Markt für Halbleiterfertigungsgeräte im asiatisch-pazifischen Raum, nach Gerätetyp (Front-End-Geräte und Back-End-Geräte), Abmessungen (3D, 2,5D und 2D), Produkttyp (Speicher, MEMS, Gießerei, Analog, MPU, Logik, Diskret, Sonstige), Teilnehmer der Lieferkette (Gießerei, ausgelagerte Unternehmen für Halbleitermontage und -tests (OSAT) und Unternehmen für integrierte Gerätehersteller (IDM)) und Fab-Anlagenausrüstung (Fabrikautomatisierung, Gaskontrollgeräte, chemische Kontrollgeräte) – Branchentrends und Prognose bis 2030.
Marktanalyse und Einblicke für Halbleiterfertigungsanlagen im asiatisch-pazifischen Raum
Der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen wächst erheblich, da Halbleiterausrüstung zunehmend in vernetzten Geräten und in der Automobilindustrie eingesetzt wird. Da die IC-Designs immer komplexer werden, werden bei der Erstellung von ICs immer mehr Halbleiterprodukte integriert. Halbleiter sind zu einem integralen Bestandteil des elektronischen Designprozesses geworden, da sie dazu beitragen, die Kosten der IC-Entwicklung zu senken, den Wert des Endprodukts zu steigern, die Markteinführungszeit zu verkürzen und die Zeit bis zur Serienproduktion zu verkürzen. Sie helfen Unternehmen, die Designlücke bei ICs zu schließen.
Data Bridge Market Research analysiert, dass der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen im asiatisch-pazifischen Raum im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 9,7 % wachsen wird.
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Berichtsmetrik |
Einzelheiten |
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Prognosezeitraum |
2023 bis 2030 |
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Basisjahr |
2022 |
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Historische Jahre |
2021 (Anpassbar auf 2020 – 2015) |
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Quantitative Einheiten |
Umsatz in Mio. USD, Mengen in Einheiten, Preise in USD |
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Abgedeckte Segmente |
Nach Gerätetyp (Front-End-Gerät und Back-End-Gerät), Abmessungen (3D, 2,5D und 2D), Produkttyp (Speicher, MEMS, Gießerei, Analog, MPU, Logik, Diskret, Sonstige), Teilnehmer der Lieferkette (Gießerei, ausgelagerte Unternehmen für Halbleitermontage und -tests (OSAT) und Unternehmen für integrierte Gerätehersteller (IDM)) und Fab-Anlagenausrüstung (Fabrikautomatisierung, Gaskontrollgeräte, chemische Kontrollgeräte). |
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Abgedeckte Länder |
China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, Philippinen, Rest des Asien-Pazifik-Raums (APAC) im Asien-Pazifik-Raum (APAC). |
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Abgedeckte Marktteilnehmer |
ASML, KLA Corporation., Plasma-Therm, LAM RESEARCH CORPORATION., Veeco Instruments Inc., EV Group, Tokyo Electron Limited, Canon Machinery Inc., Nordson Corporation, Hitachi High-Tech Corporation, Advanced Dicing Technologies., Evatec AG., NOIVION, Modutek.com, QP Technologies, Applied Materials, Inc., SCREEN Holdings Co., Ltd., Teradyne Inc., Onto Innovation, ADVANTEST CORPORATION, TOKYO SEIMITSU CO., LTD., SÜSS MicroTec SE, ASMPT, FormFactor, UNITES Systems as, Gigaphoton Inc. und Palomar Technologies unter anderem. |
Definition von Halbleiterfertigungsanlagen
Halbleiterausrüstung bezieht sich im Allgemeinen auf die Produktionsausrüstung, die zur Herstellung verschiedener Halbleiterprodukte erforderlich ist, und gehört zum wichtigsten unterstützenden Glied der Halbleiterindustriekette. Halbleiterausrüstung ist der technologische Führer in der Halbleiterindustrie. Chipdesign, Waferherstellung sowie Verpackung und Prüfung müssen im Rahmen der Ausrüstungstechnologie entworfen und hergestellt werden. Die Weiterentwicklung der Ausrüstungstechnologie fördert auch die Entwicklung der Halbleiterindustrie.
Marktdynamik für Halbleiterfertigungsausrüstung
In diesem Abschnitt geht es um das Verständnis der Markttreiber, Vorteile, Chancen, Einschränkungen und Herausforderungen. All dies wird im Folgenden ausführlich erläutert:
Treiber
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Steigender Verbrauch von Unterhaltungselektronik
Das steigende verfügbare Einkommen der Verbraucher und der Bedarf an fortschrittlichen elektronischen Produkten treiben den Markt für Unterhaltungselektronik an. Verbraucher werden technisch versierter und nutzen neue Technologien bei der Arbeit, im Alltag, in der persönlichen Unterhaltung und in anderen Bereichen. Intelligente Geräte erobern den größten Marktanteil aufgrund verbesserter Steuerung, Funktionen und anderer Funktionen. Verbraucher sind bereit, zusätzliches Geld für fortschrittliche Geräte auszugeben, um ihre Erfahrungen und ihren Lebensstandard zu verbessern. Die flexible Elektronik mit flexiblen Sensoren ist auf dem Markt als Produkte der Premiumkategorie erhältlich; daher treibt die Akzeptanz von Premiumprodukten das Marktwachstum an.
