市場は、複数の場所から途切れることのない接続を受信できるように、スマートフォンに無線周波数シリコン オン インシュレータ ウェーハを幅広く統合するなど、重要な技術開発の結果として拡大しています。今後の 5G テクノロジーや、ラップトップ、スマートフォンなどの消費者向け電子機器における RF FEM の需要増加により、「RF FEM」は予測期間中に最も急速に成長する製品セグメントになると予想されます。
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データブリッジマーケットリサーチの分析によると、 世界のシリコンオンインシュレータ市場 2022年の市場規模は14億5,000万米ドルで、2030年までに45億米ドルに達すると予想されており、2023年から2030年の予測期間中に15.20%のCAGRを記録します。より小型でコンパクトな電子機器に対する需要の高まりが、SOI技術の採用を推進しています。SOIの寄生容量が低減されるため、性能を損なうことなく部品を小型化できます。これは、より小型でより高機能が求められる民生用電子機器、ウェアラブル、IoTデバイスで特に重要です。
研究の主な結果
データセンターインフラの拡大が市場の成長率を押し上げると予想される
データ センターとクラウド コンピューティング インフラストラクチャの拡張には、高性能でエネルギー効率の高いプロセッサが必要です。SOI テクノロジは、パフォーマンスと電力効率を向上させるため、データ センター アプリケーションに最適です。さらに、SOI ベースのデバイスは放射線耐性が高いため、放射線レベルが上昇するデータ センター環境で有利です。これらの要因により、パフォーマンス、エネルギー効率、信頼性の向上のために、データ センターで SOI が採用されるようになっています。
レポートの範囲と市場セグメンテーション
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レポートメトリック
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詳細
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予測期間
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2023年から2030年
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基準年
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2022
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歴史的な年
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2021 (2015～2020年にカスタマイズ可能)
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定量単位
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売上高（10億米ドル）、販売数量（個数）、価格（米ドル）
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対象セグメント
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ウェーハタイプ（FD-SOI、RF-SOI、Emerging-SOI、PD-SOI）、ウェーハサイズ（200mm、300mm）製品（光通信、RF FEM、画像センシング、メモリデバイス、RF SOI、電源、 メムス）、テクノロジー（ボンディング、スマートカット、エピタキシャル層転写（ELTRAN）、酸素注入による分離（SIMOX）、サファイア上シリコン（SOS））、アプリケーション（自動車、航空宇宙および防衛、民生用電子機器、エンターテイメントおよびゲーム、データ通信および通信、産業、フォトニクスおよびその他）
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対象国
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北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、その他のヨーロッパ諸国、アジア太平洋地域 (APAC) では中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋地域 (APAC)、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてサウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、その他の中東およびアフリカ (MEA)、南米の一部としてブラジル、アルゼンチン、その他の南米。
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対象となる市場プレーヤー
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NXP Semiconductors（オランダ）、STMicroelectronics（スイス）、村田製作所（日本）、信越化学工業（日本）、IBM（米国）、Skyworks Solutions, Inc.（米国）、Silicon Valley Microelectronics, Inc.（米国）、United Microelectronics Corporation（台湾）、Global Wafers Japan Co. Ltd.（日本）、Virginia Semiconductor（米国）、Siltronic（ドイツ）、SUMCO CORPORATION（日本）、Tower Semiconductor（イスラエル）
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レポートで取り上げられているデータポイント
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データブリッジマーケットリサーチがまとめた市場レポートには、市場価値、成長率、セグメンテーション、地理的範囲、主要企業などの市場シナリオに関する洞察に加えて、専門家による詳細な分析、地理的に表された企業別の生産量と生産能力、販売業者とパートナーのネットワークレイアウト、詳細かつ最新の価格動向分析、サプライチェーンと需要の不足分析も含まれています。
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セグメント分析:
世界のシリコン・オン・インシュレータ市場は、ウェーハの種類、ウェーハのサイズ、製品、技術、および用途に基づいて分類されています。
- ウェーハタイプに基づいて、世界のシリコンオンインシュレータ市場は、完全空乏型シリコンオンインシュレータ（FD-SOI）、RF-SOI、新興SOI、および部分空乏型シリコンオンインシュレータ（PD-SOI）に分類されます。RF-SOIセグメントは、優れたRF性能、低消費電力、およびRF機能をデジタルおよびアナログ回路と単一チップに統合する機能により、2023～2030年の予測期間に7.2％のCAGRで市場のウェーハタイプセグメントを支配すると予想されています。
