Marché mondial des LED à puce (CSP) – Tendances et prévisions de l’industrie jusqu’en 2028

Analyse et perspectives du marché : Marché mondial des LED à l'échelle de la puce (CSP)

Le marché des LED à boîtier à l'échelle de la puce (CSP) connaîtra un TCAC de 18,45 % au cours de la période de prévision de 2021 à 2028. Le faible potentiel de coût dû à l'omission de plusieurs étapes de conditionnement est un facteur essentiel qui stimule le marché des LED à boîtier à l'échelle de la puce (CSP).

Les LED traditionnelles passent généralement par des processus allant de la fabrication de la puce/matrice à l'encapsulation, où la puce est fixée à un interposeur tel qu'un LED encapsulé, un substrat en céramique ou un boîtier LED. Les LED à boîtier à l'échelle de la puce (CSP) nécessitent certaines étapes distinctes de fabrication des puces passant par une ligne d'encapsulation, qui sont éliminées car au niveau de la puce elle-même, les puces sont cingulées et recouvertes de phosphore.

Français L'augmentation de la faible résistance thermique et la propagation uniforme du courant sont des facteurs cruciaux qui accélèrent la croissance du marché, ainsi que le petit facteur de forme, l'angle de faisceau extrêmement large, la densité accrue des emballages, la demande croissante de LED CSP par l'industrie automobile pour le remplacement des phares, le taux croissant d'adoption des produits dans l'industrie automobile, la demande croissante de LED à l'échelle de la puce (CSP) de nombreuses industries d'utilisateurs finaux en raison de ses diverses utilisations sont les principaux facteurs, entre autres, qui stimulent le marché des LED à l'échelle de la puce (CSP). De plus, l'adoption croissante dans les applications d'éclairage général et le développement croissant des LED CSP avec Gan-On-Si créeront de nouvelles opportunités pour le marché des LED à l'échelle de la puce (CSP) au cours de la période de prévision mentionnée ci-dessus.

Cependant, la surcharge croissante des fonderies de LED et sa limitation aux produits haut de gamme constituent l'un des principaux facteurs, parmi d'autres, qui freineront la croissance du marché, tandis que la dissipation thermique et les défis thermiques croissants pour les concepteurs de modules constitueront un défi supplémentaire pour le marché des LED à l'échelle de la puce (CSP) au cours de la période de prévision mentionnée ci-dessus.

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Chip-Scale Package (CSP) LEDs Market Scope and Market Size

Chip-scale package (CSP) LEDs market is segmented on the basis of power ranges, application, end-user and packaging material. The growth among segments helps you analyse niche pockets of growth and strategies to approach the market and determine your core application areas and the difference in your target markets.

• On the basis of power ranges, the chip-scale package (CSP) LEDs market is segmented into high-power, low- power and mid-power.
• Based on application, the chip-scale package (CSP) LEDs market is segmented into automotive lighting, backlighting unit (BLU), flash lighting, general lighting and others.
• Based on end-user, the chip-scale package (CSP) LEDs market is segmented into residential, industrial and commercial.
• The chip-scale package (CSP) LEDs market is also segmented on the basis of packaging material into lead frames, substrates and ceramic packages.

Global Chip-Scale Package (CSP) LEDs Market Scope Country Level Analysis

Chip-scale package (CSP) LEDs market is analysed and market size, volume information is provided by country, power ranges, application, end-user and packaging material as referenced above.

The countries covered in the chip-scale package (CSP) LEDs market report are U.S., Canada and Mexico in North America, Brazil, Argentina and Rest of South America as part of South America, Germany, Italy, U.K., France, Spain, Netherlands, Belgium, Switzerland, Turkey, Russia, Rest of Europe in Europe, Japan, China, India, South Korea, Australia, Singapore, Malaysia, Thailand, Indonesia, Philippines, Rest of Asia-Pacific (APAC)  in the Asia-Pacific (APAC), Saudi Arabia, U.A.E, South Africa, Egypt, Israel, Rest of Middle East and Africa (MEA) as a part of Middle East and Africa (MEA).

Asia-pacific dominates the chip-scale package (CSP) LEDs market due to rising presence of key market players, rising demand for CSP LED by the automotive industry for replacement of headlights and increasing adoption in general lighting applications in this region.

La section nationale du rapport sur le marché des LED à puce (CSP) fournit également des facteurs d'impact sur le marché individuel et des changements de réglementation sur le marché national qui ont un impact sur les tendances actuelles et futures du marché. Des points de données tels que l'analyse de la chaîne de valeur en aval et en amont, les tendances techniques et l'analyse des cinq forces de Porter, les études de cas sont quelques-uns des indicateurs utilisés pour prévoir le scénario de marché pour chaque pays. En outre, la présence et la disponibilité des marques mondiales et les défis auxquels elles sont confrontées en raison de la concurrence importante ou rare des marques locales et nationales, l'impact des tarifs nationaux et des routes commerciales sont pris en compte tout en fournissant une analyse prévisionnelle des données nationales.

Analyse du paysage concurrentiel et des parts de marché des LED à puce (CSP)

Le paysage concurrentiel du marché des LED à l'échelle de la puce (CSP) fournit des détails par concurrent. Les détails inclus sont la présentation de l'entreprise, les finances de l'entreprise, les revenus générés, le potentiel du marché, les investissements dans la recherche et le développement, les nouvelles initiatives du marché, la présence régionale, les forces et les faiblesses de l'entreprise, le lancement du produit, la largeur et l'étendue du produit, la domination des applications. Les points de données ci-dessus fournis ne concernent que l'orientation des entreprises liée au marché des LED à l'échelle de la puce (CSP).

Français Les principaux acteurs couverts par le rapport sur le marché des LED à l'échelle de la puce (CSP) sont Lumileds Holding BV, SAMSUNG, Seoul Semiconductor Co., Ltd., LG INNOTEK, OSRAM GmbH, NICHIA CORPORATION, EPISTAR Corporation, Cree Inc., Genesis Photonics Inc., Modern Lighting, Lextar Electronics Corporation, Shenzhen MTC, Unistars, Dpower Opto-electronic Co.Ltd, Plessey, Cambridge Nanotherm Limited, Hongli Zhihui Group Co.LTD., Bridgelux Inc., EVERLIGHT, Flory Optoelectronic Materials Co. Ltd., Dow, TDK Corporation et Jiangsu Bree Optronics Co. Ltd. entre autres acteurs nationaux et mondiaux. Les données sur les parts de marché sont disponibles séparément pour le monde, l'Amérique du Nord, l'Europe, l'Asie-Pacifique (APAC), le Moyen-Orient et l'Afrique (MEA) et l'Amérique du Sud. Les analystes de DBMR comprennent les atouts concurrentiels et fournissent une analyse concurrentielle pour chaque concurrent séparément.

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