Leistung und Effizienz steigern: Nutzen Sie das Potenzial der Silicon-on-Insulator-Technologie

Der Markt wächst aufgrund bedeutender technologischer Entwicklungen, wie beispielsweise der weit verbreiteten Integration von Hochfrequenz-Silizium auf Isolator-Wafer in Smartphones, um eine unterbrechungsfreie Verbindung von mehreren Standorten aus zu erhalten. Aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach RF FEM in der kommenden 5G-Technologie und in Unterhaltungselektronikgeräten wie Laptops, Smartphones und anderen dürfte „RF FEM“ im Prognosezeitraum das am schnellsten wachsende Produktsegment sein.

Den vollständigen Bericht finden Sie unterhttps://databridgemarketresearch.com/reports/global-silicon-on-insulator-market

Data Bridge Market Research analysiert, dass die Globaler Markt für Silizium-auf-Isolatoren wird im Jahr 2022 auf 1,45 Milliarden USD geschätzt und soll bis 2030 4,50 Milliarden USD erreichen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 15,20 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 entspricht. Die steigende Nachfrage nach kleineren und kompakteren elektronischen Geräten treibt die Einführung der SOI-Technologie voran. Die reduzierte parasitäre Kapazität in SOI ermöglicht die Miniaturisierung von Komponenten ohne Leistungseinbußen. Dies ist insbesondere bei Unterhaltungselektronik, Wearables und IoT-Geräten wichtig, bei denen kleinere Größen und höhere Funktionalität erwünscht sind.

Wichtigste Ergebnisse der Studie

Die wachsende Rechenzentrumsinfrastruktur dürfte das Marktwachstum ankurbeln

Der Ausbau von Rechenzentren und Cloud-Computing-Infrastrukturen erfordert leistungsstarke und energieeffiziente Prozessoren. Die SOI-Technologie bietet verbesserte Leistung und Energieeffizienz und ist daher für Rechenzentrumsanwendungen attraktiv. Darüber hinaus ist die hohe Strahlungstoleranz von SOI-basierten Geräten in Rechenzentrumsumgebungen mit erhöhten Strahlungswerten von Vorteil. Diese Faktoren treiben die Einführung von SOI in Rechenzentren voran, um Leistung, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit zu verbessern.

Berichtsumfang und Marktsegmentierung

Segmentanalyse:

Der globale Markt für Silizium auf Isolatoren ist nach Wafertyp, Wafergröße, Produkt, Technologie und Anwendung segmentiert.

• Auf der Grundlage des Wafertyps ist der globale Markt für Silizium auf Isolator in vollständig verarmtes Silizium auf Isolator (FD-SOI), RF-SOI, Emerging-SOI und teilweise verarmtes Silizium auf Isolator (PD-SOI) segmentiert. Das RF-SOI-Segment wird voraussichtlich das Wafertyp-Segment des Marktes mit einer CAGR von 7,2 % im Prognosezeitraum 2023–2030 dominieren, aufgrund seiner hervorragenden HF-Leistung, des geringen Stromverbrauchs und der Fähigkeit, HF-Funktionen mit digitalen und analogen Schaltkreisen auf einem einzigen Chip zu integrieren.

Im Jahr 2023 wird das RF-SOI-Segment voraussichtlich das Wafertyp-Segment des Marktes dominieren

Im Jahr 2023 wird das RF-SOI-Segment voraussichtlich das Wafertyp-Segment des Marktes dominieren, da es HF-Funktionen mit digitalen und analogen Schaltkreisen auf einem einzigen Chip, eine hervorragende HF-Leistung und einen geringen Stromverbrauch mit einer CAGR von 7,2 % im Prognosezeitraum 2023-2030 kombiniert.

• Auf der Grundlage der Wafergröße ist der globale Silizium-auf-Isolator-Markt in 200 mm und 300 mm segmentiert. Das 300-mm-Segment wird voraussichtlich im Prognosezeitraum 2023–2030 mit einem Marktanteil von 51,81 % den Wafergrößenmarkt dominieren, da es im Vergleich zu kleineren Wafergrößen eine höhere Produktivität, Kosteneffizienz und höhere Chipausbeute bietet. Es ermöglicht eine höhere Produktionskapazität und unterstützt fortschrittliche Herstellungsverfahren für verschiedene elektronische Geräte.
• Auf der Grundlage des Produkts ist der globale Markt für Silizium auf Isolatoren in optische Kommunikation, RF-FEM, Bildsensorik, Speichergeräte, RF-SOI, Stromversorgung und MEMS unterteilt. Das RF-SOI-Segment wird voraussichtlich das Produktsegment des Marktes mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 7,2 % im Prognosezeitraum 2023–2030 dominieren, da es eine überlegene Leistung, einen geringeren Stromverbrauch und Integrationsmöglichkeiten für drahtlose Hochfrequenzkommunikationssysteme und HF-intensive Geräte bietet.

Im Jahr 2023 wird das RF-SOI-Segment voraussichtlich das Produktsegment des Marktes dominieren

Im Jahr 2023 wird das RF-SOI-Segment voraussichtlich das Produktsegment des Marktes dominieren, da es überlegene Leistung, geringeren Stromverbrauch und Integrationsfähigkeiten für HF-intensive Geräte und hochfrequente drahtlose Kommunikationssysteme mit einer CAGR von 7,2 % im Prognosezeitraum 2023-2030 bietet.