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WACHSENDE NACHFRAGE NACH HALBLEITERN WELTWEIT
Ein Stoff mit speziellen elektrischen Eigenschaften, der als Halbleiter bezeichnet wird, kann als Grundlage für Computer und andere elektronische Geräte verwendet werden. Normalerweise handelt es sich dabei um ein festes chemisches Element oder eine feste chemische Verbindung, die unter bestimmten Umständen Elektrizität überträgt, unter anderen jedoch nicht. Aus diesem Grund ist es das perfekte Medium zur Steuerung von elektrischem Strom und herkömmlichen Elektrogeräten.
Halbleiter sind mikroskopisch kleine elektrische Geräte, die aus Silizium-, Germanium- oder Galliumarsenidverbindungen bestehen. Die Halbleiterindustrie entwickelt und produziert Halbleiter. Fast jedes elektronische Gerät enthält Halbleiter, darunter Fernseher, Computer, medizinische Diagnosegeräte, Mobiltelefone und Videospiele. Die große, schwerfällige Vakuumröhrentechnologie der Vergangenheit wurde dank der Fortschritte in der Halbleiterindustrie seit 1960 durch die moderne, immer kleiner werdende Halbleitertechnologie ersetzt, die die Herstellung kleinerer, schnellerer und noch zuverlässigerer elektronischer Geräte ermöglicht. Elektronikfirmen und -hersteller in den Vereinigten Staaten, Japan, China, Südkorea, Frankreich und Italien bilden derzeit den 300 Milliarden US-Dollar schweren Halbleitersektor.
Gelegenheit
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Anstieg digitaler Lieferketten weltweit
Eine Lieferkette, die Datenanalysen und digitale Technologien nutzt, um Entscheidungen zu treffen, die Leistung zu verbessern und schnell auf veränderte Umstände zu reagieren, wird als „digitale Lieferkette“ bezeichnet. Digitale Liefernetzwerke werden grundsätzlich von Daten gesteuert, die von aktuellen Lieferketten generiert werden, in Data Warehouses gespeichert und für nützliche Erkenntnisse ausgewertet werden.
Als notwendiger erster Schritt müssen traditionelle Supply-Chain-Management-Technologien wie Bedarfsplanung, Anlagenverwaltung, Lagerverwaltung, Transport- und Logistikmanagement, Beschaffung und Auftragsabwicklung vollständig integriert werden. Um eine Lieferkette zu digitalisieren, müssen jedoch auch Daten aus diesen Vorgängen ausgewertet und die Geräte, die diese zur Bereitstellung der erforderlichen Daten benötigen, ausgestattet werden.
Das Aufkommen der Cloud, die Einführung von 5G, vernetzte Fahrzeuge und die Digitalisierung haben zu einer noch nie dagewesenen Nachfrage nach Hochleistungsrechnern beigetragen. Auch der begehrte Halbleitermarkt stürmt auf den Digitalisierungszug auf. Ein Schlüsselelement für eine verbesserte Lieferkettenstabilität sind Dateneinblicke. Halbleiterunternehmen können schnellere, datengesteuerte Entscheidungen treffen, indem sie Technologien und Anwendungen nutzen, um an allen Punkten der Lieferkette präzise Daten und Analysen zu erfassen.
Einschränkungen/Herausforderungen
- Unterbrechungen in der Lieferkettenbranche
Der Krieg um Halbleiter, der insbesondere von der Automobil- und Hightech-Konsumgüterindustrie geführt wird, ist eines der größten Probleme im asiatisch-pazifischen Raum und beeinträchtigt die Lieferketten spezialisierter Industrien.
Die Covid-19-Pandemie, die die Automobilproduktion zum Erliegen brachte und den Verbrauch von Haushaltselektronik im asiatisch-pazifischen Raum in die Höhe schoss, war die Hauptursache des Konflikts. Die Ursache des Problems liegt jedoch schon vor der Ausgangssperre im asiatisch-pazifischen Raum.
Die Produktion ging im Jahr 2020 aufgrund hastig stornierter Aufträge und Just-in-time-Verfahren zu Beginn des Pandemie-Lockdowns plötzlich zurück. Da die Kunden jedoch mehr Laptops, 5G-Telefone, Spielekonsolen und andere .TIT-Geräte verwendeten, stieg die Nachfrage nach Siliziumchips aufgrund der epidemischen Arbeitsbedingungen sprunghaft an. Eine V-förmige Erholung für Personalcomputer, Mobilgeräte, Autos und drahtlose Kommunikation resultierte aus einem Rückgang der Halbleiternachfrage bis Ende 2020.
Die neueste Entwicklung
- Im September 2022 gab Onto Innovation. seine erste Lieferung des Dragonfly G3-Systems des Unternehmens mit dem neuen EB40-Modul an einen der drei größten Halbleiterhersteller bekannt. Dies hilft dem Unternehmen, sein Produktportfolio und sein Angebot auf dem Markt zu erweitern.
