Förderung der technologischen Entwicklung in der Welt: Vorreiter bei der Ausrüstung zur Halbleiterherstellung

Durch den zunehmenden Einsatz von Halbleiterausrüstung in vernetzten Geräten und der Automobilindustrie wächst der Markt für Ausrüstung zur Halbleiterherstellung erheblich. Immer mehr Halbleiterprodukte werden in die Entwicklung von ICs integriert, da deren Designs immer komplexer werden. Durch seine Fähigkeit, die IC-Entwicklungskosten zu senken, den Wert des Endprodukts zu steigern, die Markteinführungszeit zu verkürzen und die Zeit bis zur Serienproduktion zu verkürzen, ist der Halbleiter zu einem entscheidenden Bestandteil des elektronischen Designprozesses geworden. Er hilft Unternehmen dabei, die Lücke im IC-Design zu schließen.

Zugriff auf den vollständigen Bericht @https://www.databridgemarketresearch.com/de/reports/global-semiconductor-manufacturing-equipment-market

Data Bridge Market Research analysiert, dass die Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung wird voraussichtlich bis 2030 236.005,31 Millionen USD erreichen, bei einer beachtlichen CAGR von 9,5 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030. Halbleiter sind die grundlegenden Bausteine ​​verschiedener elektronischer Geräte, darunter Smartphones, Tablets, Laptops, Automobilelektronik und IoT-Geräte. Die wachsende Nachfrage nach diesen Geräten in verschiedenen Branchen treibt den Bedarf an fortschrittlichen Halbleiterfertigungsanlagen voran.

Wichtigste Ergebnisse der Studie

Der Einsatz der 5G-Technologie dürfte das Marktwachstum ankurbeln

Der weitverbreitete Einsatz der 5G-Technologie treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterbauelementen an. 5G-Netzwerke erfordern schnellere Datenverarbeitungskapazitäten, um den gestiegenen Datenverkehr zu bewältigen und neue Technologien wie autonome Fahrzeuge und IoT zu ermöglichen. Dies erfordert die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterkomponenten wie Hochgeschwindigkeitsprozessoren und Kommunikationschips. Infolgedessen besteht ein wachsender Bedarf an Halbleiterfertigungsanlagen, um die gestiegene Nachfrage und die Spezifikationen von 5G-Netzwerken zu erfüllen.

Berichtsumfang und Marktsegmentierung

Segmentanalyse:

Der Markt für Geräte zur Halbleiterherstellung ist nach Gerätetyp, Abmessungen, Produkttyp, Lieferkettenteilnehmer und Fabrikanlagenausstattung segmentiert.

• Auf der Grundlage des Gerätetyps wird der Markt in Front-End-Geräte und Back-End-Geräte segmentiert. Im Jahr 2023 wird das Segment der Front-End-Geräte voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsgeräte mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 9,8 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 dominieren, da die eigentlichen integrierten Schaltkreise (ICs) auf Siliziumscheiben hergestellt werden. Diese Phase wird allgemein als Waferherstellung oder Front-End-Prozess bezeichnet.

Im Jahr 2023 wird das Segment der Front-End-Geräte voraussichtlich den Gerätetyp des globalen Marktes für Halbleiterfertigungsgeräte dominieren

Im Jahr 2023 wird das Segment der Front-End-Geräte voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsgeräte dominieren, da es in den Anfangsphasen des Produktionsprozesses eingesetzt wird. Es umfasst Waferherstellungsgeräte (wie Lithographie-, Ätz- und Abscheidungswerkzeuge), die zur Herstellung integrierter Schaltkreise auf Siliziumwafern verwendet werden, mit einer CAGR von 9,8 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030.

• Auf der Grundlage der Abmessungen ist der Markt in 3D, 2,5D und 2D segmentiert. 3D wird voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen mit einem Marktanteil von 65,72 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 dominieren, da dreidimensionale Fertigungsinstrumente Designfreiheit und verbesserte Fertigungskapazitäten in der Halbleiterindustrie ermöglichen. Dies wird voraussichtlich das Wachstum in diesem Segment vorantreiben.
• Auf der Grundlage der Produkttypquelle ist der Markt in Speicher, Gießerei, Logik, MPU, diskret, analog, MEMS und andere segmentiert. Im Jahr 2023 wird das Speichersegment voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen mit einer CAGR von 10,8 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 dominieren, und zwar aufgrund von Geräten zur Datenspeicherung wie DRAM (Dynamic Random Access Memory), NAND-Flash und SRAM (Static Random Access Memory).
• Auf der Grundlage der Teilnehmer an der Lieferkette ist der Markt in Unternehmen für integrierte Gerätehersteller (IDM), Gießereien und Unternehmen für ausgelagerte Halbleitermontage und -tests (OSAT) segmentiert. Im Jahr 2023 wird das Segment der Unternehmen für integrierte Gerätehersteller (IDM) voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 11,2 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 dominieren, da sie die vollständige Kontrolle über den gesamten Lieferkettenprozess haben und so Design und Fertigung nahtlos integrieren können. IDMs entwickeln oft ihre eigenen Produkte und Technologien für bestimmte Fertigungsaspekte.

Im Jahr 2023 wird das Segment der Hersteller integrierter Geräte (IDM) voraussichtlich das Segment der Lieferkettenteilnehmer auf dem globalen Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung dominieren.

