Globaler Markt für Speicherverpackungen – Branchentrends und Prognose bis 2030

Globaler Markt für Speicherverpackungen, nach Plattform (Flip-Chip, Lead Frame, Wafer Level Chip Scale Packaging, Through-Silicon Via (TSV), Wire-Bond), Anwendung (NAND-Flash-Verpackung, NOR-Flash-Verpackung, DRAM-Verpackung), Endbenutzer (IT und Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, eingebettete Systeme, Automobil, Sonstiges) – Branchentrends und Prognose bis 2030.

Marktanalyse und -größe für Speicherverpackungen

Speichergeräte verwenden umfangreiche Verpackungstechnologien von Lead-Frame, Wire-Bond und Flip-Chip bis hin zu Through-Silicon Via (TSV). Außerdem wurde festgestellt, dass es viele Variationen der Speichergeräteverpackung gibt, und dies hängt alles von den spezifischen Produktanforderungen wie Leistung, Dichte, Kosten und vielen anderen ab. Darüber hinaus werden die zunehmende Verbreitung von Smartphones und die steigende Nachfrage nach verbesserten Funktionen das Marktwachstum wahrscheinlich positiv beeinflussen. Beispielsweise werden beim Ansehen von Filmen auf Mobilgeräten und bei der Anpassung an hochauflösende (HD) Displays mobile LP-DDR4-Geräte eingesetzt, was die Nachfrage nach Speicherverpackungen erhöht.

Data Bridge Market Research analysiert, dass der Markt für Speicherverpackungen bis 2030 voraussichtlich 41,88 Milliarden USD erreichen wird, was im Prognosezeitraum einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 5,90 % entspricht. Neben Markteinblicken wie Marktwert, Wachstumsrate, Marktsegmenten, geografischer Abdeckung, Marktteilnehmern und Marktszenario enthält der vom Data Bridge Market Research-Team zusammengestellte Marktbericht eine eingehende Expertenanalyse, Import-/Exportanalyse, Preisanalyse, Produktionsverbrauchsanalyse und PESTLE-Analyse.

Marktumfang und -segmentierung für Speicherverpackungen

Marktdefinition

Speicher besteht aus kleinen Halbleiterchips, die dann weniger zerbrechlich verpackt werden, damit sie in das Computersystem integriert werden können. Die Chippakete werden hauptsächlich in größere Pakete integriert. Speicherintegrierte Schaltkreise werden je nach Bedarf integriert, damit die Komponenten ordnungsgemäß funktionieren. Computerspeicher ist dann in zahlreichen physischen Verpackungen erhältlich.

Globaler Markt für Speicherverpackungen

Treiber

• Steigende Nachfrage nach Speichergehäusen im Automobilsektor

Die steigende Nachfrage nach Speicherverpackungen im Automobilsektor dürfte das Marktwachstum im Prognosezeitraum ankurbeln. Die Automobilindustrie verwendet in hohem Maße Speicher mit geringer Dichte (wenige MB) und könnte eine wachsende Akzeptanz von DRAM-Speichern beobachten, die durch den zunehmenden Trend zum autonomen Fahren und Infotainment im Fahrzeug bedingt ist. All diese Faktoren steigern die Nachfrage nach Speicherverpackungen im Automobilsektor und steigern die Marktwachstumsrate.

• Wachstum und Expansion der Unterhaltungselektronikindustrie

Das rasante Wachstum in der Unterhaltungselektronikbranche dürfte im Prognosezeitraum das Wachstum des Speicherverpackungsmarktes vorantreiben. Sie werden in verschiedenen elektronischen Geräten wie Laptops, Netbooks, Smartphones, PCs, Musikplayern und Tablets verwendet. Mobil vernetzte Geräte wie Tablets und Smartphones haben das Wachstum in der Unterhaltungselektronikbranche vorangetrieben. Daher steigert die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik letztendlich die Nachfrage nach Speicher und fördert das Wachstum der Speicherverpackung.

