Mercado global de equipamentos de fabricação de semicondutores, Por Tipo de Equipamento (Equipamento Front-End e Equipamento Back-End), Dimensões (3D, 2.5D e 2D), Tipo de Produto (Memória, MEMS, Fundição, Anolog, MPU, Lógica, Discreto, Outros), Participante da Cadeia de Suprimentos (Fundição, Empresas terceirizadas de montagem e teste de semicondutores (OSAT) e empresas fabricantes de dispositivos integrados (IDM) e equipamentos para instalações fabris (Automatização da fábrica, Equipamento de controle de gás, Equipamento de controle químico) - Tendências e previsões da indústria para 2030.
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