全球低温共烧陶瓷市场 – 行业趋势及 2030 年预测

全球低温共烧陶瓷市场，按材料（陶瓷、玻璃、硅、锆和铝）、类型（5-8 陶瓷层、4-6 陶瓷层和 10-25 陶瓷层）、产品（基板、组件和模块）、封装类型（阵列封装、射频系统级封装、光电封装和其他封装类型）、应用（前端发射器、双工器、蓝牙、前端接收器和其他应用）、最终用户（计算机和外围设备、医疗、汽车、建筑、能源和电力、工业、消费电子、汽车电子、航空航天和军事以及家用电器）划分 - 行业趋势和预测到 2030 年。

低温共烧陶瓷市场分析及规模

共烧可分为低温和高温。低温共烧陶瓷是一种与低温金属导体共烧的多层玻璃陶瓷基板。低温共烧陶瓷装置为电阻器、电容器、谐振器、滤波器等无源元件的集成提供了解决方案。低温共烧陶瓷技术在包括大批量汽车系统在内的广泛应用中非常有用。因此，由于汽车行业的增长和扩张，对低温共烧陶瓷技术的需求将不可避免地上升。

Data Bridge Market Research 分析，全球低温共烧陶瓷市场在 2022 年为 40.2 亿美元，预计到 2030 年将达到 95.4 亿美元，预计在预测期内的复合年增长率为 10.00%。由于传感器在许多汽车子系统（如发动机、变速箱和制动系统）中得到广泛使用，“汽车”在全球低温共烧陶瓷市场的终端用户领域占据主导地位。这些传感器在长期使用时，由于经常暴露在高温和恶劣的操作条件下，其性能会下降。这就是为什么这个行业必须接受全球低温共烧陶瓷的原因。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的洞察外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理代表的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

低温共烧陶瓷市场范围和细分

市场定义

低温共烧陶瓷 (LTCC) 是一种用于生产陶瓷基电子元件的技术。它允许将电阻器、电容器和电感器等多个元件集成到单个陶瓷基板中。LTCC 具有高电气性能、小型化和与高频应用兼容等优势。

低温共烧陶瓷市场动态

驱动程序

• 小型化和集成化

市场的一个重要驱动因素是对小型化和集成电子元件的需求不断增长。LTCC 技术能够将多个无源和有源元件（如电阻器、电容器和电感器）集成到单个陶瓷基板中。这种集成缩小了电子系统的整体尺寸，使其更紧凑、更轻便。随着电子设备越来越小、更便携的趋势日益明显，LTCC 提供了一种在不影响性能或功能的情况下实现小型化的解决方案

• 高频应用

LTCC 材料具有优异的电气性能，例如低介电损耗和高绝缘电阻，这使其成为高频信号和微波频率的理想选择。随着对无线通信设备、雷达系统和卫星通信等高频电子系统的需求不断增长，LTCC 技术对于实现高效信号传输、减少信号损耗和保持信号完整性至关重要

• 可靠性和性能

与其他封装解决方案相比，LTCC 技术具有出色的可靠性和性能。陶瓷基 LTCC 基板具有出色的热稳定性、机械强度和耐化学性，适合恶劣的工作环境。LTCC 材料还具有良好的电绝缘性能、低热膨胀系数和高导热性，可实现高效散热。这些特性有助于提高电子系统的整体可靠性和性能，使 LTCC 成为汽车电子、航空航天和工业传感器等应用的首选

机会

• 5G 和无线通信

5G 技术的出现和对高速无线通信日益增长的需求为市场带来了重大机遇。LTCC 基板具有出色的电气性能，包括低信号损耗、高绝缘电阻和高频功能。这些特性使 LTCC 成为 5G 基础设施组件的理想选择，例如 天线、滤波器和无源 RF（射频）设备。LTCC 将多个组件集成到紧凑基板中的能力也支持小型化和高性能无线通信设备的开发。随着 5G 网络在全球范围内的部署扩大以及对高频通信系统的需求不断上升，市场将从这些机会中受益

• 物联网 (IoT) 和传感器系统

物联网 (IoT) 的发展以及传感器系统在各个行业的不断部署为 LTCC 市场创造了巨大的机遇。物联网应用依赖于 传感器 收集数据并实现设备之间的连接，从而促进以下领域的进步： 智能家居， 智慧城市， 工业自动化、医疗保健监测和 环境监测LTCC 技术为将传感器和其他电子元件集成到紧凑而坚固的封装中提供了一个强大而可靠的平台。LTCC 能够承受严苛的工作条件，例如温度变化和化学物质暴露，非常适合在苛刻的环境中部署的传感器系统。LTCC 的小型化能力还允许开发小型便携式物联网设备。随着对物联网和传感器系统的需求不断增长，LTCC 提供了支持这些新兴技术并实现先进智能应用开发的机会

