全球可程式專用積體電路 (ASIC) 市場規模、份額和趨勢分析報告－產業概覽及 2032 年預測

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可程式專用積體電路（ASIC）市場規模

• 2024 年全球可程式專用積體電路 (ASIC) 市場規模為200.2 億美元 ，預計 到 2032 年將達到 359.7 億美元，預測期內 複合年增長率為 7.60%。
• 市場成長主要受到消費性電子、汽車、電信和工業自動化領域對客製化高性能晶片需求不斷增長的推動
• 主要成長加速因素包括人工智慧和機器學習的日益普及、5G 基礎設施的部署，以及全球互聯和智慧型裝置對節能半導體元件的需求

可程式專用積體電路（ASIC）市場分析

• 可程式專用積體電路 (ASIC) 對現代數位系統至關重要，可實現汽車、電信和消費性電子等各種應用的高效能運算、高效資料處理和即時回應
• 與人工智慧、物聯網和邊緣運算技術的日益融合正在加速對可編程 ASIC 的需求，這些 ASIC 可在下一代智慧設備和基礎設施中提供靈活性、客製化和優化的功耗
• 強勁的市場勢頭是由原始設備製造商、雲端資料中心和科技新創公司對適應性強、經濟高效的半導體解決方案的需求推動的，因為他們尋求對硬體功能的更大控制，並提高大規模的計算性能
• 亞太地區在可程式專用積體電路 (ASIC) 市場佔據主導地位，佔據最大的收入份額，為 37.81%。這種主導地位是由主要電子製造中心的存在所驅動的，特別是在中國、台灣和韓國等國家
• 北美預計將成為可程式專用積體電路 (ASIC) 市場成長最快的地區，複合年增長率為 6.8%，這得益於對研發的大量投資以及領先技術公司的存在
• 半客製化領域憑藉其在性能、成本和設計靈活性之間的最佳平衡，在 2024 年佔據市場主導地位，收入份額為 51.2%。半客製化 ASIC 因其設計週期較短且非經常性工程成本適中而被廣泛應用於多個行業

報告範圍和可編程專用積體電路（ASIC）市場細分        

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可程式專用積體電路（ASIC）市場趨勢

“客製化程度的提高和技術進步推動市場變革”

• 全球可程式專用積體電路 (ASIC) 市場的一個重要且不斷增長的趨勢是對針對特定應用需求而客製化的高度客製化晶片的需求不斷增加。這使得公司能夠為其獨特的產品實現最佳性能和功率效率，從而增強差異化和競爭優勢。
  • 例如，2025 年 2 月，NVIDIA 宣布與 Synopsys 合作，為邊緣推理系統提供 AI 客製化 ASIC 平台，滿足效能和效率需求
• 異質整合的趨勢，將不同的功能和技術結合到單一晶片上，也在加速市場的發展。這使得從高效能運算到嵌入式系統等應用具有更高的效能並降低了系統複雜性
• 2024 年 1 月，台積電推出 3D IC 晶片堆疊服務，幫助客戶將記憶體和邏輯單元整合到可程式 ASIC 中，從而提供更快、更密集的解決方案
• 另一個重要趨勢是電子設計自動化 (EDA) 工具和方法的進步。這些進步使得複雜可程式 ASIC 的設計和驗證更加高效，從而減少了開發時間和成本。高階綜合 (HLS) 和 AI 驅動的設計工具變得越來越重要
• 可程式 ASIC 在人工智慧 (AI)、機器學習 (ML)、5G 通訊和物聯網 (IoT) 等新興應用中的採用日益增多是一個突出的趨勢。這些應用需要可程式 ASIC 提供的專用硬體加速
• 此外，人們越來越關注低功耗可程式 ASIC 設計，以滿足對節能設備和系統日益增長的需求，尤其是在行動和物聯網應用中。時脈門控和電源管理等技術正成為關鍵的設計考量
• 這種更加客製化、整合高級功能以及關注新興應用的趨勢正在從根本上重塑市場格局。因此，各公司正大力投資研發，以提供創新的可程式 ASIC 解決方案
• 隨著企業越來越依賴客製化矽片來實現其特定的技術和市場目標，不同行業對提供高效能、低功耗和靈活性的可編程 ASIC 的需求正在迅速增長。

可程式專用積體電路（ASIC）市場動態

司機

“對特定應用最佳化和靈活性的需求”

