Globaler Markt für industrielle Elektronikverpackungen – Branchentrends und Prognose bis 2029

Globaler Markt für Verpackungen für Industrieelektronik, nach Produkt (Prüf- und Messgeräte, Prozesssteuerungsgeräte, Industriesteuerungen, Leistungselektronik, Industrieautomatisierungsgeräte, Sonstiges), Material (Kunststoff, Papier und Pappe), Verpackungsart (starr, flexibel), Anwendung (Halbleiter und integrierte Schaltkreise, Leiterplatten, Sonstiges), Endverbraucher (Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil, Telekommunikation, Sonstiges) – Branchentrends und Prognose bis 2029

Marktanalyse und Größe

Die Technologie bezieht sich auf die Herstellung elektrischer Verbindungen und geeigneter Gehäuse für elektrische Schaltkreise. Die industriellen Elektronikpakete erfüllen vier Hauptfunktionen: Verteilung elektrischer Energie (also Leistung) für die Schaltkreisfunktion, Verbindung elektrischer Signale, mechanischer Schutz von Schaltkreisen und Ableitung der durch die Schaltkreisfunktion erzeugten Wärme. Industrielle Elektronikverpackungen werden häufig verwendet, um das Produkt vor Hochfrequenzrauschen, Kühlung, mechanischer Beschädigung, elektrostatischer Entladung und physikalischer Beschädigung zu schützen.

Data Bridge Market Research analysiert, dass der Markt für industrielle Elektronikverpackungen im Jahr 2021 einen Wert von 1,82 Milliarden USD hatte und bis 2029 voraussichtlich 2,52 Milliarden USD erreichen wird, was einer CAGR von 4,13 % während des Prognosezeitraums von 2022 bis 2029 entspricht. Zusätzlich zu den Markteinblicken wie Marktwert, Wachstumsrate, Marktsegmenten, geografischer Abdeckung, Marktteilnehmern und Marktszenario enthält der vom Data Bridge Market Research-Team zusammengestellte Marktbericht eine eingehende Expertenanalyse, Import-/Exportanalyse, Preisanalyse, Produktionsverbrauchsanalyse, Patentanalyse und technologische Fortschritte.

Berichtsumfang und Marktsegmentierung

Marktdefinition

Industrielle elektronische Verpackung bezieht sich auf die Produktion und das Design von Gehäusen für elektronische Geräte, von bestimmten Halbleiterbauelementen bis hin zu kompletten Systemen wie einem Großrechner. Bei der Verpackung eines elektronischen Systems müssen Hochfrequenzrauschemissionen, mechanische Schäden, Kühlung und elektrostatische Entladung berücksichtigt werden. Industrielle elektronische Geräte, die in kleinen Mengen hergestellt werden, können standardisierte, im Handel erhältliche Gehäuse wie vorgefertigte Kästen oder Kartenkäfige verwenden.

Marktdynamik für industrielle Elektronikverpackungen

Treiber

• Steigende Nachfrage nach Papier- und Kartonverpackungen

Papier und Pappe sind Materialien, die häufig für die Verpackung von Computern und Mobiltelefonen verwendet werden. Computer und Mobiltelefone sind elektronische Produkte, die von Natur aus zerbrechlich sind. Sie benötigen daher eine Verpackung, die dem Produkt umfassenden Schutz bietet. Papier und Pappe bieten dem Produkt sowohl Festigkeit als auch Stabilität. Weitere Eigenschaften von Papier und Pappe wie die weiche, hervorragende Bedruckbarkeit und die polierte Oberfläche machen sie bei Herstellern von Elektrogeräten immer beliebter.

• Zunehmende Digitalisierung

Die zunehmende Digitalisierung lässt die Nachfrage nach dem Internet der Dinge (IOT) auf dem Markt steigen, was den weltweiten Bedarf an effektiven Verpackungen und Industrieelektronikprodukten antreibt. Der globale Industrieelektronikmarkt benötigt Elektronikverpackungen, was durch die zunehmende Verbreitung intelligenter Computergeräte wie Smart Computing, Tablets, Laptops, Mobiltelefone, E-Reader und Smartphones in mehreren entwickelten und unterentwickelten Volkswirtschaften zunimmt, was das Wachstum des Marktes für Industrieelektronikverpackungen voraussichtlich steigern wird.

• Nachfrage nach nachhaltigen Verpackungen

Viele E-Commerce-Branchen streben nachhaltige Verpackungslösungen wie papierbasierte Verpackungen an, um die Verwendung von Plastikmüll zu reduzieren, und gehen dazu über, papierbasierte Verpackungen für die Verpackung elektronischer Produkte zu verwenden. Dieser Trend wird voraussichtlich auch den Markt für industrielle Elektronikverpackungen erreichen, der empfindlich auf äußere Einflüsse reagiert und durch besseres Design die Verpackung stabiler macht.