Marktumfang für Halbleiterfertigungsgeräte
Der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen ist nach Gerätetyp, Abmessungen, Produkttyp, Lieferkettenteilnehmer und Fertigungsanlagenausrüstung segmentiert. Das Wachstum dieser Segmente hilft Ihnen bei der Analyse wichtiger Wachstumssegmente in den Branchen und bietet den Benutzern einen wertvollen Marktüberblick und Markteinblicke, die ihnen bei der strategischen Entscheidungsfindung zur Identifizierung der wichtigsten Marktanwendungen helfen.
Ausstattungsart
- Frontend-Ausrüstung
- Back-End-Ausrüstung
Auf der Grundlage des Gerätetyps ist der Markt in Front-End-Geräte und Back-End-Geräte segmentiert.
Maße
- 2D
- 2,5D
- 3D
Auf der Grundlage der Abmessungen ist der Markt in 2D, 2,5D und 3D segmentiert.
Produktart
- Erinnerung
- Gießerei
- Logik
- MPU
- Diskret
- Analog
- MEMS
- Andere
Auf der Grundlage des Produkttyps ist der Markt in Speicher, Gießerei, Logik, MPU, diskret, analog, MEMS und Sonstiges segmentiert.
Teilnehmer der Lieferkette
- Gießerei
- Ausgelagerte Halbleitermontage- und Testunternehmen (OSAT)
- Unternehmen für Hersteller integrierter Geräte (IDM)
Auf der Grundlage der Teilnehmer an der Lieferkette ist der Markt in Gießereien, Unternehmen für ausgelagerte Halbleitermontage und -tests (OSAT) und Unternehmen für integrierte Gerätehersteller (IDM) segmentiert.
Fab-Anlagenausrüstung
- Fabrikautomation
- Chemische Kontrollgeräte
- Gasregelgeräte
- Andere
Auf der Grundlage der Fabrikanlagenausrüstung ist der Markt in Fabrikautomatisierung, chemische Kontrollausrüstung, Gaskontrollausrüstung und Sonstiges segmentiert.
Regionale Analyse/Einblicke zum Markt für Halbleiterfertigungsgeräte
Der Markt für Geräte zur Halbleiterherstellung wird analysiert und es werden Erkenntnisse und Trends zur Marktgröße nach Gerätetyp, Abmessungen, Produkttyp, Lieferkettenteilnehmer und Fabrikanlagenausrüstung bereitgestellt.
Die im Marktbericht für Halbleiterfertigungsanlagen abgedeckten Länder sind China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, die Philippinen und der Rest des asiatisch-pazifischen Raums (APAC).
Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich den Markt für Halbleiterfertigungsanlagen weltweit dominieren, da die Region eine höhere Nachfrage nach Automobilen und Automatisierung in der Fertigungsindustrie hat als andere Regionen. Im asiatisch-pazifischen Raum wird China voraussichtlich den Markt dominieren, da der Verbrauch von Unterhaltungselektronik.
Der Länderabschnitt des Berichts enthält auch Angaben zu einzelnen marktbeeinflussenden Faktoren und Änderungen der Regulierungen auf dem Inlandsmarkt, die sich auf die aktuellen und zukünftigen Markttrends auswirken. Datenpunkte wie Neuverkäufe, Ersatzverkäufe, Länderdemografie, Krankheitsepidemiologie und Import-/Exportzölle sind einige der wichtigsten Anhaltspunkte, die zur Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder verwendet werden. Bei der Prognoseanalyse der Länderdaten werden auch die Präsenz und Verfügbarkeit von Marken aus dem asiatisch-pazifischen Raum und ihre Herausforderungen aufgrund großer oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken sowie die Auswirkungen der Vertriebskanäle berücksichtigt.
Wettbewerbsumfeld und Analyse der Marktanteile für die Halbleiterfertigung
Die Wettbewerbslandschaft auf dem Markt für Halbleiterfertigungsanlagen liefert Details nach Wettbewerbern. Die enthaltenen Details sind Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, erzielter Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, Präsenz im asiatisch-pazifischen Raum, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Lösungseinführung, Produktbreite und -umfang, Anwendungsdominanz. Die oben angegebenen Datenpunkte beziehen sich nur auf den Fokus der Unternehmen in Bezug auf den Markt für Halbleiterfertigungsanlagen.
Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt für Halbleiterfertigungsanlagen im asiatisch-pazifischen Raum zählen unter anderem ASML, KLA Corporation., Plasma-Therm, LAM RESEARCH CORPORATION., Veeco Instruments Inc., EV Group, Tokyo Electron Limited, Canon Machinery Inc., Nordson Corporation, Hitachi High-Tech Corporation, Advanced Dicing Technologies., Evatec AG., NOIVION, Modutek.com, QP Technologies, Applied Materials, Inc., SCREEN Holdings Co., Ltd., Teradyne Inc., Onto Innovation, ADVANTEST CORPORATION, TOKYO SEIMITSU CO., LTD., SÜSS MicroTec SE, ASMPT , FormFactor, UNITES Systems as, Gigaphoton Inc. und Palomar Technologies.
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