• Auf der Grundlage der Technologie ist der globale Markt für Silizium auf Isolator in Bonding, Smart Cut, Epitaxial Layer Transfer (Eltran), Trennung durch Sauerstoffimplantation (SIMOX) und Silizium auf Saphir (SOS) segmentiert. Das Smart Cut-Segment wird voraussichtlich das Technologiesegment des Marktes mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 9,5 % im Prognosezeitraum 2023–2030 dominieren, da Waferbonding und Layer Transfer die Herstellung von SOI-Substraten ermöglichen. Es bietet eine präzise Kontrolle über die Schichtdicke und bietet eine hervorragende Skalierbarkeit für die Massenfertigung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente.
• Auf der Grundlage der Anwendung ist der globale Markt für Silizium auf Isolatoren in Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Unterhaltungselektronik, Unterhaltung und Spiele, Datenkommunikation und Telekommunikation, Industrie, Photonik und andere unterteilt. Das Segment der Unterhaltungselektronik wird voraussichtlich im Prognosezeitraum 2023–2030 mit einem Marktanteil von 26,31 % das Anwendungssegment des Marktes dominieren, da Geräte wie Smartphones, Tablets, Wearables und intelligente Haushaltsgeräte weit verbreitet sind und die Nachfrage steigt. Ständige Innovation, technologischer Fortschritt und sich entwickelnde Verbraucherpräferenzen treiben die Dominanz der Unterhaltungselektronik voran.

Hauptakteure

Data Bridge Market Research erkennt die folgenden Unternehmen als die wichtigsten globalen Silizium-auf-Isolator- Marktteilnehmer auf dem globalen Markt für Silizium auf Isolatoren sind Siltronic (Deutschland), SUMCO CORPORATION (Japan) und Shin-Etsu Chemical Co., Ltd (Japan).

Marktentwicklung

• Im Jahr 2022 gründeten die Unternehmen eine neue Partnerschaft, um den Branchen-Fahrplan für die nächste Generation der FD-SOI-Technologie (Completely Depleted Silicon-on-Insulator) zu definieren.
• Im Jahr 2021 arbeitete Tower Semiconductor Ltd mit Cadence Design Systems, Inc. zusammen, um den siliziumvalidierten SP4T RF-SOI-Switch-Referenzdesignfluss unter Verwendung von RF Solution und Cadence Virtuoso Design Platform einzuführen. Der Referenzdesignfluss bietet einen schnelleren Weg zum Designabschluss für die Entwicklung fortschrittlicher drahtgebundener Infrastrukturen, 5G-Funk und Automotive-IC-Produkte.
• Um die Produktion bestehender 200-mm-Silicon-on-Insulator-Wafer (SOI) in der MEMC-Anlage von GWC zu erweitern und herzustellen, unterzeichnete Global Wafers Co., Ltd. (GWC) 2021 einen Vertrag mit GLOBALFOUNDRIES. Diese Vereinbarung erweitert den Zugang von GF zu amerikanischen Siliziumwafern.
• Im Jahr 2021 stellte STMicroelectronics NV den Stellar SR6 Automotive-Mikrocontroller (MCUs) vor. Er nutzt die FD-SOI-Prozesstechnologie von ST, um eine hohe Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit für funktionale Sicherheitsanwendungen nach ISO 26262 bis zu ASIL-D zu gewährleisten.
• Im Jahr 2021 stellte NXP die i.MX 8ULP-, i.MX 8ULP-CS- (Cloud-gesichert) und die i.MX 9-Serie hochleistungsfähiger intelligenter Anwendungsprozessoren der nächsten Generation vor.
• Im Jahr 2020 brachte GlobalFoundries seine FDX-Plattform 22FDX+ auf den Markt, die auf den Niedrigstrombedarf angeschlossener Geräte zugeschnitten ist.

Regionale Analyse

Geografisch sind dies die Länder, die im globalen Marktbericht für Silizium auf Isolatoren abgedeckt sind: die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Niederlande, Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, Türkei, Restliches Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher Asien-Pazifik-Raum (APAC) in Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Südafrika, Ägypten, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika (MEA) als Teil von Naher Osten und Afrika (MEA), Brasilien, Argentinien und Restliches Südamerika als Teil von Südamerika.

Laut Marktforschungsanalyse von Data Bridge:

Asien-Pazifik ist die dominierende Region in der globaler Markt für Silizium auf Isolatoren im Prognosezeitraum 2023-2030

Die Region Asien-Pazifik hat sich aufgrund ihrer hohen Umsätze und Marktanteile zu einer dominierenden Kraft auf dem Silicon-on-Insulator-Markt (SOI) entwickelt. Dies ist auf die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik in der Region und die erheblichen Investitionen in die Halbleiterindustrie zurückzuführen. Mit einer großen Verbraucherbasis und einem robusten Fertigungsökosystem bietet die Region Asien-Pazifik ein günstiges Umfeld für die Einführung und das Wachstum der SOI-Technologie in verschiedenen Anwendungen.

Nordamerika gilt als die am schnellsten wachsende Region auf dem globalen Silizium-Isolator-Markt der Prognosezeitraum 2023-2030

Nordamerika wird voraussichtlich von 2023 bis 2030 die höchste Wachstumsrate im Markt für Silicon-on-Insulator (SOI) aufweisen. Dies ist auf die starke Präsenz wichtiger Marktteilnehmer in der Region und die zunehmende Anzahl von Anwendungen zurückzuführen, die SOI-Technologie in Smartphones, Digitalkameras und Notebooks nutzen. Die fortschrittliche Technologieinfrastruktur der Region und die hohe Verbrauchernachfrage nach innovativen elektronischen Geräten treiben das Wachstum und die Einführung von SOI in Nordamerika voran.

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