글로벌 GaN 및 SiC 전력 반도체 시장 – 2031년까지의 산업 동향 및 예측

GaN 및 SiC 전력 반도체 시장 분석 및 규모

SiC 및 GaN 전력 반도체 소자는 전력 변환 시스템의 효율성과 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 이들은 태양광 발전(PV) 및 풍력 발전 시스템의 인버터 및 컨버터에 사용되며, 기존 실리콘 기반 소자에 비해 더 높은 작동 온도, 더 빠른 스위칭 속도, 더 낮은 스위칭 손실과 같은 우수한 특성을 활용합니다. GaN 및 SiC 전력 반도체 시장은 더 효율적인 전력 변환을 가능하게 하여 에너지 손실을 줄이고 전반적인 시스템 성능을 향상시켜 재생 에너지를 그리드에 통합하는 것을 용이하게 합니다.

글로벌 GaN 및 SiC 전력 반도체 시장 규모는 2023년에 5억 9,606만 달러로 평가되었으며, 2031년까지 4,877.23만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 2024년에서 2031년까지의 예측 기간 동안 CAGR은 30.05%입니다. Data Bridge Market Research에서 큐레이팅한 시장 보고서에는 시장 가치, 성장률, 세분화, 지리적 범위, 주요 업체와 같은 시장 시나리오에 대한 통찰력 외에도 심층적인 전문가 분석, 지리적으로 대표되는 회사별 생산 및 용량, 유통업체 및 파트너의 네트워크 레이아웃, 자세하고 업데이트된 가격 추세 분석, 공급망 및 수요의 적자 분석이 포함됩니다.

보고 범위 및 시장 세분화       

시장 정의

GaN(질화갈륨)과 SiC(탄화규소)는 전력 반도체 소자에 사용되는 첨단 소재입니다. 기존의 실리콘 기반 반도체에 비해 더 높은 효율과 전력 밀도를 제공하므로 전원 공급 장치, 전기 자동차 , 재생 에너지 시스템과 같은 응용 분야에 이상적입니다.

GaN 및 SiC 전력 반도체 시장 동향

운전자

• 더 높은 효율성에 대한 수요 증가로 GaN 및 SiC 전력 반도체 채택 증가

자동차, 재생 에너지, 가전 제품 분야의 산업은 에너지 손실을 최소화하고 전반적인 시스템 성능을 향상시키는 전력 반도체 솔루션을 찾고 있습니다. GaN 및 SiC 장치는 기존 실리콘 기반 대응 제품에 비해 상당히 높은 효율성을 제공하여 에너지 절감과 향상된 효율성이 필요한 애플리케이션에 점점 더 매력적입니다. 효율성을 유지하면서 더 높은 주파수와 온도에서 작동할 수 있는 기능은 더욱 소형화되고 전력 밀도가 높은 전자 시스템에 대한 증가하는 추세와 일치합니다. 결과적으로 에너지 사용을 최적화하고 운영 비용을 절감하려는 다양한 산업에서 GaN 및 SiC 전력 반도체에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다.

• 전기 자동차 채택 증가로 GaN 및 SiC 전력 반도체 회사 성장

자동차 산업이 전기 추진으로 전환함에 따라 더 높은 효율성과 성능을 제공하는 전력 전자 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 선도적인 전력 반도체 회사에서 개발한 GaN 및 SiC 전력 반도체를 사용하면 EV 제조업체가 더 긴 주행 ​​거리, 더 빠른 충전 시간 및 더 효율적인 파워트레인 시스템을 갖춘 차량을 개발할 수 있습니다. 에너지 손실을 최소화하면서 더 높은 온도와 전압을 처리할 수 있는 능력으로 인해 EV 애플리케이션에 이상적이며 온보드 충전기, 인버터 및 모터 드라이브에서 채택을 촉진합니다. EV 부문의 이러한 증가하는 수요는 GaN 및 SiC 전력 반도체 시장의 성장을 촉진하고 있습니다.

