伦敦大学学院的工程师们完美地展示了一种新型半导体材料的盈利和成功集成，这种材料可用于高功率计算机芯片，有助于降低处理器的热量并最终提高其性能。由于计算机处理器内部进行大量计算，因此会产生大量热量。芯片行业正在努力研究并努力提供相关解决方案。大量的研究大大提高了计算机的能源效率，并使散热能力超越了目前最好的热管理设备。
多年来，计算机处理器已缩小到纳米级，单个计算机芯片上装有数十亿个晶体管。晶体管数量越多，计算机运行速度越快、性能越强大，但也会在高密度空间中产生更多热点，如果在运行过程中没有有效的散热方式，计算机处理器的速度就会变慢，导致计算能力不可靠、效率低下。此外，计算机芯片中高度集中的热量和温度需要额外的能量，例如冷却风扇，以防止处理器过热。为了解决这个问题，胡和他的团队在 2018 年率先开发了具有超高热管理的新材料。研究人员在实验室中开发了无缺陷的砷化硼，发现它在提取和散热方面比其他已知金属或半导体材料（如金刚石和碳化硅）更有效。现在，该团队首次通过将这种材料集成到高性能设备中，成功证明了其有效性。
