北米半導体製造装置市場、装置タイプ別（フロントエンド装置およびバックエンド装置）、寸法別（3D、2.5D、2D）、製品タイプ別（メモリ、MEMS、ファウンドリ、アナログ、MPU、ロジック、ディスクリート、その他）、サプライチェーン参加者別（ファウンドリ、アウトソーシング半導体組立およびテスト（OSAT）企業、統合デバイス製造（IDM）企業）、ファブ施設装置別（工場自動化、ガス制御装置、化学制御装置） - 2030年までの業界動向および予測。
北米の半導体製造装置市場の分析と洞察
半導体製造装置市場は、コネクテッドデバイスや自動車産業における半導体装置の採用増加により、大幅に成長しています。ICの設計が複雑になるにつれて、より多くの半導体製品がICの作成に組み込まれています。半導体は、IC開発コストの削減、最終製品の価値の向上、市場投入までの時間の短縮、量産までの時間の短縮に役立つため、電子設計プロセスに不可欠なものになっています。企業がICの設計ギャップを埋めるのに役立ちます。
Data Bridge Market Researchは、北米の半導体製造装置市場は2023年から2030年の予測期間中に9.1%のCAGRで成長すると分析しています。
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レポートメトリック |
詳細 |
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予測期間 |
2023年から2030年 |
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基準年 |
2022 |
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歴史的な年 |
2021 (2020 - 2015 にカスタマイズ可能) |
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定量単位 |
売上高（百万米ドル）、販売数量（個数）、価格（米ドル） |
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対象セグメント |
装置タイプ（フロントエンド装置とバックエンド装置）、寸法（3D、2.5D、2D）、製品タイプ（メモリ、MEMS、ファウンドリ、アナログ、MPU、ロジック、ディスクリート、その他）、サプライチェーン参加者（ファウンドリ、アウトソーシング半導体組立・テスト（OSAT）企業、統合デバイスメーカー（IDM）企業）、ファブ施設装置（工場自動化、ガス制御機器、化学制御機器）。 |
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対象国 |
北米では米国、カナダ、メキシコ。 |
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対象となる市場プレーヤー |
ASML、KLA Corporation、Plasma-Therm、LAM RESEARCH CORPORATION、Veeco Instruments Inc.、EV Group、東京エレクトロン株式会社、キヤノンマシナリー株式会社、ノードソン株式会社、日立ハイテク株式会社、Advanced Dicing Technologies.、Evatec AG.、NOIVION、Modutek.com、QP Technologies、Applied Materials, Inc.、株式会社SCREEN Holdings、Teradyne Inc.、Onto Innovation、株式会社アドバンテスト、東京精密株式会社、SÜSS MicroTec SE、ASMPT、FormFactor、UNITES Systems as、Gigaphoton Inc.、Palomar Technologies など。 |
半導体製造装置の定義
半導体装置は、一般的にさまざまな半導体製品を生産するために必要な生産設備を指し、半導体産業チェーンの重要なサポートリンクに属します。半導体装置は半導体産業の技術リーダーです。チップ設計、ウェーハ製造、パッケージングとテストは、装置技術の範囲内で設計および製造する必要があります。装置技術の進歩も半導体産業の発展を促進します。
半導体製造装置市場の動向
このセクションでは、市場の推進要因、利点、機会、制約、課題について理解します。これらはすべて、以下のように詳細に説明されます。
運転手
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消費者向け電子機器の消費の増加
消費者の可処分所得の増加と先進的な電子製品に対するニーズが、 家電市場消費者はテクノロジーに精通するようになり、職場、日常生活、個人的な娯楽などで新しいテクノロジーを採用しています。スマートデバイスは、制御、機能、その他の機能が向上したため、大きな市場シェアを獲得しています。消費者は、経験と生活水準を向上させるために、高度なガジェットに余分なお金を使う用意があります。フレキシブルセンサーを備えたフレキシブルエレクトロニクスは、プレミアムカテゴリ製品として市場で入手可能であり、プレミアム製品の受け入れが市場の成長を促進しています。
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世界中で高まる半導体需要
半導体と呼ばれる特殊な電気特性を持つ物質は、コンピューターやその他の電子機器の基礎として使用できます。通常、半導体は固体の化学元素または化合物であり、状況によっては電気を伝達しますが、他の状況では伝達しません。このため、半導体は電流や一般的な電気機器を制御するのに最適な媒体です。
半導体は、シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素化合物で構成された微小な電気デバイスです。半導体産業は半導体の開発と生産を行っています。テレビ、コンピューター、医療診断ツール、携帯電話、ビデオゲームなど、ほぼすべての電子機器に半導体が使用されています。1960 年以降、半導体産業で達成された進歩のおかげで、かつての大きくて扱いにくい真空管技術は、現代のますます小型化する半導体に取って代わられ、より小型で高速で、さらに信頼性の高い電子機器の作成が可能になりました。現在、米国、日本、中国、韓国、フランス、イタリアの電子機器会社とメーカーが、3,000 億ドル規模の半導体セクターを構成しています。
機会
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世界中でデジタルサプライチェーンが増加