2023年には、RF-SOIセグメントが市場のウェーハタイプセグメントを支配すると予想されます。
2023年には、RF-SOIセグメントが、RF機能とデジタルおよびアナログ回路を単一チップ上に組み合わせ、優れたRF性能と低消費電力により、市場のウェーハタイプセグメントを支配すると予想され、2023年から2030年の予測期間で7.2％のCAGRで成長すると予想されています。
- ウェーハサイズに基づいて、世界のシリコンオンインシュレータ市場は200mm、300mmに分割されています。300MMセグメントは、より小さなウェーハサイズと比較して生産性、コスト効率、チップ歩留まりの向上が高いため、2023～2030年の予測期間に51.81％の市場シェアで市場のウェーハサイズを支配すると予想されています。これにより、より高い生産能力が可能になり、さまざまな電子機器の高度な製造プロセスがサポートされます。
- 製品に基づいて、世界のシリコンオンインシュレータ市場は、光通信、RF FeM、画像センシング、メモリデバイス、RF SOI、電力、MEMSに分類されます。RF SOIセグメントは、高周波無線通信システムとRF集約型デバイスに優れたパフォーマンス、低消費電力、統合機能を提供することから、2023〜2030年の予測期間に7.2％のCAGRで市場の製品セグメントを支配すると予想されています。
2023年には、RF SOIセグメントが市場の製品セグメントを支配すると予想されます。
2023年には、RF SOIセグメントが、RF集約型デバイスと高周波無線通信システム向けの優れたパフォーマンス、低消費電力、統合機能を提供することで、市場の製品セグメントを支配すると予想され、2023年から2030年の予測期間で7.2％のCAGRで成長します。
- 技術に基づいて、世界のシリコン・オン・インシュレータ市場は、ボンディング、スマートカット、エピタキシャル層転送（エルトラン）、酸素注入による分離（SIMOX）、およびシリコン・オン・サファイア（SOS）に分類されます。スマートカットセグメントは、ウェーハボンディングと層転送によりSOI基板の作成が可能になり、2023～2030年の予測期間に9.5％のCAGRで市場の技術セグメントを支配すると予想されています。これは、層の厚さを正確に制御し、高度な半導体デバイスの大量生産に優れたスケーラビリティを提供します。
- アプリケーションに基づいて、世界のシリコンオンインシュレーター市場は、自動車、航空宇宙および防衛、民生用電子機器、エンターテイメントおよびゲーム、データ通信および通信、産業、フォトニクス、その他に分類されます。民生用電子機器セグメントは、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマート家電などのデバイスの広範な使用と需要の増加により、2023〜2030年の予測期間に26.31％の市場シェアで市場のアプリケーションセグメントを支配すると予想されています。絶え間ない革新、技術の進歩、進化する消費者の好みが、民生用電子機器の優位性を推進しています。
主要プレーヤー
データブリッジマーケットリサーチは、以下の企業を世界の主要なシリコンオンインシュレータ企業として認識しています。 世界のシリコンオンインシュレータ市場の市場プレーヤーは、Siltronic（ドイツ）、SUMCO株式会社（日本）、信越化学工業株式会社（日本）です。
市場開拓
- 2022年、両社はFD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術の業界の次世代ロードマップを定義するための新たなパートナーシップを確立しました。
- 2021 年、タワーセミコンダクターは Cadence Design Systems, Inc. と提携し、RF ソリューションと Cadence Virtuoso Design Platform を使用したシリコン検証済みの SP4T RF-SOI スイッチ リファレンス デザイン フローを導入しました。このリファレンス デザイン フローは、高度な有線インフラストラクチャ、5G ワイヤレス、車載用 IC 製品開発の設計完了までの時間を短縮します。
- 2021年、グローバルウェーハズ株式会社（GWC）は、GWCのMEMC施設で既存の200mmシリコンオンインシュレータ（SOI）ウェーハを拡張して製造するために、GLOBALFOUNDRIESと契約を締結しました。この契約により、GFの米国製シリコンウェーハへのアクセスが拡大します。
- 2021 年、STMicroelectronics NV は Stellar SR6 車載用マイクロコントローラ (MCU) を発表しました。ST の FD-SOI プロセス技術を採用し、ASIL-D までの ISO 26262 機能安全アプリケーションで高い信頼性と可用性を確保します。
- 2021年、NXPはi.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS（クラウドセキュア）、および次世代i.MX 9シリーズの高性能インテリジェントアプリケーションプロセッサを発表しました。
- 2020 年、GlobalFoundries は、接続デバイスの低電力要件を満たすように設計された FDX プラットフォーム 22FDX+ をリリースしました。
地域分析
地理的に見ると、世界のシリコン・オン・インシュレータ市場レポートでカバーされている国は、北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、その他のヨーロッパ諸国、アジア太平洋地域 (APAC) では中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋地域 (APAC)、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてサウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、その他の中東およびアフリカ (MEA)、南米の一部としてブラジル、アルゼンチン、その他の南米です。
Data Bridge Market Research の分析によると:
アジア太平洋地域は、 世界のシリコンオンインシュレータ市場 予測期間2023～2030年
アジア太平洋地域は、高い収益と市場シェアにより、シリコン オン インシュレータ (SOI) 市場で支配的な勢力として浮上しています。これは、この地域における消費者向け電子機器の需要の高まりと、半導体業界への多額の投資によるものです。大規模な消費者基盤と堅牢な製造エコシステムを備えたアジア太平洋地域は、さまざまなアプリケーションでの SOI 技術の採用と成長に有利な環境を提供します。
北米は世界のシリコンオンインシュレータ市場で最も急速に成長する地域であると推定されています。 予測期間 2023-2030
北米は、2023年から2030年にかけて、シリコンオンインシュレーター（SOI）市場で最も高い成長率を示すことが予想されています。これは、この地域における主要な市場プレーヤーの強力な存在と、スマートフォン、デジタルカメラ、ノートパソコンでのSOI技術を利用したアプリケーションの増加に起因しています。この地域の高度な技術インフラストラクチャと革新的な電子機器に対する消費者の高い需要が、北米でのSOIの成長と採用を促進しています。
世界的なシリコンオンインシュレータに関する詳細情報 市場 レポートはこちらをクリックしてください – https://www.databridgemarketresearch.com/jp/reports/global-silicon-on-insulator-market
