Globaler Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer – Branchentrends und Prognose bis 2031

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Globaler Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer – Branchentrends und Prognose bis 2031

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Reports
  • Jun 2024
  • Global
  • 350 Seiten
  • Anzahl der Tabellen: 220
  • Anzahl der Abbildungen: 60

Global Semiconductor Wafer Polishing And Grinding Equipment Market

Marktgröße in Milliarden USD

CAGR :  % Diagram

Diagramm Prognosezeitraum
2024 –2031
Diagramm Marktgröße (Basisjahr)
USD 408.94 Million
Diagramm Marktgröße (Prognosejahr)
USD 540.59 Million
Diagramm CAGR
%
Diagramm Wichtige Marktteilnehmer
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>Globaler Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer, nach Geräten (Abscheidung, Lithographie, Ionenimplantation, Ätzen und Reinigen usw.), Endbenutzern (Gießereien, Speicherhersteller, IDMs usw.) – Branchentrends und Prognose bis 2031.

Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer

Marktanalyse und Einblicke: Globaler Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer

Bei der Herstellung integrierter Schaltkreise (IC) spielen Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer eine entscheidende Rolle. Diese Geräte werden verwendet, um die für die Herstellung von ICs erforderliche hohe Ebenheit und Glätte der Oberflächen zu erreichen. Diese Werkzeuge tragen dazu bei, die Integrität und Leistung von Schaltkreisen zu bewahren, indem sie Oberflächenfehler beseitigen und eine gleichmäßige Dicke gewährleisten. Polieren und Schleifen sind wesentliche Schritte zur Vorbereitung von Wafern für nachfolgende Photolithografie- und Ätzprozesse, die für die Definition der komplexen Muster von ICs von entscheidender Bedeutung sind.

Der weltweite Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer wurde im Jahr 2023 auf 408,94 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis 2031 540,59 Millionen US-Dollar erreichen, mit einer CAGR von 3,55 % im Prognosezeitraum 2024 bis 2031. Neben Einblicken in Marktszenarien wie Marktwert, Wachstumsrate, Segmentierung, geografische Abdeckung und wichtige Akteure enthalten die von Data Bridge Market Research zusammengestellten Marktberichte auch eingehende Expertenanalysen, geografisch dargestellte Produktion und Kapazität nach Unternehmen, Netzwerklayouts von Distributoren und Partnern, detaillierte und aktuelle Preistrendanalysen und Defizitanalysen von Lieferkette und Nachfrage.

Berichtsumfang und Marktsegmentierung       

Berichtsmetrik

Details

Prognosezeitraum

2024–2031

Basisjahr

2023

Historische Jahre

2022 (anpassbar auf 2016–2021)

Quantitative Einheiten

Umsatz in Mio. USD, Mengen in Einheiten, Preise in USD

Abgedeckte Segmente

Ausrüstung (Abscheidung, Lithographie, Ionenimplantation, Ätzen und Reinigen usw.), Endbenutzer (Gießereien, Speicherhersteller, IDMs usw.)

Abgedeckte Länder

USA, Kanada, Mexiko, Brasilien, Argentinien, Deutschland, Italien, Großbritannien, Frankreich, Spanien, Niederlande, Belgien, Schweiz, Türkei, Russland, Japan, China, Indien, Südkorea, Australien, Singapur, Malaysia, Thailand, Indonesien, Philippinen, Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Südafrika, Ägypten und Israel.

Abgedeckte Marktteilnehmer

Applied Materials, Inc. (USA), EBARA CORPORATION (Japan), Lapmaster Wolters (USA), Entrepix, Inc. (USA), Revasum (USA), TOKYO SEIMITSU CO., LTD (Japan), Logomatic GmbH (Deutschland), Komatsu NTC (Japan), Okamoto Corporation (Japan), Amtech Systems, Inc. (USA), BBS KINMEI CO., LTD. (Japan), DYMEK Company Ltd. (Hongkong), Logitech (Schweiz), SAMSUNG (Südkorea), Broadcom (USA), Qualcomm Technologies, Inc. (USA), Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) (USA), Apple Inc. (USA), Marvell (USA), Xilinx (USA) und NVIDIA Corporation (USA)

Marktchancen

  • Ausbau des Internet der Dinge (IoT)
  • Zunehmende Regierungsinitiativen

Marktdefinition

Im Herstellungsprozess von Halbleiterwafern werden Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer eingesetzt, um die erforderliche Ebenheit und Glätte der Oberfläche zu erreichen. Diese Geräte helfen dabei, Unvollkommenheiten zu beseitigen und die Wafer für die weitere Verarbeitung und Herstellung von Halbleiterbauelementen vorzubereiten.

