Globaler Markt für Chip Scale Electronics Packaging – Branchentrends und Prognose bis 2029

Globaler Markt für Chip-Scale-Electronics-Verpackungen nach Material (Kunststoff, Metall, Glas, andere), Endbenutzer (Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil, Telekommunikation, andere) – Branchentrends und Prognose bis 2029.

Marktanalyse und -größe für Chip Scale Electronics Packaging

Halbleitergehäusetechnologie steigert den Wert von Halbleiterprodukten, indem sie die Gesamtleistung bei gleichzeitiger Senkung der Gehäusekosten bewahrt. Die Verwendung von Halbleitergehäusen für Hochleistungschips, die in virtuellen Produkten verwendet werden, nimmt zu. Personalcomputer und Laptops sind für die technologieorientierten jungen Verbraucher von heute zu einer Notwendigkeit geworden. Darüber hinaus wird erwartet, dass der Fortschritt und die Innovation in der Elektronikindustrie den Verkauf von Halbleitergehäusen im nächsten Jahrzehnt ankurbeln werden.

Data Bridge Market Research analysiert, dass der Markt für Chip Scale Electronics Packaging im Jahr 2021 einen Wert von 28,49 Milliarden USD erreichte und im Prognosezeitraum 2022–2029 einen Wert von 102,81 Milliarden USD erreichen soll, was einer CAGR von 17,40 % entspricht. Neben Einblicken in Marktszenarien wie Marktwert, Wachstumsrate, Segmentierung, geografische Abdeckung und Hauptakteure enthalten die von Data Bridge Market Research zusammengestellten Marktberichte auch eingehende Expertenanalysen, geografisch dargestellte Produktion und Kapazität nach Unternehmen, Netzwerklayouts von Distributoren und Partnern, detaillierte und aktualisierte Preistrendanalysen und Defizitanalysen von Lieferkette und Nachfrage.

Marktumfang und -segmentierung für Chip Scale Electronics Packaging

Marktdefinition

Als elektronische Verpackung bezeichnet man die Entwicklung und Herstellung elektronischer Geräte, von einzelnen Halbleitern bis hin zu ganzen Systemen wie Großrechnern. Sie schützt vor mechanischer Beschädigung, Kühlung, Hochfrequenz-Störaussendung und elektrostatischer Entladung. Bei der Herstellung elektronischer Verbraucherprodukte wird eine effiziente Verpackung von Elektro- und Halbleitern verwendet, um vor elektrostatischer Entladung, Wasser, rauen Witterungsbedingungen, Korrosion und Staub zu schützen. Da sie eine Reduzierung der Platinenfläche, des Gewichts und der Komplexität der Leiterplattenführung ermöglicht, wird sie in verschiedenen Militär- und Luftfahrtanlagen verwendet, die Halbleiterbauelemente enthalten.

Globale Marktdynamik für Chip Scale Electronics Packaging

Treiber

• Hohe Verbreitung von Geräten der Unterhaltungselektronik

Einer der Schlüsselfaktoren für das Marktwachstum ist die weit verbreitete Verwendung von Produkten in der Unterhaltungselektronikbranche. Halbleiter werden häufig in leichten, kleinen und tragbaren Geräten wie Smartphones, Tablets, Smartwatches, Fitnessarmbändern und Kommunikationsgeräten verwendet. Darüber hinaus fördert das starke Wachstum in der Automobilindustrie das Marktwachstum. Halbleiterintegrierte Schaltkreise (ICs) werden häufig in vielen Produkten verwendet, darunter Antiblockiersysteme (ABS), Infotainment, Airbag-Steuerung, Kollisionserkennungstechnologie und Fenster.

• Schnelle Nutzung technologisch integrierter Industriegeräte

Der zunehmende Einsatz von KI- und IoT-integrierten Industriegeräten mit hohem Strombedarf erhöht auch die Nachfrage nach Chip-Scale-Electronics-Packaging. In diesem Zusammenhang wirken sich das steigende Umweltbewusstsein der Bevölkerung und die wachsende Notwendigkeit, Elektroschrott zu reduzieren, positiv auf das Marktwachstum aus. Weitere Faktoren, die das Marktwachstum voraussichtlich ankurbeln werden, sind die weit verbreitete Produktakzeptanz in der Luft- und Raumfahrtindustrie zur Verbesserung der thermischen Leistung von Flugzeugkomponenten und die steigende Nachfrage nach Halbleiter-Packaging in medizinischen Geräten wie Ultraschallgeräten, mobilen Röntgensystemen und Patientenmonitoren.

Gelegenheiten

• Geräteminiaturisierung

Der rasante Anstieg der Geräteminiaturisierung trägt dazu bei, dass der Markt für Chip-Scale-Electronics-Packaging wieder an Nachfrage gewinnt. Darüber hinaus dürften hohe staatliche Investitionen in den Aufbau von Halbleiterfertigungsanlagen, insbesondere in Entwicklungsländern, das Marktwachstum ankurbeln.