기회

• 전력 밀도 확대로 GaN 및 SiC 전력 반도체 채택 촉진

As industries strive for smaller and more compact electronic devices, the demand for higher power density solutions has intensified. GaN and SiC power semiconductors excel in this regard due to their ability to operate at higher frequencies, voltages, and temperatures while maintaining efficiency. Their superior characteristics enable the development of smaller and lighter power electronics systems without compromising performance, making them essential components in applications such as electric vehicles, renewable energy systems, and consumer electronics. Thus, the quest for increased power density is a significant driver fueling the growth of the GaN and SiC power semiconductor market.

• Rising Advancements in Manufacturing Processes Promotes Expansion of Power Semiconductors

Continuous improvements in fabrication techniques, epitaxial growth methods, and packaging technologies are leading to enhanced performance, higher yields for these semiconductor devices. As manufacturing becomes more efficient and cost-effective, the barriers to entry for adopting GaN and SiC technology are lowered, encouraging wider adoption across industries. Moreover, advancements enable the production of devices with improved reliability and thermal management, addressing key concerns in high-power applications such as electric vehicles, renewable energy systems, and industrial motor drives. Overall, these advancements are catalyzing the proliferation of GaN and SiC power semiconductors, fueling market expansion and innovation.

Restraints/Challenges

• High Manufacturing Cost Limits the Adoption of GaN and SiC Power Semiconductor

The fabrication processes for GaN and SiC devices involve specialized equipment, complex epitaxial growth techniques, and stringent quality control measures, leading to elevated production expenses. These high costs limit the scalability of manufacturing and can result in relatively expensive end products, making GaN and SiC solutions less competitive compared to traditional silicon-based alternatives in some applications.

• Limited Availability of High-Quality Substrates Hampers the Growth GaN and SiC Power Semiconductor

GaN and SiC require specialized substrates for epitaxial growth, and the supply of these substrates is constrained by factors such as production capacity and material quality. Limited substrate availability can lead to supply chain disruptions, increased production costs, and delays in product development. Additionally, competition for substrates among different industries further exacerbates the challenge, hindering the scalability of GaN and SiC device manufacturing and impeding their broader adoption in various applications.

This market, report provides details of new recent developments, trade regulations, import-export analysis, production analysis, value chain optimization, market share, impact of domestic and localized market players, analyses opportunities in terms of emerging revenue pockets, changes in market regulations, strategic market growth analysis, market size, category market growths, application niches and dominance, product approvals, product launches, geographic expansions, technological innovations in the market. To gain more info on the market, contact data bridge market research for an analyst brief, our team will help you take an informed market decision to achieve market growth.

Impact and Current Market Scenario of Raw Material Shortage and Shipping Delays

Data Bridge Market Research offers a high-level analysis of the market and delivers information by keeping in account the impact and current market environment of raw material shortage and shipping delays. This translates into assessing strategic possibilities, creating effective action plans, and assisting businesses in making important decisions.

Apart from the standard report, we also offer in-depth analysis of the procurement level from forecasted shipping delays, distributor mapping by region, commodity analysis, production analysis, price mapping trends, sourcing, category performance analysis, supply chain risk management solutions, advanced benchmarking, and other services for procurement and strategic support.

Expected Impact of Economic Slowdown on the Pricing and Availability of Products

When economic activity slows, industries begin to suffer. The forecasted effects of the economic downturn on the pricing and accessibility of the products are taken into account in the market insight reports and intelligence services provided by DBMR. With this, our clients can typically keep one step ahead of their competitors, project their sales and revenue, and estimate their profit and loss expenditures.

Recent Developments

• In June 2023, Qorvo, Inc. launched the QPB3810, a GaN-based power amplifier with integrated bias control, catering specifically to 5G massive MIMO applications. This amplifier promises enhanced efficiency and performance, addressing the growing demand for high-speed, high-capacity wireless communication systems
• In March 2023, Infineon Technologies revealed its intention to acquire GaN Systems for USD 830 million, aiming to bolster its GaN portfolio and solidify its position in the power system market. This strategic acquisition highlights Infineon's commitment to expanding its semiconductor offerings to meet the evolving needs of various industries
• In April 2022, ROHM Semiconductor and Delta Electronics formed a collaboration to leverage their technology and manufacturing expertise in the mass production of GaN-based power devices. This joint initiative underscores the companies' commitment to advancing power system development and establishing a formidable presence in the global market, particularly in sectors demanding high-performance power solutions

GaN and SiC Power Semiconductor Market Scope

The market is segmented on the basis of product and application. The growth amongst these segments will help you analyze meagre growth segments in the industries and provide the users with a valuable market overview and market insights to help them make strategic decisions for identifying core market applications.

