkeit, Elektroschrott zu reduzieren, positiv auf das Marktwachstum aus. Weitere Faktoren, die das Marktwachstum voraussichtlich ankurbeln werden, sind die weit verbreitete Produktakzeptanz in der Luft- und Raumfahrtindustrie zur Verbesserung der thermischen Leistung von Flugzeugkomponenten und die steigende Nachfrage nach Halbleitergehäusen in medizinischen Geräten wie Ultraschallgeräten, mobilen Röntgensystemen und Patientenmonitoren.

Gelegenheiten

• Einsatz modernster Technologie

Die zunehmende Entwicklung von Technologien zur elektronischen Verpackungstechnik sowie verstärkte staatliche Initiativen zur Übernahme fortschrittlicher Technologien und das Wachstum der Halbleiterindustrie werden im Prognosezeitraum reichlich Möglichkeiten für das Wachstum des Marktes für elektronische Verpackungstechnik mit Oberflächenmontagetechnik schaffen.

Beschränkungen

• Hohe Kosten

Der Mangel an qualifizierten Fachkräften sowie die hohen Technologiekosten wirken sich im oben genannten Prognosezeitraum als Markthemmnisse für die Verpackung von elektronischen Bauteilen mittels Oberflächenmontagetechnik aus.

Dieser Marktbericht über die Verpackung von Elektronik mit Oberflächenmontagetechnologie enthält Einzelheiten zu neuen Entwicklungen, Handelsvorschriften, Import-Export-Analysen, Produktionsanalysen, Wertschöpfungskettenoptimierungen, Marktanteilen, Auswirkungen inländischer und lokaler Marktteilnehmer, analysiert Chancen in Bezug auf neue Einnahmequellen, Änderungen der Marktvorschriften, strategische Marktwachstumsanalysen, Marktgröße, Kategoriemarktwachstum, Anwendungsnischen und -dominanz, Produktzulassungen, Produkteinführungen, geografische Expansionen und technologische Innovationen auf dem Markt. Um weitere Informationen über den Markt für die Verpackung von Elektronik mit Oberflächenmontagetechnologie zu erhalten, wenden Sie sich an Data Bridge Market Research, um einen Analystenbericht zu erhalten. Unser Team hilft Ihnen dabei, eine fundierte Marktentscheidung zu treffen, um Marktwachstum zu erzielen.

Auswirkungen von Rohstoffknappheit und Lieferverzögerungen und aktuelles Marktszenario

Data Bridge Market Research bietet eine umfassende Marktanalyse und liefert Informationen, indem es die Auswirkungen und das aktuelle Marktumfeld von Rohstoffknappheit und Lieferverzögerungen berücksichtigt. Dies bedeutet, dass strategische Möglichkeiten bewertet, wirksame Aktionspläne erstellt und Unternehmen bei wichtigen Entscheidungen unterstützt werden.

Neben dem Standardbericht bieten wir auch detaillierte Analysen des Beschaffungsniveaus anhand prognostizierter Lieferverzögerungen, Händlerzuordnung nach Regionen, Warenanalysen, Produktionsanalysen, Preiszuordnungstrends, Beschaffung, Kategorieleistungsanalysen, Lösungen zum Lieferkettenrisikomanagement, erweitertes Benchmarking und andere Dienste für Beschaffung und strategische Unterstützung.

Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt für Elektronikverpackungen mit Oberflächenmontagetechnologie

Der COVID-19-Ausbruch hat die globale und nationale Wirtschaft schwer getroffen. Viele Endverbraucherbranchen, darunter die Elektronikfertigung, sind betroffen. Die Arbeit in der Fabrikhalle macht einen großen Teil der Fertigung aus, wo Menschen in engem Kontakt stehen, um die Produktivität zu steigern. Auf dem Markt für den Bau von Leiterplatten herrscht ein Mangel an Komponenten. Die Möglichkeit, einen ausreichenden Bestand an Komponenten vorrätig zu halten, ist drastisch eingeschränkt, da viele Komponentenhersteller geschlossen haben oder mit minimaler Kapazität arbeiten. Viele PCB-Komponenten, die für den Betrieb von SMT-Fließbändern benötigt werden, werden als Fracht mit regulären kommerziellen Fluggesellschaften transportiert. Infolge internationaler Reisebeschränkungen wurden Flüge abgesagt, was die Versandverfügbarkeit verringert und die Preise in die Höhe treibt.

Erwartete Auswirkungen der Konjunkturabschwächung auf die Preisgestaltung und Verfügbarkeit von Produkten

Wenn die Wirtschaftstätigkeit nachlässt, leiden auch die Branchen darunter. Die prognostizierten Auswirkungen des Konjunkturabschwungs auf die Preisgestaltung und Verfügbarkeit der Produkte werden in den von DBMR bereitgestellten Markteinblickberichten und Informationsdiensten berücksichtigt. Damit sind unsere Kunden ihren Konkurrenten in der Regel immer einen Schritt voraus, können ihre Umsätze und Erträge prognostizieren und ihre Gewinn- und Verlustaufwendungen abschätzen.