データ分析とデジタル技術を使用して意思決定を行い、パフォーマンスを向上させ、変化する状況に迅速に対応するサプライ チェーンは、「デジタル サプライ チェーン」と呼ばれます。デジタル サプライ ネットワークは基本的に、現在のサプライ チェーンによって生成されたデータによって駆動され、そのデータはデータ ウェアハウスに保存され、有用な洞察を得るために評価されます。
必要な最初のステップとして、需要計画、資産管理、 倉庫管理システム輸送および物流管理、調達、注文処理を完全に統合する必要があります。ただし、サプライ チェーンをデジタル化するには、これらの業務からのデータもマイニングする必要があり、必要なデータを提供できる機器を装備する必要があります。
クラウドの出現、5G の展開、コネクテッド ビークル、デジタル化はすべて、これまでにないほどの高性能コンピューティングの需要につながっています。最も切望されている半導体市場も、デジタル化の波に乗ろうと競い合っています。サプライ チェーンの回復力を向上させる重要な要素は、データ インサイトです。半導体企業は、テクノロジーとアプリケーションを活用してサプライ チェーンのすべてのポイントで正確なデータと分析を取得することで、より迅速でデータ主導の選択を行うことができます。
制約/課題
- サプライチェーン業界の混乱
特に自動車産業とハイテク消費財産業が争う半導体をめぐる戦争は、特殊産業のサプライチェーンに影響を及ぼす北米最大の問題の一つです。
新型コロナウイルスのパンデミックにより自動車製造業が停止し、北米の家庭用電化製品の消費が急増したことが、この紛争の主因だった。しかし、問題の原因は北米のロックダウン以前から存在していた。
パンデミックによるロックダウンが始まった際、急遽注文をキャンセルしたり、ジャストインタイムの手続きを行ったりしたため、2020年は製造業が急激に減少しました。しかし、顧客がノートパソコン、5G電話、ゲーム機、その他の.TITデバイスをより多く使用するようになったため、パンデミックによる労働環境の影響でシリコンチップの需要が急増しました。2020年末までに半導体需要が減少したことにより、パソコン、モバイルデバイス、自動車、無線通信のV字回復が見られました。
最近の開発
- 2022年9月、オントイノベーションは、新しいEB40モジュールを搭載した同社のDragonfly G3システムをトップ3の半導体メーカーに納入する最初のロットを発表しました。これにより、同社は製品ポートフォリオと市場への提供を拡大することができます。
半導体製造装置市場の範囲
半導体製造装置市場は、装置の種類、規模、製品の種類、サプライ チェーンの参加者、製造施設の装置に基づいてセグメント化されています。これらのセグメント間の成長は、業界のわずかな成長セグメントを分析するのに役立ち、ユーザーに貴重な市場の概要と市場の洞察を提供し、コア市場アプリケーションを特定するための戦略的決定を下すのに役立ちます。
機器タイプ
- フロントエンド機器
- バックエンド機器
機器の種類に基づいて、市場はフロントエンド機器とバックエンド機器に分類されます。
寸法
- 2D
- 2.5D
- 3D
寸法に基づいて、市場は 2D、2.5D、3D に分類されます。
製品の種類
- メモリ
- 鋳造所
- 論理
- マイクロプロセッサ
- 離散
- アナログ
- メムス
- 他の
製品タイプに基づいて、市場はメモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート、アナログ、MEMS、その他に分類されます。
サプライチェーン参加者
- 鋳造所
- アウトソーシング半導体組立・テスト（OSAT）企業
- 統合デバイスメーカー（IDM）企業
サプライチェーンの参加者に基づいて、市場はファウンドリ、アウトソーシングされた半導体アセンブリおよびテスト (OSAT) 企業、および統合デバイス製造 (IDM) 企業に分類されます。
ファブ施設設備
- 工場自動化
- 化学制御機器
- ガス制御機器
- 他の
ファブ設備機器に基づいて、市場は工場自動化、化学制御機器、ガス制御機器、その他に分類されます。
半導体製造装置市場の地域分析/洞察
半導体製造装置市場が分析され、装置タイプ、寸法、製品タイプ、サプライチェーン参加者、製造施設装置別に市場規模の洞察と傾向が提供されます。
半導体製造装置市場レポートの対象国は、北米では米国、カナダ、メキシコです。
北米では、世界全体でのデジタルサプライチェーンの拡大により、米国が市場を支配すると予想されています。
レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の動向に影響を与える国内市場における個別の市場影響要因と規制の変更も提供しています。新規販売、交換販売、国の人口統計、疾病疫学、輸出入関税などのデータ ポイントは、各国の市場シナリオを予測するために使用される主要な指標の一部です。また、国別データの予測分析を提供する際には、北米ブランドの存在と可用性、地元および国内ブランドとの競争が激しいか少ないために直面する課題、販売チャネルの影響も考慮されます。
競争環境と半導体製造装置の市場シェア分析
半導体製造装置市場の競争状況は、競合他社ごとに詳細を提供します。含まれる詳細には、会社概要、会社の財務状況、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、北米でのプレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、会社の強みと弱み、ソリューションの導入、製品の幅広さと幅広さ、アプリケーションの優位性などがあります。提供されている上記のデータ ポイントは、半導体製造装置市場に関連する会社の焦点にのみ関連しています。
北米の半導体製造装置市場で活動している主要企業には、ASML、KLA Corporation、Plasma-Therm、LAM RESEARCH CORPORATION、Veeco Instruments Inc.、EV Group、東京エレクトロン株式会社、キヤノンマシナリー株式会社、ノードソン株式会社、日立ハイテク株式会社、Advanced Dicing Technologies、Evatec AG、NOIVION、Modutek.com、QP Technologies、Applied Materials, Inc.、株式会社SCREENホールディングス、テラダイン株式会社、Onto Innovation、株式会社アドバンテスト、東京精密株式会社、SÜSS MicroTec SE、ASMPT、FormFactor、UNITES Systems as、Gigaphoton Inc.、Palomar Technologiesなどがあります。
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