Gelegenheiten

• Steigende Speichernachfrage aus dem Mobilsektor

Die Nachfrage nach Speicher steigt in allen Sektoren, aber der Mobilmarkt erlebt ein besonders starkes Wachstum. So wird sich beispielsweise die Kapazität des DRAM-Speichers pro Smartphone bis 2022 mehr als verdreifachen und etwa 6 GB erreichen. Die DRAM-Kosten pro Smartphone machen mehr als 10 Prozent der Materialkosten aus und werden wahrscheinlich weiter steigen. Die Kapazität von NAND pro Smartphone wird sich mehr als verfünffachen und bis 2022 mehr als 150 GB erreichen. Infolge all dieser Faktoren erhöht die Nachfrage nach Speicher aus dem Mobilsektor letztendlich die Nachfrage nach Speicherverpackungen und schafft enorme Möglichkeiten für Marktwachstum.

• Steigende Marktkapazität großer Hersteller

Hersteller, die auf dem Markt für Speicherverpackungen tätig sind, erweitern ihre Produktionsanlagen. SK Hynix Inc. beispielsweise erhöht seine Halbleiterverpackungskapazität in Südkorea. SK Hynix hat sich zum Ziel gesetzt, für seine Fabrik für fortschrittliche Chipverpackungen einen Standort in den USA zu wählen. Dies wird den USA helfen, wettbewerbsfähig zu bleiben, da China Geld in den aufstrebenden Sektor pumpt. Solche Entwicklungen werden voraussichtlich dazu beitragen, den bestehenden Marktteilnehmern im Prognosezeitraum reichlich Gelegenheiten zu bieten.

Beschränkungen

• Verschiedene Herausforderungen im Zusammenhang mit der Speicherverpackung

Die steigende Nachfrage nach höherer Speicherdichte und Bandbreite, vielfältigen Funktionen und geringerem Stromverbrauch stellt neue Herausforderungen für das Marktwachstum dar. Diese Herausforderungen werden von Verpackungstechnologien bewältigt, die die Nachfrage nach hoher Zuverlässigkeit erfüllen und gleichzeitig niedrige Kosten, Herstellbarkeit und Ertragsanforderungen aufrechterhalten wollen. Dies behindert das Marktwachstum.

• Hohe Kosten im Zusammenhang mit Speichergeräten

Speichergeräte auf Halbleiterbasis erfreuen sich im Prognosezeitraum enormer Beliebtheit. Allerdings ist der Aufbau einer Fabrik zur Herstellung von Speichergeräten von Grund auf sehr teuer. Diese Geräte verfügen über zahlreiche teure Komponenten wie Wafer, Transistoren, MOSFET und Kühlsysteme, was die Gesamtkosten der Speichergeräte erhöht. Dies behindert letztendlich das Marktwachstum.

Dieser Marktbericht zum Speicherverpackungsmarkt enthält Einzelheiten zu neuen Entwicklungen, Handelsvorschriften, Import-Export-Analysen, Produktionsanalysen, Optimierung der Wertschöpfungskette, Marktanteilen, Auswirkungen inländischer und lokaler Marktteilnehmer, analysiert Chancen in Bezug auf neue Einnahmequellen, Änderungen der Marktvorschriften, strategische Marktwachstumsanalysen, Marktgröße, Kategoriemarktwachstum, Anwendungsnischen und -dominanz, Produktzulassungen, Produkteinführungen, geografische Expansionen und technologische Innovationen auf dem Markt. Um weitere Informationen zum Speicherverpackungsmarkt zu erhalten, wenden Sie sich an Data Bridge Market Research, um einen Analystenbericht zu erhalten. Unser Team hilft Ihnen dabei, eine fundierte Marktentscheidung zu treffen, um Marktwachstum zu erzielen.

