欧洲探针卡市场,按探针类型(高级探针卡和标准探针卡)、制造技术类型(MEMS、垂直、悬臂、环氧树脂、刀片和其他)、晶圆尺寸(大于 12 英寸和小于 12 英寸)、头部尺寸(大于 40 毫米 x 40 毫米和小于 40 毫米 x 40 毫米)、测试(直流测试、功能测试和交流测试)材料(钨、铜、覆层压板 (CCL)、铝和其他)、应用(WLCSP、SIP、混合信号倒装芯片和模拟)、光束尺寸(大于 1.5 mil 和小于 1.5 mil)、最终用途(代工厂、参数、逻辑和存储器设备、DRAM、CMOS 图像传感器 (CIS)、闪存和其他)划分 - 行业趋势和预测到 2031 年。
欧洲探针卡市场分析及规模
探针卡市场是半导体行业不可或缺的一部分,在测试和验证集成电路方面发挥着至关重要的作用。这些卡是确保半导体器件在制造过程中功能和性能的不可或缺的工具。它们的精确电气测试能力有助于质量控制和可靠性,维护了欧洲地区电子、电信和汽车等不同行业对半导体器件的高标准。
Data Bridge Market Research 分析称,2023 年欧洲探针卡市场价值为 2.9428 亿美元,到 2031 年将达到 6.4471 亿美元,在 2024-2031 年的预测期内,复合年增长率为 10.30%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的洞察外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理代表的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。
欧洲探针卡市场范围和细分
报告指标 |
细节 |
预测期 |
2024-2031 |
基准年 |
2023 |
历史岁月 |
2022 (可定制为 2016-2021) |
定量单位 |
收入(百万美元)、销量(单位)、定价(美元) |
涵盖的领域 |
探针类型(高级探针卡和标准探针卡)、制造技术类型(MEMS、垂直、悬臂、环氧树脂、刀片和其他)、晶圆尺寸(大于 12 英寸和小于 12 英寸)、头部尺寸(大于 40 毫米 x 40 毫米和小于 40 毫米 x 40 毫米)、测试(直流测试、功能测试和交流测试)材料(钨、铜、覆层压板 (CCL)、 铝 及其他)、应用(WLCSP、SIP、混合信号倒装芯片和模拟)、光束尺寸(大于 1.5 mil 和小于 1.5 mil)、最终用途(代工厂、参数、逻辑和存储设备、DRAM、CMOS 图像传感器 (CIS)、闪存及其他) |
覆盖国家 |
德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区 |
涵盖的市场参与者 |
FormFactor(美国)、FEINMETALL GmbH(德国)、TSE Co, Ltd.(韩国)、STARr Technologies Inc.(台湾)、MICRONICS JAPAN CO.,LTD.(日本)、Translarity(美国)、Korea Instrument Co.,Ltd.(韩国)、MPI Corporation(台湾)、Onto Innovation(美国)、JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION(日本)、WinWay Tech. Co., Ltd.(台湾)、Technoprobe SpA(意大利)、WILLTECHNOLOGY(阿尔巴马州)、Wentworth Labs(美国)、htt high tech trade GmbH(德国)、SV Probe(美国) |
市场机会 |
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市场定义
探针卡是半导体制造中的关键测试组件。它由一组微型针或探针组成,可与半导体晶圆上的各个电路进行电接触。这可以在集成电路组装成最终电子设备之前测试和验证其功能和性能,确保半导体生产过程中的质量控制。
欧洲探针卡市场动态
驱动程序
- 半导体行业发展迅猛,探针卡需求量增加
探针卡的需求与半导体行业密切相关。欧洲的半导体市场一直在增长,这得益于智能设备的普及、汽车电子行业的扩张以及以下技术的进步: 人工智能 以及物联网。随着欧洲半导体制造商扩大生产能力并加大研发投入,用于测试和验证半导体晶圆的高性能探针卡的需求也随之增加。
- 持续小型化趋势需要先进的测试设备
半导体行业的特点是技术不断进步,并呈现小型化趋势。随着电子设备变得越来越小、越来越复杂,对包括探针卡在内的精密先进测试设备的需求变得至关重要。参与半导体生态系统的欧洲公司专注于开发尖端技术,以保持全球竞争力。这种对创新和小型化的追求推动了对能够高精度测试最新半导体设计的精密探针卡的需求。
机会
- 5G技术扩展增加半导体元件需求
5G技术的推出和扩展为探针卡在欧洲的应用提供了重要机遇。随着电信公司投资部署5G网络,对支持更高数据传输速率和低延迟通信的半导体元件的需求不断增长。探针卡在测试和确保5G基础设施中使用的这些先进半导体元件(如RF(射频)芯片)的可靠性方面发挥着至关重要的作用。电信、医疗保健和制造业等各个行业越来越多地采用5G技术,为探针卡市场的蓬勃发展创造了有利的环境。
- 电动汽车 (EVS) 在汽车行业日益普及
欧洲汽车行业正在经历一场转型,重点是电动汽车 (EV) 和先进电子元件的集成,以实现车辆的连接性、自主性和安全性。电动汽车的日益普及和汽车电子设备的日益复杂为探针卡的应用提供了机会。这些卡对于测试和验证电动动力系统、电池管理系统、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中使用的半导体器件以及现代车辆中的其他电子元件至关重要。随着欧洲汽车行业继续拥抱电动汽车和智能汽车技术,对用于测试和质量保证的探针卡的需求可能会增加。
限制/挑战
- 高成本限制广泛采用