Im Jahr 2023 wird das Segment der Hersteller integrierter Geräte (IDM) voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen aufgrund von Verpackung und Prüfung dominieren. Sie haben die volle Kontrolle über die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette mit einer CAGR von 11,2 % im Prognosezeitraum 2023

• Auf der Grundlage der Fabrikanlagenausrüstung ist der Markt in Fabrikautomation, Gaskontrollausrüstung, chemische Kontrollausrüstung und andere segmentiert. Im Jahr 2023 wird das Segment Fabrikautomation voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 10,4 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 dominieren, und zwar aufgrund von Ausrüstung wie Roboterarmen, Fördersystemen, speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS) und computergestützten numerischen Steuerungen (CNC).

Hauptakteure

Data Bridge Market Research erkennt die folgenden Unternehmen als die wichtigsten Halbleiterfertigungsanlagen an Marktteilnehmer auf dem Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung sind ASML (Niederlande), KLA Corporation (USA), Plasma-Therm (USA), LAM RESEARCH CORPORATION (USA), Veeco Instruments Inc. (USA), EV Group (Österreich), Tokyo Electron Limited (Japan), Canon Machinery Inc. Limited (Japan), Nordson Corporation (USA), Hitachi High-Tech Corporation (Japan)

Marktentwicklung

• Im Jahr 2023 brachte SCREEN PE Solutions Co., Ltd. (Tochtergesellschaft von SCREEN Holdings Co., Ltd.) das Direktbildgebungssystem Ledia 7F-L auf den Markt. SCREEN PE entwickelte dieses neue Modell, um der steigenden Nachfrage nach hochpräziser Musterbildung auf großformatigen Substraten und Metallmasken gerecht zu werden, insbesondere für Telekommunikations- und IoT-Infrastrukturanwendungen.
• Im Jahr 2023 brachte Applied Materials, Inc. VeritySEM 10 auf den Markt, ein neues eBeam-Messsystem, das für die präzise Messung der kritischen Abmessungen von Halbleiterbauelementmerkmalen entwickelt wurde, die mit EUV und der aufkommenden High-NA-EUV-Lithografie strukturiert wurden.
• Im Jahr 2023 schloss die Advantest Corporation einen Vertrag zur Übernahme von Shin Puu Technology Co., Ltd. ab, einem Lieferanten von Leiterplatten (PCBs), die wichtige Komponenten in elektronischen Geräten sind.
• Im Jahr 2022 steht Innovation an. Die erste Lieferung des Dragonfly G3-Systems des Unternehmens mit dem neuen EB40-Modul an einen der drei größten Halbleiterhersteller wurde angekündigt. Dies unterstützt das Unternehmen bei der Erweiterung seiner Produktlinie und seines Marktangebots.
• Im Jahr 2022 wurde bekannt gegeben, dass das Dragonfly G3-System des Unternehmens mit dem neuen EB40-Modul erstmals an einen der drei größten Halbleiterhersteller ausgeliefert wurde. Dies hilft dem Unternehmen, sein Produktangebot und seine Marktreichweite zu erweitern.
• Im Jahr 2021 kündigte Tokyo Electron Limited die Einführung von Prexa an, dem 300-mm-Waferprober der nächsten Generation, der die Precio-Serie von 300-mm-Waferprobern ablöst. Dies half dem Unternehmen, sein Portfolio zu erweitern und einen neuen Beitrag zum Markt zu leisten.

Regionale Analyse

Geografisch sind die im Marktbericht für Halbleiterfertigungsanlagen abgedeckten Länder die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Niederlande, Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, Türkei, Restliches Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher Asien-Pazifik-Raum (APAC) in Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Südafrika, Ägypten, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika (MEA) als Teil von Naher Osten und Afrika (MEA), Brasilien, Argentinien und Restliches Südamerika als Teil von Südamerika

Laut Marktforschungsanalyse von Data Bridge:

Asien-Pazifik ist die dominierende Region in der Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung im Prognosezeitraum 2023-2030

Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen dominieren, was vor allem auf die hohe Nachfrage nach Automobil- und Automatisierungslösungen in der Fertigungsindustrie zurückzuführen ist. Vor allem China wird voraussichtlich den Markt dominieren, da dort der Verbrauch an Unterhaltungselektronik zunimmt. Die starke Fertigungsbasis der Region trägt zusammen mit der steigenden Bevölkerung und dem verfügbaren Einkommen zu einer erhöhten Nachfrage nach Halbleiterbauelementen und damit nach Halbleiterfertigungsanlagen bei.

Nordamerika gilt als die am schnellsten wachsende Region im Markt für Halbleiterfertigungsanlagen im Prognosezeitraum 2023-2030

In Nordamerika wird erwartet, dass die USA den Markt für Halbleiterfertigungsanlagen dominieren werden, da weltweit zunehmend digitale Lieferketten eingesetzt werden. Da Unternehmen die digitale Transformation vorantreiben und versuchen, ihre Lieferkettenabläufe zu optimieren, besteht eine wachsende Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterbauelementen, die eine effiziente Datenverarbeitung, Konnektivität und Automatisierung ermöglichen. Die USA sind mit ihrer starken Präsenz in den Bereichen Technologie und Fertigung gut positioniert, um in diesem Marktsegment führend zu sein.

Ausführlichere Informationen zu den Anlagen zur Halbleiterherstellung Markt Bericht, klicken Sie hier –https://www.databridgemarketresearch.com/de/reports/global-semiconductor-manufacturing-equipment-market