• 在效能、功耗和成本方面對特定應用進行最佳化的需求不斷增加，這是可程式專用積體電路 (ASIC) 系統需求增加的重要驅動因素。標準的現成組件通常無法滿足先進和專業應用的嚴格要求
• 2024 年 4 月，Google擴展了其內部張量處理單元 (TPU) 計劃，專注於 AI 專用 ASIC，其在推理工作負載方面的表現優於通用晶片
• 可程式 ASIC 提供的靈活性是另一個關鍵驅動因素，即使在製造之後（在某些情況下）也允許進行設計修改和更新。這在快速發展的技術領域尤其重要，因為這些領域的要求可能會頻繁變化
• 此外，可程式 ASIC 能夠將多種功能整合到單一晶片上，從而減少整個系統的物料清單並提高效能，使其成為許多應用的理想選擇。電子系統日益複雜，進一步強調了客製化和整合解決方案的需求
• 邊緣運算需求的不斷增長以及在本地處理低延遲和高安全性資料的需求也是推動可程式 ASIC 在各種工業、汽車和消費應用中採用的重要因素

克制/挑戰

“開發成本高，設計複雜”

• 雖然市場存在巨大的機遇，但與設計和製造可程式化 ASIC 相關的高額初始投資和開發成本可能會成為一種限制因素，特別是對於預算有限的小型公司或專案而言。 EDA 工具、設計專業知識和製造的成本可能相當高
• 2023 年 10 月，Gartner 的一份報告強調，開發 7nm ASIC 的平均成本超過 1.2 億美元，主要原因是掩模版、驗證和 IP 許可
• 另一個重大挑戰是現代可程式 ASIC 的設計複雜性日益增加。隨著晶片變得越來越複雜，擁有數十億個電晶體和複雜的架構，設計和驗證過程變得越來越具有挑戰性和耗時
• 確保及時進入市場並管理複雜可程式 ASIC 設計缺陷的風險是該市場公司面臨的持續挑戰。對先進模擬和測試方法的需求增加了開發的複雜性和成本

可程式專用積體電路（ASIC）市場範圍

市場根據設計類型和應用進行細分。

• 依設計類型

根據設計類型，可程式專用積體電路 (ASIC) 市場分為全客製化、半客製化和可程式設計。半客製化領域憑藉其在性能、成本和設計靈活性之間的最佳平衡，在 2024 年佔據了市場主導地位，收入份額為 51.2%。半客製化 ASIC 因其設計週期較短且非經常性工程成本適中而被多個行業廣泛應用。

可程式領域預計將在 2025 年至 2032 年間實現最快的複合年增長率，這得益於對允許製造後更新的可重構硬體平台的需求不斷增長。它們的適應性使其非常適合電信和消費性電子等動態市場的應用。

• 按應用

根據應用，可程式專用積體電路 (ASIC) 市場細分為電信、消費性電子、汽車、工業和其他。消費電子領域在 2024 年佔據市場主導地位，收入份額為 37.8%，這得益於智慧型手機、穿戴式裝置和家庭自動化系統中 ASIC 的集成，從而增強了功能和電源效率。

預計汽車產業將在 2025 年至 2032 年間經歷最快的複合年增長率，這得益於電動車、高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛技術的日益普及。 ASIC 在管理複雜的汽車功能同時確保能源效率和系統可靠性方面發揮著至關重要的作用。

可程式專用積體電路（ASIC）市場區域分析

• 亞太地區在可程式專用積體電路 (ASIC) 市場佔據主導地位，佔據最大的收入份額，為 37.81%。這種主導地位是由主要電子製造中心的存在所驅動的，特別是在中國、台灣和韓國等國家
• 該地區對消費性電子產品、汽車應用和先進通訊基礎設施的需求不斷增長，推動了可編程 ASIC 的成長
• 對技術進步的關注和政府對半導體產業的支持舉措進一步鞏固了亞太地區的領先地位

中國可程式專用積體電路（ASIC）市場洞察

中國可程式專用積體電路（ASIC）市場佔據亞太地區相當大的份額。電子產業的快速擴張，加上人工智慧、物聯網和 5G 技術的日益普及，對可程式 ASIC 產生了巨大的需求。政府對國內半導體生產的支持和龐大的消費群體進一步促進了中國市場的強勁和成長。

日本可程式專用積體電路（ASIC）市場洞察

日本可程式專用積體電路 (ASIC) 市場是亞太地區的重要參與者，其特點是高度注重高品質和技術先進的電子產品。日本對可程式 ASIC 的需求受到汽車電子、工業自動化和先進通訊系統應用的推動。對研發的重視以及領先半導體製造商的存在促進了市場的發展。