Product

• Sic Power Module
• GaN Power Module
• Discrete SiC
• Dicrete GaN

 Application

• Power Supplies
• Industrial Motor Drives
• H/EV
• PV Inverters
• Traction
• Others

GaN and SiC Power Semiconductor Market Analysis/Insights

The market is analyzed and market size, volume information is provided by country, product and application as referenced above.

The countries covered in the market report are the U.S., Canada, Mexico, Germany, U.K., France, Italy, Spain, Russia, Poland, Switzerland, Netherlands, Hungary, Austria, Norway, Ireland, Turkey, Lithuania, rest of Europe, China, Japan, India, Australia, South Korea, Singapore, Thailand, Malaysia, Indonesia, Philippines, Vietnam, rest of Asia-Pacific, Brazil, Argentina, Peru, rest of South America, South Africa, Saudi Arabia, U.A.E., Israel, Kuwait, Egypt, and rest of Middle East & Africa.

North America is expected to dominate in the market is attributed to the surge in electric vehicle adoption, driven by environmental concerns and government incentives. The region's robust investment in 5G technology and infrastructure development further bolsters demand for GaN and SiC devices, as they are integral to high-efficiency power electronics systems required for EVs and 5G infrastructure.

North America is expected to be the fastest-growing region in the market, driven by increasing demand for electric vehicles, renewable energy systems, and industrial applications. Factors such as government incentives, favorable regulations, and a strong emphasis on sustainability are fueling the adoption of GaN and SiC devices in these sectors, propelling market growth in the region.

보고서의 국가 섹션은 또한 개별 시장 영향 요인과 국내 시장의 현재 및 미래 트렌드에 영향을 미치는 규제 변화를 제공합니다. 다운스트림 및 업스트림 가치 사슬 분석, 기술 트렌드 및 포터의 5가지 힘 분석, 사례 연구와 같은 데이터 포인트는 개별 국가의 시장 시나리오를 예측하는 데 사용되는 몇 가지 포인터입니다. 또한 글로벌 브랜드의 존재 및 가용성과 지역 및 국내 브랜드와의 대규모 또는 희소한 경쟁으로 인해 직면한 과제, 국내 관세 및 무역 경로의 영향이 국가 데이터에 대한 예측 분석을 제공하는 동안 고려됩니다.

경쟁 환경 및 GaN 및 SiC 전력 반도체 시장 점유율 분석

시장 경쟁 구도는 경쟁자별 세부 정보를 제공합니다. 포함된 세부 정보는 회사 개요, 회사 재무, 창출된 수익, 시장 잠재력, 연구 개발 투자, 새로운 시장 이니셔티브, 지역적 입지, 회사의 강점과 약점, 제품 출시, 제품 폭과 범위, 애플리케이션 우세입니다. 위에 제공된 데이터 포인트는 시장과 관련된 회사의 초점에만 관련이 있습니다.

시장에서 활동하는 주요 기업은 다음과 같습니다.

• 알파 앤 오메가 세미컨덕터(미국)
• 후지전기 주식회사(일본)
• Infineon Technologies AG(독일)
• 리틀퓨즈 주식회사(미국)
• 마이크로세미(미국)
• 미쓰비시 전기 주식회사(일본)
• 레네사스 일렉트로닉스 주식회사(일본)
• ROHM SEMICONDUCTOR(일본)
• 산켄전기 주식회사(일본)
• STMicroelectronics(스위스/프랑스)
• 에필루박(스웨덴)
• IQE PLC(영국)
• 트랜스포름 주식회사(미국)
• SweGaN(스웨덴)
• 생고뱅(프랑스)
• GeneSiC Semiconductor Inc. (미국)
• Sublime Technologies (미국)
• 글로벌 파워 테크놀로지 그룹(미국)
• 다코반도체(주) (대만)
• AGC 주식회사(일본)
• 다우(미국)
• WeEn Semiconductors(중국)

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