限制/挑战

• 成本和制造复杂性

市场的一个主要制约因素是制造工艺相关的成本。LTCC 技术需要专门的设备、材料和专业知识，与其他封装技术相比，这可能导致更高的生产成本。LTCC 中使用的材料（例如陶瓷粉末和导电浆料）可能很昂贵，从而增加了总体生产成本。此外，LTCC 涉及的复杂制造工艺（包括多个印刷、层压、烧制和金属化步骤）需要熟练的劳动力和精确的控制，这进一步增加了制造复杂性和成本。这些因素可能会使 LTCC 对于某些具有成本敏感要求的应用或行业而言经济可行性较低

• 设计灵活性有限

市场面临的另一个制约因素是与替代封装技术相比，设计灵活性有限。LTCC 基板通常采用分层结构制造，设计选项可能受到可用材料和制造工艺的限制。虽然 LTCC 可以集成多个组件，但设计布局可能受到堆叠层的尺寸和对齐方式的限制。当尝试适应复杂的电路设计或寻求高度定制的解决方案时，这种限制可能会带来挑战。相比之下， 柔性印刷电路板 （PCB）或其他先进的封装技术可以提供更多的设计灵活性，允许复杂的布局和三维组件排列

• 热和机械约束

LTCC 基板具有出色的热性能，但它们也具有某些热和机械限制，这些限制可视为制约因素。尽管 LTCC 材料表现出良好的热导率和热稳定性，但它们可能无法提供与金属或某些聚合物等替代材料相同水平的散热或机械弹性。在担心过度发热或机械应力的应用中，LTCC 基板可能需要额外的热管理技术，例如散热器或风扇，以减轻风险。此外，LTCC 材料的热膨胀系数 (CTE) 可能与其他组件或基板不同，这可能会导致经历温度变化的组件出现机械应力和可靠性问题。必须仔细考虑和解决这些热和机械限制，以确保基于 LTCC 的系统的最佳性能和可靠性

近期发展

• 2021 年，印度科学家发明了一种无毒、更好的多层技术，用于封装电阻器和电容器等电气元件。印度正在进口用于卫星通信元件的低温共烧陶瓷 (LTCC) 基板

全球低温共烧陶瓷市场范围

全球低温共烧陶瓷市场根据材料、类型、产品、包装类型、应用和最终用户进行细分。不同细分市场之间的增长有助于您了解预计在整个市场中普遍存在的不同增长因素，并制定不同的策略来帮助确定核心应用领域和目标市场的差异。

材料

• 陶瓷制品
• 玻璃
• 硅
• 锆
• 铝

类型

• 5-8 陶瓷层
• 4-6 陶瓷层
• 10-25 陶瓷层

产品

• 基材
• 成分
• 模块

包装类型

• 数组包
• RF系统级封装
• 光电封装
• 其他包装类型

应用

• 前端发射机
• 双工器
• 蓝牙
• 前端接收器
• 其他应用

终端用户

• 计算机和外围设备
• 医疗的
• 汽车
• 建造
• 能源和电力
• 工业的
• 消费类电子产品
• 汽车电子
• 航空航天和军事
• 家用电器

全球低温共烧陶瓷市场区域分析/见解

对全球低温共烧陶瓷市场进行了分析，并按国家、材料、类型、产品、包装类型、应用和最终用户提供了市场规模和数量信息。

全球低温共烧陶瓷市场报告涵盖的国家包括北美的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区

北美在全球低温共烧陶瓷市场占据主导地位。美国是主要贡献者，因为其拥有先进的技术水平，并且研发资金不断增加，推动了该地区各国对全球低温共烧陶瓷的需求。

全球低温共烧陶瓷市场报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化，这些因素和变化影响了市场的当前和未来趋势。消费量、生产地点和产量、进出口分析、价格趋势分析、原材料成本、下游和上游价值链分析等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些主要指标。此外，在对国家数据进行预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及由于来自本地和国内品牌的激烈或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。

竞争格局和全球低温共烧陶瓷市场份额分析

全球低温共烧陶瓷市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对全球低温共烧陶瓷市场的关注有关。

全球低温共烧陶瓷市场的一些主要参与者包括

• 京瓷株式会社（日本）
• Yokowo 株式会社 (日本)
• NTK Technologies（日本）
• 日光株式会社（日本）
• 村田制作所（日本）
• KOA Speer Electronics, Inc（美国）
• 日立金属有限公司（日本）
• 杜邦（美国）
• API 微电子有限公司 (新加坡)
• Neo Tech Inc.（美国）
• ACX公司（台湾）
• Mirion Technologies (Selmic) Oy（芬兰）
• 太阳诱电株式会社（日本）
• TDK 公司（日本）
• CeramTec GmbH（德国）
• 安达满纳米奇精密宝石有限公司 (日本)