Marktdynamik für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer

Treiber

  • Steigende Nachfrage nach Halbleitern

Industrien integrieren Halbleiterkomponenten wie 5G, IoT und KI in ihre Produkte, der Bedarf an qualitativ hochwertiger Waferherstellung steigt. Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer spielen eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Effizienz und Leistung von Halbleiterbauelementen, indem sie präzise Oberflächenbeschaffenheiten und gleichmäßige Dicke gewährleisten. Dieser Nachfrageschub motiviert Hersteller, in fortschrittliche Geräte zu investieren, um die strengen Qualitätsanforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen und so das Wachstum des Marktes voranzutreiben.

  • Wachsende Fortschritte in der Technologie

Technologische Fortschritte erfordern immer kleinere und leistungsfähigere Halbleiterkomponenten, was den Bedarf an Präzisionspolier- und -schleifgeräten erhöht, um strenge Fertigungsstandards zu erfüllen. Innovationen in der Materialwissenschaft, wie das Aufkommen neuer Halbleitermaterialien wie Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC) , treiben die Nachfrage nach Spezialgeräten, die diese Materialien mit hoher Präzision verarbeiten können, weiter an. Da sich die Technologie weiterentwickelt, steht dem Markt für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer ein erhebliches Wachstum bevor, um den Anforderungen neuer Anwendungen in Sektoren wie Automobil, Gesundheitswesen und Telekommunikation gerecht zu werden.

Gelegenheiten

  • Ausbau des Internet der Dinge (IoT)

IoT ermöglicht die Echtzeitüberwachung und -steuerung der Geräteleistung und verbessert so die Präzision und Effizienz beim Polieren und Schleifen von Wafern. Verbundene Geräte sammeln Daten zu Prozessparametern, ermöglichen eine vorausschauende Wartung und optimieren Produktionsabläufe. Diese Konnektivität fördert eine nahtlose Kommunikation zwischen Geräten und Bedienern, reduziert Ausfallzeiten und gewährleistet gleichbleibende Qualität. Mit der zunehmenden Verbreitung des IoT verlässt sich die Halbleiterindustrie zunehmend auf fortschrittliche Geräte zum Polieren und Schleifen von Wafern, um die Anforderungen IoT-gesteuerter Anwendungen zu erfüllen und so das Marktwachstum voranzutreiben.

  • Zunehmende Regierungsinitiativen

Viele Regierungen weltweit investieren aktiv in die Infrastruktur der Halbleiterherstellung, um die inländische Produktion und die technologischen Kapazitäten zu stärken. Zu diesen Initiativen gehören die Finanzierung von Forschung und Entwicklung, die Bereitstellung von Anreizen für Halbleiterunternehmen und die Einrichtung von Halbleiterfertigungsanlagen. Darüber hinaus stimulieren Regierungsmaßnahmen zur Förderung von Innovation und Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie die Nachfrage nach fortschrittlichen Waferverarbeitungsanlagen. Indem sie ein günstiges Umfeld für die Halbleiterherstellung schaffen, tragen Regierungen zum Wachstum des Marktes für Waferpolier- und -schleifanlagen bei und treiben den technologischen Fortschritt in diesem Bereich voran.

Einschränkungen/Herausforderungen

  • Hohe Anfangsinvestition

Die Spezialmaschinen, die zum Polieren und Schleifen von Wafern benötigt werden, erfordern im Vorfeld erhebliches Kapital, was kleinere Unternehmen und Start-ups vom Markteintritt abhält. Diese Barriere begrenzt die Marktteilnahme und hemmt Wettbewerb und Innovation. Darüber hinaus erhöht die Notwendigkeit kontinuierlicher Investitionen in hochmoderne Ausrüstung, um wettbewerbsfähig zu bleiben, die finanzielle Belastung für Unternehmen, die bereits auf dem Markt sind. Diese hohen Anfangsinvestitionen verschärfen die Marktkonsolidierung, behindern die Marktdynamik und beeinträchtigen möglicherweise den technologischen Fortschritt.

