Die Ingenieure des UCL haben eine profitable und erfolgreiche Integration eines neuartigen Halbleitermaterials perfekt demonstriert, das in Hochleistungscomputerchips verwendet wird und dazu beiträgt, die Wärme der Prozessoren zu reduzieren und letztendlich ihre Leistung zu verbessern. Da im Prozessor eines Computers viele Berechnungen stattfinden, gibt er viel Wärme ab. Die Chipindustrie arbeitet daran und bemüht sich, eine relevante Lösung dafür bereitzustellen. Die umfangreiche Forschung hat die Energieeffizienz von Computern erheblich gesteigert und ermöglicht eine Wärmeableitung, die über die besten derzeit verfügbaren Wärmemanagementgeräte hinausgeht.
Computerprozessoren wurden im Laufe der Jahre auf die Nanoskala verkleinert, wobei Milliarden von Transistoren auf einem einzigen Computerchip sitzen. Die höhere Anzahl an Transistoren trägt dazu bei, Computer schneller und leistungsfähiger zu machen, erzeugt aber auch mehr Hotspots in einem hochdichten Raum, und ohne eine effiziente Möglichkeit, Wärme während des Betriebs abzuleiten, werden die Computerprozessoren langsamer, was zu unzuverlässiger und ineffizienter Rechenleistung führt. Darüber hinaus erfordern die hochkonzentrierte Wärme und die Temperaturen in Computerchips zusätzliche Energie, beispielsweise einen Kühlventilator, um eine Überhitzung der Prozessoren zu verhindern. Um das Problem zu lösen, leisteten Hu und sein Team 2018 Pionierarbeit bei der Entwicklung eines neuen Materials mit ultrahohem Wärmemanagement. Die Forscher entwickelten in ihrem Labor defektfreies Borarsenid und stellten fest, dass es Wärme viel effektiver ableitet und ableitet als andere bekannte Metalle oder Halbleitermaterialien wie Diamant und Siliziumkarbid. Nun hat das Team zum ersten Mal erfolgreich die Wirksamkeit des Materials nachgewiesen, indem es es in Hochleistungsgeräte integriert hat.