Beschränkungen

• Hohe Kosten

Bedenken hinsichtlich der Wärmeableitung und der anfänglich hohen Kosten der Elektronikverpackung werden jedoch eine hemmende Wirkung haben und könnten das Wachstum des Marktes für Chip-Scale-Electronics-Verpackungen im Prognosezeitraum behindern.

Dieser Marktbericht zum Chip-Scale-Electronics-Packaging enthält Einzelheiten zu neuen Entwicklungen, Handelsvorschriften, Import-Export-Analysen, Produktionsanalysen, Wertschöpfungskettenoptimierungen, Marktanteilen, Auswirkungen inländischer und lokaler Marktteilnehmer, analysiert Chancen in Bezug auf neue Einnahmequellen, Änderungen der Marktvorschriften, strategische Marktwachstumsanalysen, Marktgröße, Kategoriemarktwachstum, Anwendungsnischen und -dominanz, Produktzulassungen, Produkteinführungen, geografische Expansionen und technologische Innovationen auf dem Markt. Um weitere Informationen zum Chip-Scale-Electronics-Packaging-Markt zu erhalten, wenden Sie sich an Data Bridge Market Research, um einen Analyst Brief zu erhalten. Unser Team hilft Ihnen dabei, eine fundierte Marktentscheidung zu treffen, um Marktwachstum zu erzielen.

Auswirkungen von Rohstoffknappheit und Lieferverzögerungen und aktuelles Marktszenario

Data Bridge Market Research bietet eine umfassende Marktanalyse und liefert Informationen, indem es die Auswirkungen und das aktuelle Marktumfeld von Rohstoffknappheit und Lieferverzögerungen berücksichtigt. Dies bedeutet, dass strategische Möglichkeiten bewertet, wirksame Aktionspläne erstellt und Unternehmen bei wichtigen Entscheidungen unterstützt werden.

Neben dem Standardbericht bieten wir auch detaillierte Analysen des Beschaffungsniveaus anhand prognostizierter Lieferverzögerungen, Händlerzuordnung nach Regionen, Warenanalysen, Produktionsanalysen, Preiszuordnungstrends, Beschaffung, Kategorieleistungsanalysen, Lösungen zum Lieferkettenrisikomanagement, erweitertes Benchmarking und andere Dienste für Beschaffung und strategische Unterstützung.

Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt für Chip Scale Electronics Packaging

Die COVID-19-Epidemie hat die Nachfrage nach Elektronikverpackungen reduziert. Die Produktion von Geräten wurde aufgrund der Ausgangssperre eingestellt. Infolgedessen wurde die gesamte Lieferkette der globalen Chip-Scale-Electronics-Verpackungen unterbrochen. Im Gegensatz dazu sieht die Chip-Scale-Electronics-Verpackung in der gegenwärtigen Krise eine Chance, da Unternehmen beginnen, von zu Hause aus zu arbeiten, und Endbenutzer mehr Informationen auf digitalen Plattformen konsumieren, was die Nachfrage nach Speicher- und Speicherlösungen für Rechenzentren, Laptops und andere Geräte erhöht. Der Einsatz von medizinischen Geräten mit integrierten elektronischen Verpackungen für Bio-Bildgebung und klinische Diagnostik treibt derzeit die Chip-Scale-Electronics-Verpackungsbranche an. Von Unternehmen, die ICs und Halbleitergeräte herstellen, wird erwartet, dass sie ihre Produktionsplanung und Beschaffungsstrategie aktualisieren und die Branchendynamik ändern, um das Wachstum voranzutreiben und so die Größe der Chip-Scale-Electronics-Verpackungen und den Marktanteil der Chip-Scale-Electronics-Verpackungen zu erhöhen.

Erwartete Auswirkungen der Konjunkturabschwächung auf die Preisgestaltung und Verfügbarkeit von Produkten

Wenn die Wirtschaftstätigkeit nachlässt, leiden auch die Branchen darunter. Die prognostizierten Auswirkungen des Konjunkturabschwungs auf die Preisgestaltung und Verfügbarkeit der Produkte werden in den von DBMR bereitgestellten Markteinblickberichten und Informationsdiensten berücksichtigt. Damit sind unsere Kunden ihren Konkurrenten in der Regel immer einen Schritt voraus, können ihre Umsätze und Erträge prognostizieren und ihre Gewinn- und Verlustaufwendungen abschätzen.

