全球中介层和扇出型 WLP 市场 – 行业趋势和 2030 年预测

全球中介层和扇出型 WLP 市场，按封装技术（硅通孔、中介层和扇出型晶圆级封装）、应用（逻辑、成像和光电子、存储器、MEMES 或传感器、LED、电源、模拟和混合信号、光子学和射频）、最终用户（消费电子、电信、工业部门、汽车、军事和航空航天、智能技术和医疗设备）划分 - 行业趋势和预测到 2030 年。

中介层和扇出型 WLP 市场分析和规模

中介层是一种电气接口，其功能是将连接重定向到特殊连接。扇出型 WLP (FOWLP) 是优质晶圆级封装的复杂版本，其先进性可满足电气设备对更高级别集成和更多外部接触的需求。

Data Bridge Market Research 分析，全球中介层和扇出型 WLP 市场规模在 2022 年为 134 亿美元，到 2030 年将飙升至 1030 亿美元，预计在预测期内的复合年增长率为 22.6%。这表明了市场价值。“硅通孔”在各自市场中占据最大类型细分市场 TSV 允许垂直堆叠多个硅层，从而实现多个组件的集成，例如微处理器、内存和 传感器，在一个封装内。这有助于实现更高水平的小型化和集成化，这对于现代电子设备至关重要。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的洞察之外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

中介层和扇出型 WLP 市场范围和细分

市场定义

中介层是一种电气接口，其功能是将连接重定向到特殊连接。扇出型 WLP (FOWLP) 是高质量晶圆级封装的复杂版本，其先进性可满足更高水平集成和电气设备更多外部接触的需求。预计在预测期内推动中介层和扇出型 WLP 市场增长的主要因素是可穿戴设备和连接设备的使用率增加。

全局中介层和扇出型 WLP 动态

驱动程序

• 小型化和性能

随着电子设备变得越来越小、功能越来越强大，对能够适应小型化趋势同时保持或提高性能的封装解决方案的需求也日益增长。中介层和 FOWLP 提供了在较小占用空间内集成和连接多个组件的解决方案。

• 芯片复杂性增加

半导体技术的进步使得芯片变得越来越复杂，功能也越来越丰富。中介层和 FOWLP 提供了一种封装这些先进芯片并有效管理其互连的方法。

机会

• 先进封装技术

投资研发以打造创新的封装解决方案，从而提高性能、缩小尺寸并增强热管理。开发新材料和制造工艺可以带来竞争优势。

克制/挑战

• 成本高

中介层和扇出型晶圆级封装 (WLP) 市场虽然表现出显著的增长和潜力，但也面临一些明显的制约因素。其中一个主要制约因素是这些先进封装技术的成本高昂。开发和实施中介层和扇出型 WLP 解决方案可能耗费大量资金，这限制了它们的广泛采用，特别是在成本敏感的消费应用中。

近期发展

• 2018 年 7 月，英特尔宣布将收购 eASIC。通过此次收购，英特尔旨在扩大其产品组合，包括结构化 eASIC，从而为全球更广泛的客户提供服务

全球中介层和扇出型 WLP 范围

商务旅行保险市场根据包装技术、应用和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长将帮助您分析行业中微弱的增长细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，以确定核心市场应用。

 封装技术

• 硅通孔
• 中介层
• 扇出型晶圆级封装

应用

• 逻辑
• 成像与光电子
• 记忆
• MEMES 或传感器
• 引领
• 力量
• 模拟和混合信号
• 光子学和射频

最终用户

• 消费类电子产品
• 电信
• 工业领域
• 汽车
• 军事和航空航天
• 智能技术
• 医疗设备

全球中介层和扇出型 WLP 市场区域分析/见解

对中介层和扇出型 WLP 市场进行了分析，并按封装技术、应用和最终用户提供了上述市场规模和数量信息。

中介层和扇出型 WLP 市场报告涵盖的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区、欧洲的德国、意大利、英国、法国、西班牙、荷兰、比利时、瑞士、土耳其、俄罗斯、欧洲其他地区、亚太地区 (APAC) 的其他地区、亚太地区 (APAC) 的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲 (MEA) 的其他地区

由于主要半导体代工厂的存在，亚太地区在中介层和扇出型 WLP 市场中占据主导地位。此外，在预测期内，靠近主要下游电子制造业务将进一步推动该地区中介层和扇出型 WLP 市场的增长。

报告的国家部分还提供了影响单个市场影响因素和国内市场监管变化，这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税的影响和贸易路线。

竞争格局和全球中介层和扇出型 WLP 市场份额分析

全球中介层和扇出型 WLP 市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司与市场相关的重点相关。

全球中介层和扇出型 WLP 市场的一些主要参与者包括：

• 联华电子股份有限公司 (美国)
• 日月光科技控股有限公司（英国）
• 台湾半导体制造有限公司 (德国)
• 英特尔公司（美国）
• Amkor Technology（美国）
• 东芝公司（日本）
• 博通 (美国)
• 德州仪器公司（美国）
• 英飞凌科技股份公司（英国）
• 三星（韩国）
• 高通技术公司（美国）
• 意法半导体 (美国)
• Powertech Technology Inc.（美国）
• 硅制品精密工业公司 (英国)
• 星科金朋有限公司 (中国)
• UTAC（澳大利亚）
• ASTI 控股有限公司 (爱尔兰)
• AMETEK.Inc.（德国）
• LAM 研究公司（美国）
• 芯原有限公司 (瑞士)
• ALLVIA, Inc.（美国）
• 村田制作所（美国）