Der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen wächst rasant, da Halbleiteranlagen in vernetzten Geräten und in der Automobilindustrie eingesetzt werden. Da IC-Designs immer komplexer werden, werden immer mehr Halbleiterbauelemente in die Produktion von ICs integriert. Der Halbleiter ist zu einem wesentlichen Bestandteil des elektronischen Designprozesses geworden, der die Kosten der IC-Entwicklung senkt, den Wert des Endprodukts steigert, die Markteinführungszeit verkürzt und die Zeit bis zur Serienproduktion verkürzt. Er hilft Unternehmen dabei, die Lücke im IC-Design zu schließen.
Data Bridge Market Research analysiert, dass die Globaler Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung wird im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 9,5 % wachsen.
„Zunehmende Nutzung von Unterhaltungselektronik fördert das Marktwachstum“
Der Sektor der Unterhaltungselektronik wird durch steigende verfügbare Einkommen und den Wunsch nach verbesserten technischen Produkten angetrieben. Verbraucher werden technologisch immer versierter und integrieren neue Technologien in ihre Arbeit, ihren Alltag, ihr persönliches Vergnügen und andere Aktivitäten. Intelligente Geräte gewinnen aufgrund verbesserter Kontrolle, Funktionalität und anderer Funktionen einen erheblichen Marktanteil. Verbraucher sind bereit, mehr Geld für moderne Produkte auszugeben, die ihre Erfahrungen und Lebensbedingungen verbessern. Flexible Elektronik mit flexiblen Sensoren wird auf dem Markt als Produkte der Premiumkategorie angeboten; das Marktwachstum wird also durch die Akzeptanz von Premiumprodukten vorangetrieben.
Was hemmt das Wachstum der Globaler Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung?
„Durch die Pandemie verursachte Störungen bremsten das Marktwachstum“
Im ersten Halbjahr 2020 hatte die COVID-19-Pandemie weltweit, insbesondere in China, Auswirkungen auf die Halbleiterversorgungsnetze und -herstellungsprozesse. Der Hauptgrund war ein Mangel an Arbeitskräften, der zur Schließung mehrerer Halbleiterunternehmen führte. Dies stellte ein Problem für Unternehmen dar, die auf Halbleiter angewiesen sind.
Segmentierung: Globaler Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung
Der Markt für Geräte zur Halbleiterherstellung ist nach Gerätetyp, Abmessungen, Produkttyp, Lieferkettenteilnehmer und Fabrikanlagenausrüstung segmentiert.
- Auf der Grundlage des Gerätetyps ist der Markt in Front-End-Geräte und Back-End-Geräte segmentiert.
- Auf Grundlage der Abmessungen ist der Markt in 2D, 2,5D und 3D segmentiert.
- Auf der Grundlage des Produkttyps ist der Markt in Speicher, Gießerei, Logik, MPU, diskret, analog, MEMS und Sonstige segmentiert.
- Auf der Grundlage der Teilnehmer an der Lieferkette ist der Markt in Gießereien, Unternehmen für ausgelagerte Halbleitermontage und -tests (OSAT) und Unternehmen für integrierte Gerätehersteller (IDM) segmentiert.
- Auf der Grundlage der Fabrikanlagenausrüstung ist der Markt in Fabrikautomatisierung, chemische Kontrollausrüstung, Gaskontrollausrüstung und Sonstiges segmentiert.
Regionale Einblicke: Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen
Da der asiatisch-pazifische Raum einen höheren Bedarf an Automobilen und Automatisierung in der Fertigungsindustrie hat als andere Regionen, wird er wahrscheinlich den weltweiten Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung dominieren. Angesichts der steigenden Nutzung von Unterhaltungselektronik wird China wahrscheinlich den Markt im asiatisch-pazifischen Raum dominieren.
Angesichts der Präsenz wichtiger Marktteilnehmer wird Nordamerika die höchste Wachstumsrate aufweisen. Angesichts der Entwicklung digitaler Lieferketten auf der ganzen Welt werden die Vereinigten Staaten wahrscheinlich den nordamerikanischen Markt anführen.
Um mehr über die Studie zu erfahren, besuchen Siehttps://www.databridgemarketresearch.com/de/reports/global-semiconductor-manufacturing-equipment-market
Die wichtigsten Akteure im Globaler Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung Enthalten:
- ASML (Niederlande)
- KLA Corporation. (USA)
- Plasma-Therm (USA)
- LAM RESEARCH CORPORATION. (USA)
- Veeco Instruments Inc. (USA)
- Tokyo Electron Limited (Japan)
- Canon Machinery Inc. (Japan)
- Nordson Corporation (USA)
- Hitachi High-Tech Corporation (Japan)
- Fortschrittliche Dicing-Technologien. (China)
- Evatec AG. (Schweiz)
- NOIVION (Italien)
- Modutek (USA)
- QP Technologies (USA)
- Applied Materials, Inc. (USA)
- SCREEN Holdings Co., Ltd. (Japan)
- Teradyne Inc. (USA)
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD. (Japan)
- Palomar Technologies (USA)
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Forschungsmethodik: Globaler Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung
Die Datenerfassung und die Basisjahresanalyse werden mithilfe von Datenerfassungsmodulen mit großen Stichprobengrößen durchgeführt. Die Marktdaten werden mithilfe von marktstatistischen und kohärenten Modellen analysiert und geschätzt. Darüber hinaus sind Marktanteilsanalyse und Schlüsseltrendanalyse die wichtigsten Erfolgsfaktoren im Marktbericht. Die wichtigste Forschungsmethode, die das DBMR-Forschungsteam verwendet, ist die Datentriangulation, die Data Mining, Analyse der Auswirkungen von Datenvariablen auf den Markt und primäre (Branchenexperten-)Validierung umfasst. Abgesehen davon umfassen die Datenmodelle ein Lieferantenpositionierungsraster, eine Marktzeitlinienanalyse, einen Marktüberblick und -leitfaden, ein Firmenpositionierungsraster, eine Firmenmarktanteilsanalyse, Messstandards, globale vs. regionale und Lieferantenanteilsanalyse. Bitte fordern Sie bei weiteren Fragen einen Analystenanruf an.