Die neueste Entwicklung

• Im Juni 2022 wird Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) VI PackTM vorstellen, eine fortschrittliche Verpackungsplattform, die vertikal integrierte Verpackungslösungen ermöglichen soll. VI PackTM ist die nächste Generation der heterogenen 3D-Integrationsarchitektur von ASE, die die Designregeln erweitert und gleichzeitig ultrahohe Dichte und Leistung erreicht.
• Im Juni 2022 wird Tera View den EOTPR 4500 auf den Markt bringen, eine speziell entwickelte Maschine zur Inspektion von integrierten Schaltkreispaketen. Die Autoprober-Technologie des EOTPR 4500 wurde entwickelt, um den Anforderungen der modernen IC-Verpackungstechnologie gerecht zu werden. Sie akzeptiert Substratgrößen von bis zu 150 mm x 150 mm und behält dabei eine Genauigkeit der Platzierung der Sondenspitze von +/- 0,5 m bei.

Globaler Markt für Elektronikverpackungen mit Oberflächenmontagetechnologie

Der Markt für Elektronikverpackungen mit Oberflächenmontagetechnologie ist nach Material und Endverbraucher segmentiert. Das Wachstum dieser Segmente hilft Ihnen bei der Analyse schwacher Wachstumssegmente in den Branchen und bietet den Benutzern einen wertvollen Marktüberblick und Markteinblicke, die ihnen bei der strategischen Entscheidungsfindung zur Identifizierung der wichtigsten Marktanwendungen helfen.

Material

• Plastik
• Metall
• Glas
• Andere

Endverbrauch

• Unterhaltungselektronik
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
• Automobilindustrie
• Telekommunikation
• Andere

Regionale Analyse/Einblicke zum Markt für Oberflächenmontagetechnologie-Elektronikverpackungen

Der Markt für Elektronikverpackungen im Bereich Oberflächenmontage wird analysiert und es werden Einblicke und Trends in die Marktgröße nach Land, Material und Endbenutzer wie oben angegeben bereitgestellt.

Die im Marktbericht für Elektronikverpackungen zur Oberflächenmontagetechnologie abgedeckten Länder sind die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Niederlande, Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, Türkei, Restliches Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher asiatisch-pazifischer Raum (APAC) in der Region Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Südafrika, Ägypten, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika (MEA) als Teil des Nahen Ostens und Afrikas (MEA), Brasilien, Argentinien und Restliches Südamerika als Teil von Südamerika.

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert im Prognosezeitraum den Markt für fortschrittliche Verpackungen. Dies ist auf die Präsenz wichtiger Marktteilnehmer in dieser Region sowie auf das schnelle Wachstum der Nachfrage nach Halbleitern in verschiedenen Branchen wie Automobil, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und vielen anderen zurückzuführen, sowie auf die hohen Investitionen der Regierung in den Bau von Halbleiterfertigungsanlagen, insbesondere in Entwicklungsländern.

In Nordamerika dürfte im Prognosezeitraum das höchste Wachstum zu verzeichnen sein. Grund dafür sind die Entwicklung mehrerer moderner Verpackungstechnologien wie Kupfer-Hybrid-Bonding und Wafer-Level-Packaging (WPL) sowie die steigende Nachfrage nach IoT-vernetzten Geräten wie Wearables.

Der Länderabschnitt des Berichts enthält auch individuelle marktbeeinflussende Faktoren und Änderungen der Marktregulierung, die die aktuellen und zukünftigen Trends des Marktes beeinflussen. Datenpunkte wie Downstream- und Upstream-Wertschöpfungskettenanalysen, technische Trends und Porters Fünf-Kräfte-Analyse sowie Fallstudien sind einige der Anhaltspunkte, die zur Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder verwendet werden. Bei der Bereitstellung von Prognoseanalysen der Länderdaten werden auch die Präsenz und Verfügbarkeit globaler Marken und ihre Herausforderungen aufgrund großer oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken sowie die Auswirkungen inländischer Zölle und Handelsrouten berücksichtigt.

Wettbewerbsumfeld und Surface Mount Technology Electronics Packaging Marktanteilsanalyse

Die Wettbewerbslandschaft des Marktes für Elektronikverpackungen mit Oberflächenmontagetechnologie liefert Details nach Wettbewerbern. Zu den Details gehören Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, erzielter Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang, Anwendungsdominanz. Die oben angegebenen Datenpunkte beziehen sich nur auf den Fokus der Unternehmen in Bezug auf den Markt für Elektronikverpackungen mit Oberflächenmontagetechnologie.

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt für Elektronikverpackungen mit Oberflächenmontagetechnologie zählen:

• ASE Technology Holding Co., Ltd. (China)
• Amkor Technology (USA)
• JCET Global (China)
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (China)
• Powertech Technology Inc. (China)
• TongFu Mikroelektronik Co., Ltd. (China)
• Lingsen Precision Industries, LTD. (China)
• Sigurd Corporation (China)
• OSE CORP. (China)
• Tianshui Huatian Technology Co., Ltd (China)
• UTAC (Singapur)
• König Yuan Elektronik Co., Ltd. (China)
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (China)
• Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. (Taiwan)