Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt wird für den Zeitraum 2019–2026 ein Wachstum von 31,50 % prognostiziert, wobei Faktoren wie die steigenden Implementierungskosten der Technologie und das komplizierte Design elektrischer Chips das Marktwachstum in den Schwellenländern einschränken werden.
Der Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt hat in den Entwicklungsländern im asiatisch-pazifischen Raum ein deutliches Wachstum gezeigt. Die zunehmende Zahl der Akteure, hohe Steueranreize und die einfache Verfügbarkeit qualifizierter Ingenieure zu festgelegten Kosten beschleunigen das Marktwachstum.
Interposer- und Fan-Out-WLP-Marktszenario
Laut Data Bridge Market Research verzeichnet der Interposer- und Fan-Out-WLP aufgrund mehrerer Faktoren Wachstum. Dazu zählen die zunehmende Nutzung vernetzter und tragbarer Geräte, die Verfügbarkeit von Datenspeichergeräten wie Flash-Laufwerken, die Weiterentwicklung von Wafer-Level-Packaging-Technologien bei Sensoren und Memes sowie zunehmende Trends zur Miniaturisierung elektronischer Geräte wie Mobiltelefone, Tablets und Spielkonsolen, die das Wachstum des Marktes steigern werden.
Nun stellt sich die Frage, auf welche anderen Regionen der Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt abzielt. Data Bridge Market Research prognostiziert für den Prognosezeitraum 2019–2026 ein starkes Wachstum auf dem Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt im asiatisch-pazifischen Raum. Der neue Bericht von Data Bridge Market Research hebt die wichtigsten Wachstumsfaktoren und Chancen auf dem Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt hervor.
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Neue Entwicklungen auf dem Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt
Nepes Corp. übernimmt Deca Technologies im Oktober 2019. Das Unternehmen wird seine geografische Präsenz und seine Fertigungskapazitäten erweitern, indem es 100.000 Wafer pro Monat anbieten kann. Mit der Einführung der Fan-Out-Technologie werden mehr Kunden dazu bewegt, die Technologie zu übernehmen, was mehr Lösungsmöglichkeiten wie erweiterte heterogene Integration schafft.
Umfang des Interposer- und Fan-Out-WLP-Marktes
Der globale Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt ist nach Ländern segmentiert in die USA, Kanada, Mexiko, Brasilien, Argentinien, Restliches Südamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Spanien, Niederlande, Belgien, Russland, Türkei, Schweiz, Restliches Europa, China, Japan, Indien, Australien, Singapur, Thailand, Malaysia, Südkorea, Indonesien, Philippinen, Restlicher Asien-Pazifik-Raum (APAC), Vereinigte Arabische Emirate, Ägypten, Saudi-Arabien, Südafrika, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika (MEA).
- Alle länderspezifischen Analysen des Interposer- und Fan-Out-WLP-Marktes werden auf Basis maximaler Granularität weiter in weitere Segmente unterteilt. Auf der Grundlage der Verpackungstechnologie wird der Markt in Through-Silicon-Vias, Interposer und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging unterteilt. Auf der Grundlage des Endverbrauchers wird der Markt in Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Industriesektor, Automobil, Militär und Luft- und Raumfahrt, intelligente Technologien und medizinische Geräte unterteilt. Die im Bericht abgedeckten Anwendungen sind Logik, Bildgebung und Optoelektronik, Speicher, Memes/Sensoren, LED, Strom, analoge und gemischte Signale, Photonik und Hochfrequenz.
- Interposer ist eine elektronische Schnittstelle, die dazu verwendet wird, eine Verbindung auf einen breiteren Patch umzuleiten, der aus Silizium und anderen organischen Materialien bestehen kann. Fan-out-WLP ist eine Verpackungstechnologie für integrierte Schaltkreise, die die Verpackungslösungen auf Waferebene verbessert und gleichzeitig einen geringeren Platzbedarf sowie eine verbesserte thermische und elektrische Leistung bietet.
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Wichtige Punkte im Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt Branchentrends und Prognose bis 2026
- Marktgröße
- Neue Absatzmengen vermarkten
- Marktersatzverkaufsvolumen
- Markt nach Marken
- Marktverfahrensvolumina
- Marktproduktpreisanalyse
- Marktregulierungsrahmen und Änderungen
- Marktanteile in verschiedenen Regionen
- Aktuelle Entwicklungen für Marktkonkurrenten
- Vermarkten Sie kommende Anwendungen
- Studie zu Marktinnovatoren
Wichtige Marktkonkurrenten, die im Bericht behandelt werden
- Vereinigte Mikroelektronik Corporation
- ASE Technology Holding Co., Ltd
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- Intel Corporation
- Amkor-Technologie
- TOSHIBA CORPORATION
- Broadcom
- Texas Instruments Incorporated
- Infineon Technologies AG
- SAMSUNG
- Qualcomm Technologies, Inc
- STMicroelectronics
- Powertech Technology Inc
- Siliconware Precision Industries Co., Ltd
- STATS ChipPAC Pte. Ltd
- UTAC
- ASTI Holdings Limited
- AMETEK.Inc.
- LAM RESEARCH CORPORATION
- VeriSilicon Limited
- ALLVIA, Inc.
- Murata Manufacturing Co., Ltd
Oben sind die wichtigsten Akteure aufgeführt, die im Bericht behandelt werden. Um mehr über die vollständige Liste der Interposer- und Fan-Out-WLP-Unternehmen zu erfahren, kontaktieren Sie uns. https://www.databridgemarketresearch.com/de/toc?dbmr=global-interposer-fan-wlp-market
Forschungsmethodik: Globaler Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt
Die Datenerfassung und Basisjahresanalyse erfolgt mithilfe von Datenerfassungsmodulen mit großen Stichprobengrößen. Die Marktdaten werden mithilfe von marktstatistischen und kohärenten Modellen analysiert und prognostiziert. Auch Marktanteilsanalysen und Schlüsseltrendanalysen sind die wichtigsten Erfolgsfaktoren im Marktbericht. Um mehr zu erfahren, fordern Sie bitte einen Analystenanruf an oder senden Sie Ihre Anfrage unten.
Die wichtigste Forschungsmethode, die das DBMR-Forschungsteam verwendet, ist die Datentriangulation, die Data Mining, die Analyse der Auswirkungen von Datenvariablen auf den Markt und die primäre (Branchenexperten-)Validierung umfasst. Darüber hinaus umfassen die Datenmodelle ein Lieferantenpositionierungsraster, eine Marktzeitlinienanalyse, einen Marktüberblick und -leitfaden, ein Firmenpositionierungsraster, eine Firmenmarktanteilsanalyse, Messstandards, globale versus regionale und Lieferantenanteilsanalyse. Um mehr über die Forschungsmethode zu erfahren, senden Sie eine Anfrage, um mit unseren Branchenexperten zu sprechen.
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