北美可程式專用積體電路（ASIC）市場洞察

預計北美將成為可程式專用積體電路 (ASIC) 市場成長最快的地區，複合年增長率為 6.8%，這得益於研發方面的大量投資以及領先技術公司的存在。資料中心、電信、人工智慧和汽車領域對可程式化 ASIC 的日益普及推動了這一快速成長。各行各業對創新和先進技術的融合的高度重視使北美成為一個高成長市場。

美國可程式專用積體電路（ASIC）市場洞察

美國可程式專用積體電路（ASIC）市場在北美佔據主導地位，預計將大幅成長。這一增長得益於技術和半導體行業主要參與者的存在，以及對高效能運算、先進網路解決方案和人工智慧應用的需求不斷增長。對創新的高度重視和對新技術的早期採用極大地促進了美國市場的擴張

加拿大可程式專用積體電路（ASIC）市場洞察

加拿大可程式專用積體電路 (ASIC) 市場正在穩步成長，與美國的技術進步和行業趨勢保持一致。可程式 ASIC 在電信、汽車和工業應用等領域的日益普及正在推動市場擴張。國內對研發措施的日益重視也支持了該市場的成長。

歐洲可程式專用積體電路（ASIC）市場洞察

歐洲可程式專用積體電路 (ASIC) 市場正在經歷持續成長，這得益於數位化投資的增加以及各個終端產業的擴張。歐洲對可程式 ASIC 的需求受到汽車、工業自動化、電信和醫療保健領域應用的推動。政府支持技術進步的措施和成熟工業企業的強大影響力促進了市場的成長。

英國可程式專用積體電路（ASIC）市場洞察

英國可程式專用積體電路 (ASIC) 市場正在以顯著的速度成長，這得益於對技術創新和先進電子系統開發的高度重視。可程式 ASIC 在電信、航空航太和國防等領域的日益普及，以及智慧基礎設施計劃的不斷增加，正在推動英國市場的擴張

德國可程式專用積體電路（ASIC）市場洞察

德國可程式專用積體電路 (ASIC) 市場預計將大幅擴張，主要受其強大的汽車工業和對工業自動化日益關注的推動。可程式 ASIC 是高級駕駛輔助系統 (ADAS)、電動車和工業 4.0 計畫的關鍵組件，因此需求量很大。對工程卓越和技術進步的重視進一步推動了可程式 ASIC 在德國的應用。

可程式專用積體電路（ASIC）市場份額

可程式專用積體電路 (ASIC) 產業主要由知名公司主導，其中包括：

• 德州儀器公司（美國）
• 意法半導體（瑞士）
• 英飛凌科技股份公司（德國）
• 高通科技公司（美國）
• 半導體元件工業有限責任公司（美國）
• ADI公司（美國）
• 瑞薩電子（日本）
• 恩智浦半導體（荷蘭）
• 英特爾公司（美國）
• Calogic, LLC（美國）
• Marvell（美國）
• Socionext公司（日本）
• IBM（美國）
• Linear Dimensions Semiconductor（美國）
• PREMA Semiconductor GmbH（德國）
• 三星（韓國）
• Synopsys公司（美國）

全球可程式專用積體電路（ASIC）市場的最新發展

• 2024年10月，人工智慧公司OpenAI與領先的ASIC供應商Broadcom, Inc.合作，共同開發專用AI晶片，旨在提高AI模型推理的效率。此次戰略合作預計將透過優化晶片效能顯著加速人工智慧工作負載
• 智原科技於2023年7月推出SerDes整體解決方案，包含基於聯電28nm技術設計的SerDes IP以及IPA服務。該解決方案旨在簡化和加速客戶整合以實現高速資料傳輸
• 2022 年 9 月，英飛凌科技股份公司推出了新款 OptiMOS 5 IPOL 降壓穩壓器，具有符合 VR14 標準的 SVID 和 I2C/PMBus 數位接口，專為英特爾和 AMD 伺服器 CPU 和 ASIC/FPGA 平台量身定制。這項創新支援下一代伺服器、電信和數據通訊應用的高效電源調節
• 2022 年 4 月，英特爾公司推出了英特爾區塊鏈 ASIC，它提供節能的 SHA-256 雜湊演算法，專為區塊鏈網路中的工作量證明共識機製而設計。該 ASIC 既支援可擴展區塊鏈基礎設施的運算能力，也支援永續性需求
• 2022年2月，智原科技完成了多個以工業物聯網（IIoT）為重點的工廠自動化ASIC項目，融合了PLC處理器、工業機器人控制、使用8吋和12吋晶圓的通訊系統等技術。這些 ASIC 具有高可靠性和長期供應保證，符合嚴格的工業標準

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