Мировой рынок керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB) – тенденции отрасли и прогноз до 2030 года

Анализ и размер рынка керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB)

Активная пайка металлом — это форма пайки, которая позволяет соединять металл с керамикой без металлизации. Она в основном используется для соединения керамики, которая не смачивается «обычными» припоями. Металлические подложки используются в печатных платах маломощных бытовых приборов и компьютеров.

 Data Bridge Market Research анализирует, что рынок товаров для ухода за домом, который в 2022 году составил 1,18 млрд долларов США, к 2030 году вырастет до 1,71 млрд долларов США и, как ожидается, будет претерпевать среднегодовой темп роста в 4,8% в течение прогнозируемого периода. Это указывает на то, что рыночная стоимость. «Окись алюминия» доминирует в сегменте продукции на рынке керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB) благодаря своим свойствам, таким как высокая теплопроводность, хорошая механическая прочность, отличная электроизоляция, доступность и экономическая эффективность. Эти технологии основаны на физических взаимодействиях, таких как адсорбция или сжатие, для хранения газообразного водорода. В дополнение к информации о рыночных сценариях, таких как рыночная стоимость, темпы роста, сегментация, географический охват и основные игроки, рыночные отчеты, курируемые Data Bridge Market Research, также включают в себя углубленный экспертный анализ, географически представленное производство и мощности по компаниям, сетевые схемы дистрибьюторов и партнеров, подробный и обновленный анализ ценовых тенденций и анализ дефицита цепочки поставок и спроса.

Объем и сегментация рынка керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB)

Market Definition

Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrate refers to a type of ceramic material used in various industries, particularly in electronic packaging and thermal management applications. It is a composite material that combines the desirable properties of ceramics and metals. The AMB ceramic substrate consists of a ceramic base, typically alumina (Al2O3) or aluminum nitride (AlN), and a metal layer or metallization, commonly copper (Cu) or tungsten (W). The metal layer is brazed or bonded to the ceramic base using a process known as active metal brazing. Active metal brazing involves the use of a brazing alloy or filler material that contains active elements such as titanium (Ti) or zirconium (Zr). These active elements react with the ceramic surface, forming a chemical bond and facilitating the joining process

Global Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrate Market Dynamics

Drivers

•  Growing Demand for Advanced Electronics

The increasing demand for advanced electronic devices, such as smartphone, tablet, and wearables, is driving the need for ceramic substrates with high thermal conductivity and electrical insulation properties. The demand for high-power electronic devices, such as power modules, inverters, and converters, has been rising across industries like automotive, renewable energy, industrial automation, and consumer electronics. AMB ceramic substrates offer excellent thermal management capabilities and electrical insulation, making them ideal for dissipating heat efficiently and ensuring reliable performance in power electronics applications.

•    Miniaturization of Electronic Components

The trend towards miniaturization in electronics requires ceramic substrates with excellent dimensional stability and precise microstructure, making active metal brazed ceramic substrates a preferred choice. As electronic devices become more compact, there is a growing need to reduce the size of individual components. Miniaturization allows for more efficient use of space, enabling the integration of multiple functionalities within a smaller footprint.

•  Increasing Applications in Automotive Sector

The automotive industry is adopting active metal brazed ceramic substrates for components like power electronics modules, sensors, and exhaust gas control devices due to their superior thermal and mechanical properties. As the automotive industry shifts towards electrification, there is a growing demand for efficient power electronics in electric vehicles. AMB ceramic substrates are used in EV power modules, motor drives, and battery management systems to provide reliable thermal management and electrical insulation. The high thermal conductivity of AMB ceramic substrates helps dissipate heat generated by power electronics components, ensuring their optimal performance and longevity.

Opportunities

•   Advancements in Ceramics and Brazing Alloys

Ongoing research and development efforts aimed at improving the properties of ceramics and brazing alloys can lead to the development of more efficient and cost-effective active metal brazed ceramic substrates, opening up new opportunities for market growth. Researchers are exploring and developing new ceramic materials with improved properties to meet the specific requirements of AMB ceramic substrates. For example, aluminum nitride (AlN) is gaining popularity due to its higher thermal conductivity compared to alumina (Al2O3), enabling better heat dissipation in high-power applications.

•  Emerging Applications

As new technologies emerge, such as 5G, the Internet of Things (IoT), and electric vehicles, there will be an increased demand for ceramic substrates with specific functionalities, creating opportunities for the active metal brazed ceramic substrate market to expand its application areas. The rollout of 5G networks and the increasing demand for faster wireless communication systems require advanced electronic components capable of handling high frequencies and power densities. AMB ceramic substrates offer excellent thermal management and electrical insulation, making them suitable for applications in base stations, antennas, and RF modules.  

