COVID-19 Impact on Pharmaceutical Packaging in Chemicals and Materials Industry

人工智能改变半导体分层技术

  • 2021 年 9 月 8 日

人工智能(AI)现在几乎应用于所有领域,人们非常依赖机器学习和人工智能,因为它可以减少大量工作量。芯片行业发展非常迅速,其产量也增长非常迅速,因为许多行业都在大规模使用它。目前,计算机芯片是使用一种称为原子层沉积(ALD)的特殊技术制造的,该技术能够制造厚度仅为一个原子的薄膜。该技术在开发半导体器件方面非常常用,但它也可应用于锂电池、太阳能电池和其他与能源相关的领域。

如今,制造商越来越依赖 ALD 来制造新型薄膜,但要弄清楚如何针对每种新材料微调工艺需要时间。部分问题在于研究人员主要使用反复试验来确定最佳生长条件。然而,最近发表的一项研究(该科学领域的首批研究之一)表明,使用人工智能 (AI) 可能更有效。在 ACS 应用材料和界面研究中,来自美国能源部 (DOE) 阿贡国家实验室的研究人员描述了几种基于 AI 的 AML 工艺自主优化方法。他们的工作描述了每种方法的相对优势和劣势,以及可用于更高效、更经济地开发新工艺的见解。“所有这些算法都提供了一种更快的方法来收敛到最佳组合,因为你不会像今天通常那样浪费时间将样品放入反应器、取出、进行测量等,这是一个连接到反应器的实时循环,”阿贡高级材料科学家 Angel YanguasGil 说,他是这项研究的合著者。