Gelegenheiten

• Technologischer Fortschritt

Die Technologieentwicklung ist in die Verpackungen eingebettet und liefert ein überzeugendes Geschäftsmodell für Industrieelektronikprodukte mit dem Potenzial, Gewinne zu steigern und Kosten zu senken. Der technologische Fortschritt bei der Verpackung von Elektronikprodukten zwingt die Elektronikverpackungsindustrie, da sich das Design der Elektronikverpackungen rasant weiterentwickelt. Mit der Weiterentwicklung der Technologie steigen auch die Anforderungen an die Elektronikverpackung und ändern sich entsprechend, was günstige Möglichkeiten für das Umsatzwachstum des Marktes schafft.

• Photonik-Entwicklung

Die Entwicklung der Photonik wird automatisch in die verschiedenen Ebenen der Medienverbindungen integriert, die mit kundenspezifischen elektronischen Verpackungen verbunden sind. Dies ist der Hauptfaktor, der große Unternehmen für elektronische Produkte dazu veranlasst, die Funktionen elektronischer Verpackungen mit Verpackungsdesigns zu ändern und anzupassen.

Einschränkungen/Herausforderungen

Allerdings wird erwartet, dass es im Industriesektor zu großen Produktionsunterbrechungen kommen wird. Diese Störungen im Fertigungssektor werden voraussichtlich zu Markenreputation und Marktanteilsverlusten bei den hergestellten Elektronikprodukten führen. Eine Verschiebung der Dynamik in der Produktionsökonomie, der kundenspezifischen Produktnachfrage und der Wertschöpfungskette kann zu Störungen in der Fertigung führen, die als Markthemmnis wirken und die Wachstumsrate des Marktes behindern werden.

Darüber hinaus dürfte der Mangel an qualifizierten Fachkräften sowie hohe Technologie- und Ausrüstungskosten das Wachstum des Marktes für industrielle Elektronikverpackungen im Prognosezeitraum behindern. Auch die schädlichen Auswirkungen von Kunststoff werden die größte Herausforderung für das Marktwachstum darstellen.

Dieser Marktbericht für Industrieelektronikverpackungen enthält Einzelheiten zu neuen Entwicklungen, Handelsvorschriften, Import-Export-Analysen, Produktionsanalysen, Wertschöpfungskettenoptimierungen, Marktanteilen, Auswirkungen inländischer und lokaler Marktteilnehmer, analysiert Chancen in Bezug auf neue Einnahmequellen, Änderungen der Marktvorschriften, strategische Marktwachstumsanalysen, Marktgröße, Kategoriemarktwachstum, Anwendungsnischen und -dominanz, Produktzulassungen, Produkteinführungen, geografische Expansionen und technologische Innovationen auf dem Markt. Um weitere Informationen zum Markt für Industrieelektronikverpackungen zu erhalten, wenden Sie sich an Data Bridge Market Research, um ein Analyst Briefing zu erhalten. Unser Team hilft Ihnen dabei, eine fundierte Marktentscheidung zu treffen, um Marktwachstum zu erzielen.

Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt für industrielle Elektronikverpackungen

Der Ausbruch der Covid-19-Pandemie hatte weltweit negative Auswirkungen auf die Umsätze der Verpackungsindustrie sowie auf die Verpackung von Industrieelektronik. Die Nachfrage nach Verpackungen für Industrieelektronik wird vor allem von den Sektoren Computer, Mobiltelefone und andere Elektronik angetrieben. Selbst während der Epidemie hatte die Produktproduktion in diesen Branchen keine nennenswerten Auswirkungen auf den Markt. Dieser wurde durch Unterbrechungen der Lieferketten, Produktionsschließungen und Rohstoffknappheit leicht beeinträchtigt.

Darüber hinaus wirkten sich strenge Ausgangssperren und Betriebsschließungen insgesamt auf die anfängliche Nachfrage nach elektronischen Geräten aus. Außerdem begannen die Schulen, im Online-Modus zu arbeiten, und Büros begannen, von zu Hause aus zu arbeiten. Diese Faktoren erhöhten die Nachfrage nach elektronischen Geräten erheblich und gaben den industriellen Verpackungslösungen für Elektronik Impulse. Auf einer breiteren Ebene stiegen während des Höhepunkts der Covid-19-Pandemie die Verkäufe und die Nachfrage nach industriellen Elektronikverpackungen erheblich.

Die neueste Entwicklung

• Im Mai 2020 hat die KLA Corporation ihre neue Geschäftsgruppe bekannt gegeben, die sich ganz auf die Geschäftsbereiche Verpackung, Elektronik und Komponenten (EPC) konzentrieren wird. Mit der Entwicklung von Technologien wie maschinellem Lernen, IoT und anderen zielt dieses neue Unternehmen darauf ab, sich an die sich verändernde Landschaft der Elektronikindustrie anzupassen.
• Im Oktober 2020 gab die Smurfit Kappa Group bekannt, dass sie die Übernahme von Verzuolo in Norditalien für 360 Millionen Euro abgeschlossen habe. Diese neue Akquisition erweitert die Vermögenswerte einer 600.000 Tonnen schweren Containerboard-Fabrikgruppe und soll zu den Nachhaltigkeitszielen des Unternehmens beitragen.