Die neueste Entwicklung

• Im Juni 2022 wird Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) VI PackTM vorstellen, eine fortschrittliche Verpackungsplattform, die vertikal integrierte Verpackungslösungen ermöglichen soll. VI PackTM ist die nächste Generation der 3D-heterogenen Integrationsarchitektur von ASE, die Designregeln erweitert und gleichzeitig ultrahohe Dichte und Leistung erreicht.
• Im Juni 2022 wird Tera View den EOTPR 4500 auf den Markt bringen, eine speziell entwickelte Maschine zur Inspektion von integrierten Schaltkreispaketen. Die Autoprober-Technologie des EOTPR 4500 wurde entwickelt, um den Anforderungen der modernen IC-Verpackungstechnologie gerecht zu werden. Sie akzeptiert Substratgrößen von bis zu 150 mm x 150 mm und behält dabei eine Genauigkeit der Platzierung der Sondenspitze von +/- 0,5 m bei.

Globaler Markt für Chip Scale Electronics Packaging

Der Markt für Chip-Scale-Electronics-Packaging ist nach Material und Endverbraucher segmentiert. Das Wachstum dieser Segmente hilft Ihnen bei der Analyse schwacher Wachstumssegmente in den Branchen und bietet den Benutzern einen wertvollen Marktüberblick und Markteinblicke, die ihnen bei der strategischen Entscheidungsfindung zur Identifizierung der wichtigsten Marktanwendungen helfen.

Material

• Plastik
• Metall
• Glas
• Andere

Endverbrauch

• Unterhaltungselektronik
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
• Automobilindustrie
• Telekommunikation
• Andere

Regionale Analyse/Einblicke zum Markt für Chip-Scale-Elektronikverpackungen

Der Markt für Chip-Scale-Electronics-Packaging wird analysiert und es werden Einblicke in die Marktgröße und Trends nach Land, Material und Endbenutzer wie oben angegeben bereitgestellt.

Die im Marktbericht für Chip-Scale-Electronics-Packaging abgedeckten Länder sind die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Niederlande, Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, Türkei, Restliches Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher Asien-Pazifik-Raum (APAC) in Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Südafrika, Ägypten, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika (MEA) als Teil von Naher Osten und Afrika (MEA), Brasilien, Argentinien und Restliches Südamerika als Teil von Südamerika.

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert im Prognosezeitraum den Markt für fortschrittliche Verpackungen. Dies ist auf die Präsenz wichtiger Marktteilnehmer in dieser Region sowie auf das schnelle Wachstum der Nachfrage nach Halbleitern in verschiedenen Branchen wie Automobil, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und vielen anderen zurückzuführen, sowie auf die hohen Investitionen der Regierung in den Bau von Halbleiterfertigungsanlagen, insbesondere in Entwicklungsländern.

In Nordamerika dürfte im Prognosezeitraum das höchste Wachstum zu verzeichnen sein. Grund dafür sind die Entwicklung mehrerer moderner Verpackungstechnologien wie Kupfer-Hybrid-Bonding und Wafer-Level-Packaging (WPL) sowie die steigende Nachfrage nach IoT-vernetzten Geräten wie Wearables.

Der Länderabschnitt des Berichts enthält auch individuelle marktbeeinflussende Faktoren und Änderungen der Marktregulierung, die die aktuellen und zukünftigen Trends des Marktes beeinflussen. Datenpunkte wie Downstream- und Upstream-Wertschöpfungskettenanalysen, technische Trends und Porters Fünf-Kräfte-Analyse sowie Fallstudien sind einige der Anhaltspunkte, die zur Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder verwendet werden. Bei der Bereitstellung von Prognoseanalysen der Länderdaten werden auch die Präsenz und Verfügbarkeit globaler Marken und ihre Herausforderungen aufgrund großer oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken sowie die Auswirkungen inländischer Zölle und Handelsrouten berücksichtigt.

Wettbewerbsumfeld und Chip Scale Electronics Packaging Marktanteilsanalyse

Die Wettbewerbslandschaft des Marktes für Chip-Scale-Electronics-Packaging liefert Details nach Wettbewerbern. Zu den Details gehören Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, erzielter Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang, Anwendungsdominanz. Die oben angegebenen Datenpunkte beziehen sich nur auf den Fokus der Unternehmen in Bezug auf den Markt für Chip-Scale-Electronics-Packaging.

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt für Chip-Scale-Electronics-Packaging zählen:

• ASE Technology Holding Co., Ltd. (China)
• Amkor Technology (USA)
• JCET Global (China)
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (China)
• Powertech Technology Inc. (China)
• TongFu Mikroelektronik Co., Ltd. (China)
• Lingsen Precision Industries, LTD. (China)
• Sigurd Corporation (China)
• OSE CORP. (China)
• Tianshui Huatian Technology Co., Ltd (China)
• UTAC. (Singapur)
• König Yuan Elektronik Co., Ltd. (China)
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (China)
• Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. (Taiwan)