欧洲探针卡市场的成本限制是指预算限制,阻碍了探针卡技术的广泛采用和发展。由于财务限制,公司可能面临对先进探针卡解决方案进行充分投资的挑战,这可能会限制尖端技术在市场上的开发和部署。当公司在探针卡制造的成本效益和技术进步之间寻找平衡时,这种限制可能会影响行业的整体竞争力和创新。
- 缺乏技能和专业知识可能会阻碍市场增长
缺乏使用先进探针卡技术的熟练程度阻碍了市场的增长,因为它限制了这些关键组件在半导体测试中的有效部署。熟练专业人员的短缺可能导致探针卡的利用率不理想,影响半导体测试过程的整体效率和性能,从而阻碍该地区的市场扩张。
本欧洲探针卡市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关欧洲探针卡市场的更多信息,请联系数据桥市场研究部门获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。
原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况
Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析,并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。
除了标准报告外,我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析,以及其他采购和战略支持服务。
经济放缓对产品定价和供应的预期影响
当经济活动放缓时,行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些,我们的客户通常可以领先竞争对手一步,预测他们的销售额和收入,并估算他们的盈亏支出。
最近的发展
- 2021 年 12 月,FormFactor 在加州开设了一家制造工厂,旨在提高半导体晶圆探针卡的生产能力。这一战略举措满足了客户日益增长的需求,使 FormFactor 能够有效地满足需求。此次扩张有助于提供多元化的市场产品,产品范围更广,包含重要的功能
- 2021 年 4 月,FEINMETALL GmbH 推出了一款新型晶圆探针卡,其接触元件采用弹簧接触探针。为了满足市场需求,该产品具有独特的特性,包括独立弹簧加载的芯片和探针,以及专门的尖端样式。这项创新满足了市场需求,并通过先进的探针卡选项丰富了行业
欧洲探针卡市场范围
欧洲探针卡市场根据探针类型、制造技术类型、晶圆尺寸、头部尺寸、测试、材料、应用、光束尺寸和最终用途进行细分。这些细分市场之间的增长将帮助您分析行业中增长微弱的细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。
探头类型
- 先进探针卡
- 标准探针卡
制造技术类型
- 微机电系统
- 垂直的
- 悬臂
- 环氧树脂
- 刀刃
- 其他的
晶圆尺寸
- 超过 12 英寸
- 小于 12 英寸
头部尺寸
- 大于 40 毫米 x 40 毫米
- 小于 40 毫米 x 40 毫米
测试
- 直流测试
- 功能测试
- 交流测试
材料
- 钨
- 覆铜板 (CCL)
- 铝
- 其他的
应用
- 无线LCSP
- 啜
- 混合信号倒装芯片
- 模拟
光束尺寸
- 超过150万
- 少于 1.5 mil
最终用途
- 铸造厂
- 参数
- 逻辑和存储设备
- 动态随机存取记忆体
- CMOS图像传感器(CIS)
- 闪光
- 其他的
欧洲探针卡市场区域分析/见解
对欧洲探针卡市场进行了分析,并按国家、探针类型、制造技术类型、晶圆尺寸、头部尺寸、测试、材料、应用、光束尺寸和最终用途提供了市场规模洞察和趋势。
欧洲探针卡市场报告涵盖的国家包括德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其和欧洲其他地区。
德国在欧洲探针卡市场占据主导地位,这归功于其技术进步,尤其是物联网 (IoT) 和人工智能解决方案在半导体行业的整合。这些创新提高了效率和功能,推动了对先进探针卡的需求增加。因此,德国站在用尖端技术满足不断增长的市场需求的前沿。
报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化,这些因素和变化会影响市场的当前和未来趋势。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测单个国家市场情景的一些指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了全球品牌的存在和可用性以及由于来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。
欧洲探针卡市场份额分析
欧洲探针卡市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、欧洲业务、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对欧洲探针卡市场的关注有关。
欧洲探针卡市场的一些主要参与者包括:
- 外形尺寸(美国)
- FEINMETALL GmbH(德国)
- 东证电子有限公司(韩国)
- 思达科技 (台湾)
- MICRONICS JAPAN CO.,LTD.(日本)
- Translarity(美国)
- 韩国仪器有限公司 (韩国)
- MPI 股份有限公司 (台湾)
- 创新之路(美国)
- 日本电子材料株式会社(日本)
- 永崴科技股份有限公司 (台湾)
- Technoprobe SpA(意大利)
- WILLTECHNOLOGY(阿拉巴马州)
- 温特沃斯实验室(美国)
- htt high tech trade GmbH (德国)
- SV 探头(美国)
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