COVID-19 Impact on Pharmaceutical Packaging in Chemicals and Materials Industry

针对硅芯片制造商博通的反垄断案已达成和解

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  • 2021 年 9 月 8 日

美国监管机构周五宣布与硅谷芯片制造商博通达成反垄断和解,后者被指控滥用其在机顶盒市场的主导地位,该市场用于流媒体电视服务和互联网。据联邦贸易委员会称,博通向 Charter、AT&T、康卡斯特和其他服务提供商施压,要求他们达成协议,禁止他们从其竞争对手那里购买芯片。

美国联邦贸易委员会竞争局代理局长海利·维多瓦 (Helly Vedova) 表示:“今天的行动是解决垄断问题的一步,旨在打击垄断者在关键宽带组件关键市场的粗暴手段。” 经联邦贸易委员会批准的投诉解决令要求博通不再专门为客户生产该公司的组件。 博通在回应法新社的询问时表示:“虽然我们不认为我们的行为违反了法律,也不同意联邦贸易委员会对我们业务的描述,但我们希望能够摆脱这种局面。” 总部位于加利福尼亚州圣何塞的该公司表示,与美国监管机构达成的同意令类似于去年年底与欧盟委员会就同一芯片达成的协议。 执行副总裁玛格丽特·维斯塔格 (Margrethe Vestager) 表示,与此同时,机顶盒和互联网调制解调器制造商、电信运营商、有线电视运营商和消费者都将受益于芯片制造商之间日益激烈的竞争。 博通表示:“我们很高兴能够与联邦贸易委员会解决这一宽带问题,其条款与我们之前与欧盟委员会就同一产品达成的协议大致相同。” “我们也很高兴联邦贸易委员会对我们其他业务的调查已经结束,没有采取进一步行动。”联邦贸易委员会称,委员会主席 Lina Khan 没有参与批准与博通达成的和解协议的投票。