Globaler Marktumfang für industrielle Elektronikverpackungen

Der Markt für Industrieelektronikverpackungen ist nach Produkten, Materialien, Verpackungsarten, Anwendungen und Endverbrauchern segmentiert. Das Wachstum dieser Segmente hilft Ihnen bei der Analyse schwacher Wachstumssegmente in den Branchen und bietet den Benutzern einen wertvollen Marktüberblick und Markteinblicke, die ihnen bei der strategischen Entscheidungsfindung zur Identifizierung der wichtigsten Marktanwendungen helfen.

Produkt

• Prüf- und Messeinrichtungen
• Prozesssteuerungsausrüstung
• Industrielle Steuerungen
• Leistungselektronik
• Industrielle Automatisierungsausrüstung
• Andere

Material

• Plastik
• Papier und Karton

Verpackungsart

• Starr
• Flexibel

Anwendung

• Halbleiter und integrierte Schaltkreise
• Leiterplatte
• Andere

Endbenutzer

• Unterhaltungselektronik
• Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
• Automobilindustrie
• Telekommunikation
• Andere

Regionale Analyse/Einblicke zum Markt für Industrieelektronikverpackungen

Der Markt für industrielle Elektronikverpackungen wird analysiert und es werden Einblicke in die Marktgröße und Trends nach Land, Produkten, Material, Verpackungsart, Anwendung und Endbenutzer wie oben angegeben bereitgestellt.

Die im Marktbericht für industrielle Elektronikverpackungen abgedeckten Länder sind die USA, Kanada, Mexiko, Brasilien, Argentinien, der Rest von Südamerika, Deutschland, Frankreich, Italien, Großbritannien, Belgien, Spanien, Russland, Türkei, Niederlande, Schweiz, der Rest von Europa, Japan, China, Indien, Südkorea, Australien und Neuseeland, Singapur, Malaysia, Thailand, Indonesien, Philippinen, der Rest des asiatisch-pazifischen Raums, die Vereinigten Arabischen Emirate, Saudi-Arabien, Ägypten, Israel, Südafrika, der Rest des Nahen Ostens und Afrikas.

Nordamerika dominiert den Markt für Industrieelektronikverpackungen im Prognosezeitraum in Bezug auf den Marktanteil. Dies ist auf die wachsende Nachfrage nach Industrieelektronikverpackungen in dieser Region zurückzuführen. Nordamerika ist führend auf dem Markt für Industrieelektronikverpackungen, wobei die USA hinsichtlich der wachsenden Produktion des Elektronikprodukts sowie der steigenden Nachfrage nach kosteneffizienten, langlebigen und stoßfesten Produkten führend sind.

Im geschätzten Zeitraum dürfte der Asien-Pazifik-Raum aufgrund des Wachstums der Elektronikindustrie in dieser Region die sich am schnellsten entwickelnde Region sein.

Der Länderabschnitt des Berichts enthält auch individuelle marktbeeinflussende Faktoren und Änderungen der Marktregulierung, die die aktuellen und zukünftigen Trends des Marktes beeinflussen. Datenpunkte wie Downstream- und Upstream-Wertschöpfungskettenanalysen, technische Trends und Porters Fünf-Kräfte-Analyse sowie Fallstudien sind einige der Anhaltspunkte, die zur Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder verwendet werden. Auch die Präsenz und Verfügbarkeit globaler Marken und ihre Herausforderungen aufgrund großer oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken sowie die Auswirkungen inländischer Zölle und Handelsrouten werden bei der Bereitstellung von Prognoseanalysen der Länderdaten berücksichtigt.

Wettbewerbsumfeld und Industrieelektronikverpackungen Marktanteilsanalyse

Die Wettbewerbslandschaft auf dem Markt für Industrieelektronikverpackungen liefert Details nach Wettbewerbern. Die enthaltenen Details sind Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, erzielter Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang, Anwendungsdominanz. Die oben angegebenen Datenpunkte beziehen sich nur auf den Fokus der Unternehmen in Bezug auf den Markt für Industrieelektronikverpackungen.

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt für industrielle Elektronikverpackungen zählen:

• DS Smith (Großbritannien)
• Mondi (Großbritannien)
• Internationales Papier (USA)
• Sonoco Products Company (USA)
• Sealed Air (USA)
• Huhtamaki (Finnland)
• Smurfit Kappa (Irland)
• WestRock Company (USA)
• UFP Technologies Inc. (USA)
• Stora Enso (Finnland)
• Pregis LLC (USA)
• Shenzhen Hoichow Verpackungsherstellung Ltd. (China)
• Dordan Manufacturing Company (USA)
• Hangzhou Xunda Packaging Co. (China)
• Dunapack Packaging Group (Österreich)
• Universal Protective Packaging Inc. (USA)
• Parksons Packaging Ltd. (Indien)
• Neenah Paper and Packaging (USA)
• Plastic Ingenuity (USA)
• JJX Packaging (USA)