  • Technologische Komplexität

Der Betrieb und die Wartung dieser Maschinen erfordern Spezialwissen und Fachkenntnisse, deren Erwerb und Erhalt für Unternehmen eine Herausforderung sein kann. Darüber hinaus erfordern die kontinuierlichen Fortschritte in der Halbleitertechnologie häufige Upgrades und Modifikationen der Ausrüstung, was die Komplexität erhöht. Die Schulung des Personals zur Bedienung und Fehlerbehebung dieser hochentwickelten Systeme verursacht zusätzliche Kosten und Zeit. Diese Komplexität erhöht die Anfangsinvestition und das Risiko von Betriebsstörungen und Ausfallzeiten, was das Marktwachstum und die Akzeptanz der Ausrüstung behindert.

Dieser Marktbericht enthält Einzelheiten zu neuen Entwicklungen, Handelsvorschriften, Import-Export-Analysen, Produktionsanalysen, Wertschöpfungskettenoptimierungen, Marktanteilen, Auswirkungen inländischer und lokaler Marktteilnehmer, analysiert Chancen in Bezug auf neue Einnahmequellen, Änderungen der Marktvorschriften, strategische Marktwachstumsanalysen, Marktgröße, Kategoriemarktwachstum, Anwendungsnischen und -dominanz, Produktzulassungen, Produkteinführungen, geografische Expansionen und technologische Innovationen auf dem Markt. Um weitere Informationen zum Markt zu erhalten, wenden Sie sich an Data Bridge Market Research, um einen Analystenbericht zu erhalten. Unser Team hilft Ihnen dabei, eine fundierte Marktentscheidung zu treffen, um Marktwachstum zu erzielen.

Auswirkungen von Rohstoffknappheit und Lieferverzögerungen und aktuelles Marktszenario

Data Bridge Market Research bietet eine umfassende Marktanalyse und liefert Informationen, indem es die Auswirkungen und das aktuelle Marktumfeld von Rohstoffknappheit und Lieferverzögerungen berücksichtigt. Dies bedeutet, dass strategische Möglichkeiten bewertet, wirksame Aktionspläne erstellt und Unternehmen bei wichtigen Entscheidungen unterstützt werden.

Neben dem Standardbericht bieten wir auch detaillierte Analysen des Beschaffungsniveaus anhand prognostizierter Lieferverzögerungen, Händlerzuordnung nach Regionen, Warenanalysen, Produktionsanalysen, Preiszuordnungstrends, Beschaffung, Kategorieleistungsanalysen, Lösungen zum Lieferkettenrisikomanagement, erweitertes Benchmarking und andere Dienste für Beschaffung und strategische Unterstützung.

Erwartete Auswirkungen der Konjunkturabschwächung auf die Preisgestaltung und Verfügbarkeit von Produkten

Wenn die Wirtschaftstätigkeit nachlässt, leiden auch die Branchen darunter. Die prognostizierten Auswirkungen des Konjunkturabschwungs auf die Preisgestaltung und Verfügbarkeit der Produkte werden in den von DBMR bereitgestellten Markteinblickberichten und Informationsdiensten berücksichtigt. Damit sind unsere Kunden ihren Konkurrenten in der Regel immer einen Schritt voraus, können ihre Umsätze und Erträge prognostizieren und ihre Gewinn- und Verlustaufwendungen abschätzen.

Jüngste Entwicklungen

  • Im Juni 2022 gab Applied Materials die Übernahme von Picosun Oy bekannt, einem finnischen Halbleiterausrüstungsunternehmen. Dieser strategische Schritt zielt darauf ab, das ICAPS-Produktangebot (IoT, Communications, Automotive, Power und Sensors) von Applied Materials zu erweitern und die Kundenbindung zu vertiefen, indem Picosuns fortschrittliche Atomlagenabscheidungstechnologie (ALD) in sein Portfolio integriert wird.
  • Im Februar 2022 sicherte sich Revasum eine Wachstumskapitalfazilität von SQN Venture Partners, LLC im Wert von bis zu 8 Millionen USD. Diese Fremdfinanzierung soll die Entwicklung neuer Produkte beschleunigen und Betriebskapital bereitstellen, um das schnelle Wachstum des Unternehmens zu unterstützen, sodass Revasum seine Kapazitäten und Marktreichweite erweitern kann.