Globaler Marktumfang für Speicherverpackungen

Der Markt für Speicherverpackungen ist nach Plattform, Anwendung und Endbenutzer segmentiert. Das Wachstum dieser Segmente hilft Ihnen bei der Analyse schwacher Wachstumssegmente in den Branchen und bietet den Benutzern einen wertvollen Marktüberblick und Markteinblicke, die ihnen bei der strategischen Entscheidungsfindung zur Identifizierung der wichtigsten Marktanwendungen helfen.

Plattform

• Flip Chip
• Anschlussrahmen
• Wafer Level Chip Scale Packaging
• Durchkontaktierung durch Silizium (TSV)
• Drahtband

Anwendung

• NAND-Flash-Verpackung
• NOR-Flash-Verpackung
• DRAM-Verpackung

Endbenutzer

• IT und Telekommunikation
• Unterhaltungselektronik
• Eingebettete Systeme
• Automobilindustrie
• Andere

Regionale Analyse/Einblicke zum Speicherverpackungsmarkt

Der Markt für Speicherverpackungen wird analysiert und es werden Einblicke in die Marktgröße und Trends nach Land, Plattform, Anwendung und Endbenutzer wie oben angegeben bereitgestellt.

Die im Marktbericht für Speicherverpackungen abgedeckten Länder sind die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Niederlande, Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, Türkei, Restliches Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher asiatisch-pazifischer Raum (APAC) in Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Israel, Ägypten, Südafrika, Restlicher Naher Osten und Afrika (MEA) als Teil von Naher Osten und Afrika (MEA), Brasilien, Argentinien und Restliches Südamerika als Teil von Südamerika.

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Speicherverpackungsmarkt aufgrund der steigenden Nachfrage nach Speicherverpackungen aus der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie und anderen Endverbraucherbranchen in dieser Region. Darüber hinaus wird eine große Verbraucherbasis in Bevölkerungsgruppen mit niedrigem und mittlerem Einkommen das Marktwachstum in dieser Region weiter ankurbeln.

Der Länderabschnitt des Berichts enthält auch individuelle marktbeeinflussende Faktoren und Änderungen der Marktregulierung, die die aktuellen und zukünftigen Trends des Marktes beeinflussen. Datenpunkte wie Downstream- und Upstream-Wertschöpfungskettenanalysen, technische Trends und Porters Fünf-Kräfte-Analyse sowie Fallstudien sind einige der Anhaltspunkte, die zur Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder verwendet werden. Bei der Bereitstellung von Prognoseanalysen der Länderdaten werden auch die Präsenz und Verfügbarkeit globaler Marken und ihre Herausforderungen aufgrund großer oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken sowie die Auswirkungen inländischer Zölle und Handelsrouten berücksichtigt.

Wettbewerbsumfeld und Speicherverpackung Marktanteilsanalyse

Die Wettbewerbslandschaft des Speicherverpackungsmarktes liefert Details nach Wettbewerbern. Die enthaltenen Details sind Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, erzielter Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang, Anwendungsdominanz. Die oben angegebenen Datenpunkte beziehen sich nur auf den Fokus der Unternehmen in Bezug auf den Speicherverpackungsmarkt.

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Speicherverpackungsmarkt zählen:

• HANA Micron Inc. (Südkorea)
• Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. (Taiwan)
• ASE (Taiwan), Amcor Technology (USA)
• Powertech Technology Inc. (USA)
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Taiwan)
• Teledyne Technologies (USA)
• SCHOTT (Deutschland)
• KYOCERA Corporation (Japan)
• Materion Corporation (USA)
• Egide (Frankreich)
• SGA Technologies (Großbritannien)
• Komplette Hermetik (USA)
• Special Hermetic Products Inc. (USA)
• Hermetics Solutions Group (USA)
• StratEdge (USA)
• Mackin Technologies (USA)
• Palomar Technologies (USA)
• CeramTec GmbH (Deutschland),