Restraints/Challenges

• Limited Material Compatibility

Active metal brazing processes may have limitations in terms of the types of ceramics and metals that can be joined together successfully. This restricts the range of available material combinations and may limit the market's growth potential. AMB ceramic substrates are typically made of ceramics such as alumina (Al2O3) or aluminum nitride (AlN), which have relatively low CTE values. On the other hand, the metal brazing alloys used in AMB processes, such as copper (Cu) or silver (Ag) based alloys, have higher CTE values.

• Environmental Regulations

 The manufacturing processes involved in active metal brazing may involve the use of hazardous substances or generate waste materials that require proper disposal. Stringent environmental regulations can pose challenges and increase compliance costs for manufacturers. Adhering to manufacturer guidelines and working with experienced HVAC professionals can provide valuable insights and ensure proper maintenance practices are followed. Also, the lack of favorable reimbursement scenarios and technology penetration in the developing economies, heavy custom duty imposed on medical devices, and lack of suitable infrastructure in low- and middle-income countries are projected to challenge the market in the forecast period of 2023-2030.

This Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrate market report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, the impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrate market contact Data Bridge Market Research for an Analyst Brief, our team will help you make an informed market decision to achieve market growth.

Recent Developments

• In November 2023, Tecdia Co. Ltd has recently made a significant development by opening its newest office in Chengdu, China, being the third largest city in the country and known for its remarkable advancements in telecommunications and high technology, offers a promising market for Tecdia's main product, single-layer ceramic capacitors.

Global Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrate Market Scope

The Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrate market is segmented on the basis of type and application. The growth amongst these segments will help you analyze meagre growth segments in the industries and provide the users with a valuable market overview and market insights to help them make strategic decisions for identifying core market applications.

Type

• Alumina (Al2O3)
• Aluminium Nitride (AlN)
• Silicon Nitride (Si3N4)
• Others

Application

• Power Electronics
• Automotive Electronics
• Home Appliances
• Aerospace
• Others

Global Active Metal Brazed (AMB) Ceramic Substrate Market Regional Analysis/Insights

The global active metal brazed (AMB) ceramic substrate market is analysed and market size insights and trends are provided by country type and application as referenced above.

Страны, охваченные отчетом о рынке керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB): США, Канада, Мексика, Бразилия, Аргентина, остальные страны Южной Америки, Германия, Франция, Италия, Великобритания, Бельгия, Испания, Россия, Турция, Нидерланды, Швейцария, остальные страны Европы, Япония, Китай, Индия, Южная Корея, Австралия, Сингапур, Малайзия, Таиланд, Индонезия, Филиппины, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона, ОАЭ, Саудовская Аравия, Египет, Южная Африка, Израиль, остальные страны Ближнего Востока и Африки.

Предполагается, что Азиатско-Тихоокеанский регион будет доминировать на рынке керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB) из-за быстрорастущих отраслей конечного использования и высоких темпов экономического роста в регионе.

Ожидается, что в прогнозируемый период с 2023 по 2030 год в Северной Америке будет наблюдаться значительный рост в связи с растущим спросом на керамические подложки с активной металлической пайкой (AMB) и технологическими достижениями в этом регионе.

Раздел отчета по странам также содержит отдельные факторы, влияющие на рынок, и изменения в регулировании на внутреннем рынке, которые влияют на текущие и будущие тенденции рынка. Такие данные, как анализ цепочки создания стоимости вверх и вниз по течению, технические тенденции и анализ пяти сил Портера, тематические исследования, являются некоторыми из указателей, используемых для прогнозирования рыночного сценария для отдельных стран. Кроме того, при предоставлении прогнозного анализа данных по странам учитываются наличие и доступность глобальных брендов и их проблемы, связанные с большой или малой конкуренцией со стороны местных и внутренних брендов, влияние внутренних тарифов и торговые пути.   

Анализ конкурентной среды и доли мирового рынка керамических подложек с активным металлическим припоем (AMB)

Конкурентная среда рынка активных металлических паяных керамических подложек (AMB) содержит сведения о конкурентах. Включены сведения о компании, ее финансах, полученном доходе, рыночном потенциале, инвестициях в исследования и разработки, новых рыночных инициативах, глобальном присутствии, производственных площадках и объектах, производственных мощностях, сильных и слабых сторонах компании, запуске продукта, широте и широте продукта, доминировании в применении. Приведенные выше данные касаются только фокуса компаний на рынке активных металлических паяных керамических подложек (AMB).

Некоторые из основных игроков, работающих на рынке керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB):

• Tecdia Co. Ltd (Япония)
• Ceramic Substrates and Components Ltd (Великобритания)
• Jinghui Industry Ltd (Китай)
• EETech Media, LLC. (США)
• Корпорация Роджерс (США)
• Springer Nature Switzerland AG (Швейцария)
• Компания Prince Izant (США)
• CeramTec GmbH (Германия)
• Корпорация KYOCERA (Япония)
• MARUWA Co., Ltd. (Япония)

SKU-64416