Marktumfang für Polier- und Schleifgeräte für Halbleiterwafer

Der Markt ist nach Ausrüstung und Endnutzern segmentiert. Das Wachstum zwischen den Segmenten hilft Ihnen, Wachstumsnischen und Strategien zur Marktbearbeitung zu analysieren und Ihre wichtigsten Anwendungsbereiche und die Unterschiede in Ihren Zielmärkten zu bestimmen.

Ausrüstung

  • Ablagerung
  • Lithografie
  • Ionenimplantat
  • Ätzen und Reinigen
  • Sonstiges

Endbenutzer

  • Gießereien
  • Speicherhersteller
  • IDMs
  • Sonstiges

Marktanalyse/Einblicke zum Polieren und Schleifen von Halbleiterwafern

Der Markt wird analysiert und Informationen zu Marktgröße und Volumen werden wie oben angegeben nach Land, Ausrüstung und Endbenutzern bereitgestellt.   

Die vom Markt abgedeckten Länder sind die USA, Kanada, Mexiko, Brasilien, Argentinien, Deutschland, Italien, Großbritannien, Frankreich, Spanien, Niederlande, Belgien, Schweiz, Türkei, Russland, Japan, China, Indien, Südkorea, Australien, Singapur, Malaysia, Thailand, Indonesien, Philippinen, Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Südafrika, Ägypten und Israel.

Nordamerika dominiert den Markt, vor allem aufgrund der Präsenz wichtiger Branchenakteure in der Region. Darüber hinaus wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Leistungshalbleiter-ICs in Automobilanwendungen und erhebliche Investitionen in die elektrische Infrastruktur das Marktwachstum in Nordamerika im Prognosezeitraum weiter vorantreiben werden.

Im asiatisch-pazifischen Raum wird ein deutliches Marktwachstum erwartet. Die zunehmende Nutzung dieser Gerätetypen treibt dieses Wachstum voran. Darüber hinaus wird erwartet, dass die zunehmende Konsolidierung innerhalb der Fabless-Halbleiterindustrie die Marktexpansion weiter vorantreiben wird, da die Unternehmen in den kommenden Jahren nach effizienteren und fortschrittlicheren Herstellungsprozessen suchen.

Der Länderabschnitt des Berichts enthält auch Angaben zu einzelnen marktbeeinflussenden Faktoren und Änderungen der Regulierung auf dem Inlandsmarkt, die sich auf die aktuellen und zukünftigen Trends des Marktes auswirken. Datenpunkte wie Downstream- und Upstream-Wertschöpfungskettenanalysen, technische Trends und Porters Fünf-Kräfte-Analyse sowie Fallstudien sind einige der Anhaltspunkte, die zur Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder verwendet werden. Bei der Prognoseanalyse der Länderdaten werden auch die Präsenz und Verfügbarkeit globaler Marken und ihre Herausforderungen aufgrund großer oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken sowie die Auswirkungen inländischer Zölle und Handelsrouten berücksichtigt.

Wettbewerbsumfeld und Ausrüstung zum Polieren und Schleifen von Halbleiterwafern Analyse der Marktanteile

Die Wettbewerbslandschaft des Marktes liefert Einzelheiten zu den einzelnen Wettbewerbern. Die enthaltenen Einzelheiten umfassen Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, erzielten Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang, Anwendungsdominanz. Die oben angegebenen Datenpunkte beziehen sich nur auf den Fokus der Unternehmen in Bezug auf den Markt.

Einige der wichtigsten Akteure auf dem Markt sind

  • Applied Materials, Inc. (USA)
  • EBARA CORPORATION (Japan)
  • Lapmaster Wolters (USA)
  • Entrepix, Inc. (USA)
  • Revasum (USA)
  • TOKYO SEIMITSU CO., LTD (Japan)
  • Logomatic GmbH (Deutschland)
  • Komatsu NTC (Japan)
  • Okamoto Corporation (Japan)
  • Amtech Systems, Inc. (USA)
  • BBS KINMEI CO., LTD. (Japan)
  • DYMEK Company Ltd. (Hongkong)
  • Logitech (Schweiz)
  • SAMSUNG (Südkorea)
  • Broadcom (USA)
  • Qualcomm Technologies, Inc. (USA)
  • Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) (USA)
  • Apple Inc. (USA)
  • Marvell (USA)
  • Xilinx (USA)
  • NVIDIA Corporation (USA)


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Forschungsmethodik

Die Datenerfassung und Basisjahresanalyse werden mithilfe von Datenerfassungsmodulen mit großen Stichprobengrößen durchgeführt. Die Phase umfasst das Erhalten von Marktinformationen oder verwandten Daten aus verschiedenen Quellen und Strategien. Sie umfasst die Prüfung und Planung aller aus der Vergangenheit im Voraus erfassten Daten. Sie umfasst auch die Prüfung von Informationsinkonsistenzen, die in verschiedenen Informationsquellen auftreten. Die Marktdaten werden mithilfe von marktstatistischen und kohärenten Modellen analysiert und geschätzt. Darüber hinaus sind Marktanteilsanalyse und Schlüsseltrendanalyse die wichtigsten Erfolgsfaktoren im Marktbericht. Um mehr zu erfahren, fordern Sie bitte einen Analystenanruf an oder geben Sie Ihre Anfrage ein.

Die wichtigste Forschungsmethodik, die vom DBMR-Forschungsteam verwendet wird, ist die Datentriangulation, die Data Mining, die Analyse der Auswirkungen von Datenvariablen auf den Markt und die primäre (Branchenexperten-)Validierung umfasst. Zu den Datenmodellen gehören ein Lieferantenpositionierungsraster, eine Marktzeitlinienanalyse, ein Marktüberblick und -leitfaden, ein Firmenpositionierungsraster, eine Patentanalyse, eine Preisanalyse, eine Firmenmarktanteilsanalyse, Messstandards, eine globale versus eine regionale und Lieferantenanteilsanalyse. Um mehr über die Forschungsmethodik zu erfahren, senden Sie eine Anfrage an unsere Branchenexperten.

Anpassung möglich

Data Bridge Market Research ist ein führendes Unternehmen in der fortgeschrittenen formativen Forschung. Wir sind stolz darauf, unseren bestehenden und neuen Kunden Daten und Analysen zu bieten, die zu ihren Zielen passen. Der Bericht kann angepasst werden, um Preistrendanalysen von Zielmarken, Marktverständnis für zusätzliche Länder (fordern Sie die Länderliste an), Daten zu klinischen Studienergebnissen, Literaturübersicht, Analysen des Marktes für aufgearbeitete Produkte und Produktbasis einzuschließen. Marktanalysen von Zielkonkurrenten können von technologiebasierten Analysen bis hin zu Marktportfoliostrategien analysiert werden. Wir können so viele Wettbewerber hinzufügen, wie Sie Daten in dem von Ihnen gewünschten Format und Datenstil benötigen. Unser Analystenteam kann Ihnen auch Daten in groben Excel-Rohdateien und Pivot-Tabellen (Fact Book) bereitstellen oder Sie bei der Erstellung von Präsentationen aus den im Bericht verfügbaren Datensätzen unterstützen.

Häufig gestellte Fragen

The Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market size will be worth USD 540.59 million by 2031.
The Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market growth rate will be 3.55% by 2031.
The Escalating Demand for Semiconductors and Growing Advancements in Technology are the growth drivers of the Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market.
The equipment and end-users are the factors on which the Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market research is based.
The major companies in the Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market are Applied Materials, Inc. (U.S.), EBARA CORPORATION (Japan), Lapmaster Wolters (U.S.), Entrepix, Inc. (U.S.), Revasum (U.S.), TOKYO SEIMITSU CO., LTD (Japan), Logomatic GmbH (Germany), Komatsu NTC (Japan), Okamoto Corporation (Japan), Amtech Systems, Inc. (U.S.), BBS KINMEI CO., LTD. (Japan), DYMEK Company Ltd. (Hong Kong), Logitech (Switzerland), SAMSUNG (South Korea), Broadcom (U.S.), etc